昨天和一个朋友喝茶,她劈头问了我一句:你的梦想有多大?我猛然怔了一下,是啊,我的梦想的?他还在吗?他还像当初那么大么?在大学时候,我把图书馆四楼的社科类图书几乎看了个遍,尤其喜欢看传记,古往今来,各种各样
设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元,Q2单季大赚0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测,设备厂大单动能才刚启动,后市营运可期。万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元,每股税后
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片
中国半导体业究竟要实现什么样的目标?有宏大的目标如“建立自主可控的中国半导体业体系”。由于自主与可控的范围太大,离目前产业发展水平还稍有点远,我们可以把它称之为中国半导体业的终极目标。还有一个
晶圆代工大厂台积电(2330)、联电(2303)法说落幕,分别释出Q3旺季效应仅温和,营收估将微幅季增4~6%、3~4%的营运展望,也牵动半导体材料商后续订单状况。整体而言,半导体材料商对Q3营运看法也随着客户群分布的不同,
21ic通信网讯,Internet上将出现2000个以上的顶级域名(TLDs)后缀,词典常用词中的大多数将成为后缀名,例如.book, .catholic,.horse等,更多不同类型的网站将可以使用不同的个性化域名。而在这之前,世界上流行的T
设备厂万润(6187)董事会通过上半年每股税后盈余0.77元,Q2单季大赚0.6元,是Q1的3倍以上。法人指半导体扩厂潮来到IC封测,设备厂大单动能才刚启动,后市营运可期。 万润公告上半年税后净利新台币6151.2万元,每
使用摩托罗拉MC34118扬声器IC,该适配器可用于普通电话,提供扬声器功能。此设备是有电话线供电,如果线路回路电流稍微低,也可以通过外部电源供电。外部电话需要振铃和拨号功能。
在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下,Bluetooth(蓝牙)传输芯片快速导入穿戴式智能配件上,根据分析师预测,在各大操作系统商的支持推动下,Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10
IC封测大厂矽品昨(5)日公布7月合并营收61.3亿元,月增2.1%、年增10.63%,是2009年10月以来单月高点。矽品前七月合并营收375.51亿元,年增0.93%。 稍早矽品法说会未对本季营收提出预测,但矽品董事长林文伯仍乐观
21ic通信网讯,安全技术厂商Independent Security Evaluators(以下简称“ISE”)研究人员杰克·霍尔科姆(Jake Holcomb)在Defcon 21黑客会议上表示,更多主流品牌无线路由器被发现存在缺陷,而且没有得
该电路的宝贵之处在于集成电路IC1,也就是LM317HVK的运用,该电路是一个可调稳压器,可用来调节多功能的剩余供应电压和限制电流。集成电路IC1的输入是来自BR1的经C1和C2过滤
手机晶片厂联发科上半年营收为19.32亿美元,年增33%,跃居全球第18大半导体厂;业绩成长幅度居全球前20大半导体厂中第3大。根据研调机构IC Insights调查,今年上半年全球前20大半导体厂中,有8家厂商总部位于美国,有
随着IC封测大厂纷纷公布营收与召开法说会,瑞信证券在统整资料后于今(2)日出具最新报告,表示上市股日月光(2311)在营收成长、利润或资金运用效率上表现都冠居封测四雄,因此看好日月光后市,并表示看好日月光表现更胜
21ic讯 金雅拓公司和为机器对机器(M2M)解决方案提供无线连通性的领先厂商KORE Telematics联手推出采用Cinterion®解决方案的全球M2M应用使能服务。基于云的软件即服务(SaaS)平台能将来自设备和元件传感器的实时数
新兴市场中低阶行动装置持续成长,为IC封测厂下半年营运挹注稳定动能,尤以联发科(2454)阵营封测族群日月光、矽品、京元电和矽格等,下半年营收均可望缴出优于同业成绩单。 尽管IC晶圆代工厂台积电法说会释出下
概述(Description):LM358内部包括有两个独立的、高增益、内部频率补偿的双运算放大器,适合于电源电压范围很宽的单电源使用,也适用于双电源工作模式,在推荐的工作条件下,电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括
北京时间8月1日消息,据国外媒体报道,云计算是亚马逊重要业务之一,该业务定价不算高,而公司高层一直也不愿谈及该业务的利润等指标。日前,云计算行业人士分析指出,亚马逊云计算业务,利润率最高达80%,可谓一项&
“截止到2012年,全球有32亿人至少有一部手机或移动设备,连接到移动互联网的有68亿,预计到2013年达到74亿。”这是全球移动通讯协会2012年的统计数据。一个变化迅猛的世界扑面而来,以互联网为平台的大数
半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC将成为主流发展趋势。2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,今年最重要的课题即在于如何提升其量产能力,以期2014年能让2.5D I