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突破性离子束技术提高3D IC及MEMS加工速度

半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面，以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而，要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如过孔硅(TSV)技术的3D堆叠芯片时，可能需要花费长达12

GT Solar完成蓝宝石生产工厂扩建，产能翻三倍

GT Solar International, Inc.近日庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆（Salem）的最先进蓝宝石工厂在扩建后隆重开业。扩建工程自2010年秋天开始，扩建后的工厂产能为原厂产能的三倍。GT斥资2700万美元打造这座高产量工厂，旨在

东芝夏普等十余家厂商被诉操纵LCD面板价格

（中涛）北京时间6月17日消息，据国外媒体报道，美国电子产品零售商P.C. Richard & Son(以下简称“P.C. Richard”)周四在美国纽约州东区联邦地方法院对东芝、夏普以及至少其他13家LCD面板厂商提起法律诉讼，称这些

GlobalFoundries管理层震荡

据GlobalFoundries公司董事会当地时间本周四宣布，自公司2009年成立以来一直担任公司CEO职位的Doug Grose已经辞去CEO职位，他将改任公司高级顾问。其留下的职位空缺则将由GlobalFoundries的金主公司ATIC指派的人选暂

FEI发布MEMS和3D IC用突破性离子束技术

半导体产业长期以来均仰赖于高阶聚焦离子束( FIB )工具来切割横截面，以了解奈米级先进晶片制程的细节。然而，要用这些工具来解剖微米和毫米级的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技术的3D堆叠晶片时，可能需要花费

气候未成 3D IC发展尚需时日

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VERICUT6.2在UG NX4.0中的应用

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消息称苹果参与竞购北电专利

6月18日消息，据国外媒体报道，两名不具名消息人士透露，苹果已经加入竞购北电专利的军团。北电昨天表示，多家公司对其专利“非常有兴趣”，将把拍卖日期推迟一周至6月27日，满足潜在竞购方的需求。在收购

封装大厂积极布署：3D IC时代即将来临！

3D IC时代即将来临！拓墣产业研究中心副理陈兰兰表示，当摩尔定律发展到了极限之际，3D IC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3D IC封装技术的业者包括日月光（2311）、矽品（2325）、力成（6239）等将

RIM将发第一财季财报 股价接近过去5年最低

（中涛）北京时间6月16日消息，据国外媒体报道，加拿大智能手机制造商RIM将于本周四(美国当地时间)美国股市收盘后发布其2012年财年第一财季财报。由于投资者对于RIM市场业绩持不确定态度，导致该公司周三收盘价已

北电专利拍卖时间推迟一周至6月27日

（清雨）北京时间6月16日消息，据国外媒体报道，北电宣布将其原定的6月20日专利拍卖时间推迟一周至6月27日。 北电在一份声明中称，将于6月27日对持有的6000项专利和专利应用进行拍卖。此前北电公布的拍卖时间为

GT Solar完成蓝宝石生产工厂扩建

服务于太阳能、LED及其他专业市场的多晶硅生产技术、蓝宝石和硅晶体生长系统以及相关材料的全球领先供应商GT Solar International, Inc.(纳斯达克股票代码：SOLR)今天庆祝位于马萨诸塞州塞勒姆(Salem)的最先进蓝宝石

西班牙Telefonica增持中国联通股份至9.01%

据香港媒体报道，根据周三提交香港交易所的公告，西班牙Telefonica SA 将所持中国联合网络通信（香港）股份有限公司的股份从8.99%增加到9.01%。公告称，Telefonica于6月10日以每股15.95港元的平均价买入384万股中国联

威利VICRI-881型冷暖风机电路图

基于TDM的以太网接入解决方案

CCOM利用网桥技术、研发出系列网桥，基于现有TDM网络灵活实现互联网接入和以太网互连，充分挖掘现有网络潜力。　　“CCOM”的网桥设备包括以下几种(CCOM推出的网桥均可支持G.8040标准)：　　NIC-EBS/L/V：

2011年五种靠谱的“折价跳槽”

对于个人的职业生涯发展而言，跳槽永远是一把“双刃剑”，跳得好是一个很好的发展机会，高薪高职指日可待，但若是没跳好，也可能损兵折将，得不偿失。下面，先让我们一起来看看Richard的故事。旧上司相邀，

肯尼亚两大运营商将合资成立基础设施共享企业

北京时间6月14日下午消息（张月红）肯尼亚最大的电信运营商Safaricom，以及法国电信的肯尼亚子公司Orange计划在未来三个月内，合资成立一家基础设施管理公司。由于语音业务价格战伤害了运营商的营收，肯尼亚电信公司

IBM开发出石墨IC 可望开创无线网络新应用

6月14日消息，据国外媒体报道，IBM上周宣布，已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路，由于操作频率可达10千兆赫，将能提升目前无线设备的效能，并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM

存储器IC分类的纠结

说起存储器IC的分类，大家马上想起可以分为RAM和ROM两大类。 RAM是Random Access Memory的缩写，翻译过来就是随机存取存储器，随机存取可以理解为能够高速读写。常见的RAM又可以分成SRAM(Static RAM：静态RAM)和DRA

SMIC:扩产与盈利

2009年11月，被持续扩产压力压得连续几年亏损的中芯国际CEO张汝京引咎辞职。接过接力棒的前应用材料公司全球执行副总裁及亚洲区总裁、前上海华虹集团CEO的王宁国首先面临的就是如何扭亏为盈，如何把握扩产与盈利间的