对于电子线路的故障排除和调试,图1中的简单温度测量探头可充当一种不可缺的工具。如需测量几个点的温度,可为IC1(Maxim MAX6610)配备一个探头,或者可以永久地将一个或多个器件整合到印制电路板上,或把它们连接到各
Intersil公司宣布推出新款充电器IC --- ISL9220,以扩展其不断增长的紧凑型、高集成度电池充电IC系列。新器件基于开关模式拓扑结构,可以确保包括智能手机、平板电脑在内的便携电子产品中单节及双节锂离子/锂聚合物电
IC封测厂硅格(6257)表示,自结七月份合并营业收入为新台币4.35亿元,较上月减少3.5%,但仍保持今年第三高营收纪录,比较去年同期成长39%,累计今年前七月之营业额为新台币28.66亿元,比较去年同期增加49%。
日前,全球知名的高效能模拟与混合信号IC创新厂商Silicon Laboratories((芯科实验室有限公司,简称Silicon Labs)),发布了一款EZRADIo无线IC产品—Si4010,在降低成本的同时也降低了无线单向链路设计的复杂性,而无线
7月随我们的《半导体制造》杂志发出了一份读者调查,印象最深的一份反馈来自重庆胜普电子公司的副总经理沈虹,在对今年3月举办的CSTIC中国国际半导体技术大会的印象一栏中,他的回复是“半导体技术发展到了瓶颈阶段”
今年1H(上半年) 全球半导体业有超乎人们预期的高增长,由09年1H的961亿美元,增加到2010 1H的1447亿美元。分析可能的原因有;1),积聚08及09两年的能量。从半导体业的历史看,几乎在每次全球经济衰退之后,都存在有连
北京时间8月6日凌晨消息(蒋均牧)葡萄牙电信(Portugal Telecom)公布了2010年第二季度的财政报告。据财报显示,其第二季度净利润为1.642亿欧元(C114注:约合2.162亿美元),同比增长83%,主要由于巴西资产的收益
Tribogard系列防静电标签材料采用XF-781和XF-782聚酰亚胺材料制成。与传统的标签材料相比,Tribogard可以从两个方面缓解静电带来的不良影响。 首先,传统标签在从底纸上剥离的过程中,就有可能发生静电荷的集聚,而
今年以来,接二连三地发生了本土IC设计公司被外资IC厂商收购的事情,其中不乏一些优秀的企业,我不明白明明半导体产业在复苏,需求在扩大,为什么这些发展势头很好的企业甘愿被收购?昨天和谭军博士交流后,终于想明
尽管IC销售额连续达到创记录的数据,但是下半年可能步入另增长态势,这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;•2010年上半年IC销售额1446亿美元,相比去年同期的961亿美元增
尽管IC销售额连续达到创记录的数据,但是下半年可能步入另增长态势,这是SIA对于未来半导体业作了最新研究后的看法。下面是SIA罗列的最新基础数据;• 2010年上半年 IC销售额1446亿美元,相比去年同期的961亿美元
以消费性IC为主的封装厂超丰电子表示,第3季为消费性传统旺季,目前感受到信息相关如PC或NB外围需求较弱,而与消费性IC相关的电源管理IC、微控制器等需求较为强劲,预期7、8月订单相对有撑,自9~11月将会是营收高峰,
英特尔(Intel)展开世代交替,拉高新一代x86微处理器覆晶载板层数,加上更多新产品应用如南桥芯片纷转进覆晶封装,对于覆晶载板产能需求大增,然因近2年来IC载板厂并未积极扩产,随着近期需求强劲成长,覆晶载板产能趋
北京时间8月4日早间消息,据国外媒体报道,沙特阿拉伯电信监管部门周二表示,电信运营商必须在周五之前禁用一项未说明的黑莓服务。据沙特通信与信息技术委员(CITIC)的声明称,禁令将会持续至该国三大移动运营商&ldqu
今年1H(上半年) 全球半导体业有超乎人们预期的高增长,由09年1H的961亿美元,增加到2010 1H的1447亿美元。分析可能的原因有;1),积聚08及09两年的能量。从半导体业的历史看,几乎在每次全球经济衰退之后,都存在有连
瑞信证券出具最新报告指出,封测大厂日月光(2311-TW)再起并购,以6770万美元完成收购EEMS Asia子公司EEMS Test Singapore的100%股权,预期并购将能提高日月光在通讯IC的市占率以及在新加坡的地位,维持日月光评等为
嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布,其Neobit 技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台,并已于2010年Q2完成可靠度验证,成功自工规领域迈进车规市场,未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟,持续开发先进高阶制
手机芯片大厂联发科(2454)上周五举行法说会,对于第三季的展望保守,并指出将会有8%-15%的营收季衰退幅度,其中手机芯片出货量虽然微幅成长,不过ASP竞争压力大。预料后段的IC封测厂包括硅格(6257)、京元电(2449)、
尽管狂热的工业2010年是什么样还未到时候断言,然而今年是大年己确信无疑。全球半导体业与2009相比将增长30%,销售额可达3100亿美元,而其年增加值可达700亿美元左右,是历史上从未有过。相比2000年的增加值也即520
CMIC(中国市场情报中心)最新发布:全球汽车产业的迅猛发展,为汽车电子电器产品及其零部件提供了广阔的应用市场。2009年尽管受金融危机影响,中国各大城市汽车零部件出口量均出现不同程度的下滑,但中国2009年1-8月