IC封测大厂硅品(2325)公布8月合并营收为55.7亿元,比7月的52.04亿元微幅成长1%,比去年同期的58.2亿元衰退了4.4% 。 硅品8月非合并营收则为51.9亿元,比7月52.04亿元衰退0.2%,较去年同期55.9亿元衰退7.1%;累积
由于全球代工持续的扩大投资,据多家设备制造商的报告,GlobalFoundries提高资本支出,加快订单。按分析师的报道,Applied、ASML、KLA-Tencor、Lam、Nikon、Novellus、Varian等都期望从GlobalFoundries拿到订单,而其
该电路见图9.38.1具有时间显示和预选电视节目的功能,在预定的时间自动切换电视频道。包括先收看的第一个节目,本装置可以连续收看三个不同频道。程序控制部分时钟基准取自市电50HZ信号,经电阻送入IC2。在IC2内部分
(马乔)北京时间9月6日消息,据《星期日泰晤士报》报道,全球最大的移动运营商沃达丰空中通讯公司(Vodafone Group PLC)已经雇佣著名高管猎头Anna Mann为其寻找现任董事长庞约翰(John Bond)的接班人。该报并没有说
爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出专为FM汽车天线、汽车无线电及导航应用而设计的全新有源天线集成电路(IC)产品。这些天线能够处理宽达790 MHz的工作频率范围,可覆盖包括韩国DMB、欧洲DVB-T和美国/日本
二线IC封测厂今年上半年获利表现不俗,矽格、颀邦、超丰、京元电、华东等,获利都较去年倍增。业者强调,本季电子产业杂音虽多,不过从订单掌握度来看,整体动能仍在,对本季营运不悲观。以消费性IC封测代工为主的超
近期不少IC通路商皆指出,IC市场的库存在2010年初起,就一路逐步攀升,到第2季季底时,库存天数即达31天,显示IC市场库存在稳定逐步垫高,不过现在8月时仍是维持在相对低档水平,状态还算健康。尽管预期第3季业绩成长
过去十年,主要得益于其在微处理器领域的统治地位,英特尔一直是第一大半导体厂商,而三星长期以来一直屈居第二,但三星在DRAM和NAND闪存芯片,以及无线通信芯片和代工服务领域则具有领先优势。IC Insights表示,英特
半导体零组件本月进入关键的季节,在英特尔调降财测,及德仪手机芯片也不如预期的情况下,IC通路商均将本月视为本季营收季增目标能否达阵的关键。从各IC通路业者7、8月营收表现,包括大联大(3702)、文晔(3036)、
市场研究公司Ovum的最新研究报告显示,电信行业未来几年仍将困难重重。 这份题为《亚太地区的电信概况》的报告指出,在2009之后,价格下降、恶劣的宏观经济条件和市场饱和等问题将会随之而来。 成本优化 资深
北京时间8月31日上午消息,据国外媒体报道,3M正试图以9.43亿美元收购互联网服务商Cogent,从而进入安全产品领域。3M的产品十分广泛,包括便利贴、呼吸器、LCD电视屏幕膜等。Cogent开发了指纹和手掌自动识别系统,而
据EE Times报道,美国市场研究公司ICInsights的预计,基于广泛的半导体产品线和扩张计划,韩国三星电子有望在2014年超越英特尔,成为全球收入第一高的半导体企业。ICInsights承认,如果是在5到10年前,说三星将超过英
创维董事局主席及行政总裁张学斌(腾讯科技配图) (广隶)8月28日消息,近日有媒体报道称:创维集团总裁张学斌因与董事会间约定的“对赌”未兑现,去年创维业绩大增,而张未拿到相应的报酬,因此可能
市场呈现手机、LCD、LED、PC及其它电子产品突然减缓趋势,将影响半导体产业继续快速增长,加上芯片库存上升等因素,市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音,有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场
便携式医疗电子技术的发展使医疗保健成本得以降低。电池供电的非植入性(Non-invasive)传感器具有移动性,加上板上存储器,就能够捕获针对某种病症的完整数据模式。由于IC技术的不断进步,这些器件的尺寸越来越小、持续工作时间越来越长,因此更容易在该领域中获得采用。
24 日,飞思卡尔技术论坛2010在上海开幕。飞思卡尔高级副总裁兼首席市场营销官HenriRichard和飞思卡尔半导体副总裁兼亚太区总裁汪凯在接受记者采访时表示,飞思卡尔亚太区的增长还会有很强劲的势头,下半年借助于TD也
国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR)宣布针对节能汽车栅极驱动应用推出坚固可靠的 600V IC 系列,应用领域包括压电与共轨喷射系统、起动发电机、电子动力转向系统、风扇和压缩机等。新系列有五款高速功
与二姨同居的日子
与二姨同居的日子
便携式医疗电子技术的发展使医疗保健成本得以降低。电池供电的非植入性(Non-invasive)传感器具有移动性,加上板上存储器,就能够捕获针对某种病症的完整数据模式。由于IC技术的不断进步,这些器件的尺寸越来越小、持续工作时间越来越长,因此更容易在该领域中获得采用。