我们关注的是,英特尔进入到平板电脑市场之后,对市场的影响究竟有多大?是不是会带来一种新的绝对统一时代?目前,英特尔在平板电脑市场上一直落后于关注廉价低功耗处理器的竞争对手。英特尔表示,这款代号为橡树路
首先声明:这是本人走头无路下悟出的方法。但确实帮我找到了实习。而且前两天一个朋友用了以后也觉得有效果。所以趁现在还不算太晚,还有一些找到实习的可能性,在此跟找不到实习的同学分享。 (欢迎大家分享,特
李洵颖 日月光积极推动3D IC技术,其集团总经理唐和明曾表示,当2D晶体管的极小化制程到达极限时,就意味着3D IC时代已经来临。然而,在3D IC大规模商业化之前,使用硅插技术(silicon interposer)的2.5D IC芯片封装
求职牛人寻找实习的另类方法
第三方质量与安全服务机构Intertek天祥集团日前宣布,公司已成为“美国环境保护局(EPA)认可之认证机构”,提供全新的能源之星®测试和认证服务。将于2011年1月1日启动的全新能源之星®第三方认证流
金雅拓公司旗下子公司CINTERION继续保持其在手机M2M(机器到机器)模块市场的领导地位。据Gartner公司(领先的信息技术研究和咨询公司)最近发布的报告显示,CINTERION占领了该市场26%的份额。在最顶尖的三大手机M2M模块
北京时间9月28日消息,据国外媒体报道,美国品牌管理与咨询公司Interbrand近日评出了全球最具价值的五大品牌,可口可乐排名第一,IBM、微软和谷歌这三大科技品牌分别排名第二、第三和第四,通用电气排名第五。这五大
据国外媒体报道,美国咨询公司Interbrand昨日发布2010年的全球企业品牌价值排行榜,其中可口可乐继续排名首位,IBM、微软、谷歌、英特尔、诺基亚、惠普共6家科技品牌进入前十名。美国咨询公司Interbrand昨日发布第11
9/14/2010,Ciena公司宣布赢得欧洲最大下一代网络Interoute所有者和运营者采用Ciena的运维服务实现对整个泛欧网络的端到端管理。这一五年期的合同高调显示了Ciena在运维服务市场的实力。Interoute的网络连接全世界29
蜂窝式无线通讯系统机器到机器(M2M)通信模块的全球领袖Cinterion Wireless Modules今日宣布,其HC28-J型模块获得了日本最大的移动网络运营商NTTDoCoMo的认可。HC28的最新改进型“J”版本提供UMTS/HSDPA 80
半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济
半导体大厂积极扩厂投资,引起市场担忧2011年恐有供过于求的疑虑,设备大厂美商应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter指出,相对历史纪录来看,2010年的晶圆厂厂设备支出仍在相对低点,目前来看2011年经济
终于拿到offer了,明天就上班了。还是个各方面都非常令人满意甚至超过期望的职位。在这里感谢职坛,每当找工作痛苦或茫然的时候,就上来看看。整整5个月的时间,我利用5年前的底子从零开始学习.NET.经历了7次onsite
终于拿到offer, 总结,是为了鼓励更多的朋友不要放弃.
7月15日消息,据英国《卫报》报道,英国电子阅读器厂商Interead宣告破产,该公司于2009年进军电子阅读器领域,并且推出了色彩丰富的酷尔电子阅读器。Interead在最初的几个月中,宣称已售出上万台电子阅读器,在欧盟国
Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%,而先前得预测增幅为120%。Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说,这是2007年以来首度能够“愉悦地”
图为国美电器品牌中心副总监李璐雯(右一)在领奖 近日,福布斯和Interbrand联合在北京发布2010年度最佳中国品牌价值50强排行榜,国美电器凭借强劲的业绩增长势头和品牌影响力荣登中国品牌价值50强之列。福布斯和Int
全球数字安全领域的领导者金雅拓日前宣布,收购德国Cinterion 无线模块有限公司 (Cinterion Wireless Modules GmbH)。Cinterion 是领先的工业用机器对机器(M2M)无线通信模块供应商。2009 年,其 M2M 业务的营业收入达
友达光电宣布将于2010年6月9至11日,参与在德国慕尼黑举行的2010年太阳能技术博览会(Intersolar2010),展出友达全系列创新太阳能光电技术。在一年多的垂直供应链整合后,友达太阳能已在产业上、中、下游掌握多项独步
京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司(纳斯达克:IDCC)日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术,并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片