谷歌拟收购移动芯片技术开发商InterDigital
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日前,Intertek天祥集团与华为技术有限公司,在深圳合作举办了新能源交流研讨会,详细解读了世界主要市场针对太阳能、风能产品的发展趋势和政策法规等内容。这一研讨会的举行被认为是华为将强力打造其新能源绿色通信
日前,国际领先的第三方质量与安全服务机构Intertek天祥集团与全球领先的电信解决方案提供商华为技术有限公司,在深圳合作举办了新能源交流研讨会,详细解读了世界主要市场针对太阳能、风能产品的发展趋势和政策法规
应用材料CEO Mike Splinter日前表示,他预计12英寸硅片制造向18英寸过渡或在2015-2017年时段开始。他同时告诫半导体生产商,必须避免以前8英寸硅片制造向12英寸过渡时发生的一些问题(主要是芯片生产商和设备厂商在计
(林靖东)北京时间6月7日消息,据国外媒体报道,美国一家名为BrandsMart USA Inc.的电子产品零售商今日对三星电子提出起诉,指控后者与其他厂商合谋人为操纵液晶显示器的价格。 据BrandsMart USA的运营商Inter
商报讯(记者 孙聪颖)一份美国电子产品零售商对三星等面板生产商的起诉书暴露了面板行业的价格潜规则。起诉书中称,日韩及中国台湾的液晶显示器厂商每月和每季度都会召开例行会议,商定液晶显示器面板的价格和供给
When they finish quizzing you,interviewers always ask,“So,do you have any questions?”That's your cue to show off your research with queries about the company's competitors,plans for g
求职时切不可问的8个问题
美国环境保护署能源之星® 专题系列研讨会深沪两地举行(可在线报名) 2011年5月30日至5月31日,Intertek天祥集团特邀美国环境保护署(US Environment Protection Agency, EPA)专家赴深沪两地,针对家用电子设备
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)于4日宣布,已经同意以每股63美元现金的价格,收购另一家半导体设备制造商Varian,总收购价达49亿美元。 若依Varian于3日的股票收盘价计算,应用材料的出价要高
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)于4日宣布,已经同意以每股63美元现金的价格,收购另一家半导体设备制造商Varian,总收购价达49亿美元。若依Varian于3日的股票收盘价计算,应用材料的出价要高出
4/27/2011,MRV通信宣布旗下子公司Interdata同Hub电信合作扩建巴黎城域通信网络。Hub电信是巴黎机场子公司,主要提供企业电信业务以及供应链管理服务。利用MRV的光传输与WDM系统解决方案,Interdata为Hub电信设计了覆
北京时间4月25日下午消息(张月红)阿尔卡特朗讯与瓦努阿图企业Interchange签署合作协议,共同部署瓦努阿图的国际性海底光缆系统,这条光缆连接瓦努阿图维拉港、苏瓦以及斐济,整个项目预计于2012年完成。新的光缆系
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,Vishay Intertechnology Asia Pte Ltd荣获TTI Electronics Asia Pte Ltd公司的优秀供应商奖。Vishay是全球最大的分立半导体和无源电子器件制造商之一
安捷伦科技公司(NYSE:A)日前宣布其 E6621A PXT 无线通信测试仪新增了功能测试特性。
亚德诺(ADI)半导体日前发表具有I2S晶片间传递音讯数位输出的高性能微机电系统(MEMS)麦克风--ADMP441 iMEMS麦克风。ADMP441还具有从100 Hz~15 kHz的延伸频率响应、61dBA的高讯号杂讯比(SNR)以及80dBFS的高电源供应
南方日报讯(记者/牛思远)日前,格力电器与世界领先的第三方质量与安全服务机构Intertek天祥集团在珠海举行了“全球战略合作关系谅解备忘录”签署仪式暨Intertek“卫星计划”认可授牌仪式,宣布格力电器正式获得Inte
日前,珠海格力电器股份有限公司(格力电器)与世界领先的第三方质量与安全服务机构Intertek天祥集团在珠海举行了“全球战略合作关系谅解备忘录”签署仪式暨Intertek“卫星计划”认可授牌仪式,宣布格力电器正式获得
蜂窝机对机(M2M)通信模块领域的全球领导者、金雅拓公司(欧洲证券交易所股票代码:NL 0000400653 GTO)旗下子公司Cinterion日前推出了其最新的旗舰HSPA+ M2M模块PH8。 这是一种面向全球市场的M2M级完全加固型高带宽模块