得可基于其全球宽泛的网板制造业务,最近通过与墨西哥的设备经销商和网板特许加盟商InterLatin的合作,扩展其网板特许加盟业务。网板制造厂DEK-InterLat雷诺萨,是墨西哥地区的第三家合作工厂,于今年三月份正式开张。
美国国家半导体公司宣布该公司的SolarMagicÔ电源优化器荣获全球知名的Intersolar光电技术类创新大奖。由Intersolar展会主办方任命的多位专家联同德国太阳能工业协会(GSIA)组成的评审团一致认定美国国家
Vishay Intertechnology, Inc.推出三款超高精度的Bulk Metal® Z箔表面贴装电阻网络 --- 2电阻的VFB1012D分压器,3电阻的VFB1515N和4电阻的VFB2028N,在目前BGA(球栅阵列)封装的产品中具有最佳的稳定率。器件在0
台湾《工商时报》周五援引半导体设备生产商应用材料(Applied Materials Inc., AMAT)首席执行长Mike Splinter的话报导,全球半导体市场尚未出现需求稳定复苏的迹象。 据报导,Splinter表示,尽管需求下降趋势已经有
应用材料行政总裁 Mike Splinter 表示,由于半导体的需求大减, 发成本高昂,为求生存,芯片生产商出现整合行动,但半导体设备供应商却未见有此情况,预料在顾客人数下降的影响下,半导体设备供应商倒闭情况将增加。
应用材料(Applied Materials)执行长Mike Splinter日前表示,随着客户数量减少,半导体设备产业未来将发生更多倒闭案。Mike Splinter上周二向记者表示,新片厂商遭遇需求不振及开发成本昂贵的打击,纷纷携手合作求生,
面对前方的艰难险阻,勇敢者的选择是……到赌城去碰碰运气? 当然,我只是开个玩笑——Interop 2009的拉斯维加斯站将在本周召开,大大小小的厂商们都将出席并且谈论他们的网络产品。在一些大厂商比如Cisco和Juniper等
据国外媒体报道,AMD周三表示,该公司正在开发一款16核处理器芯片,是其目前四核服务器芯片的四倍。 AMD在新闻发布会上表示,该16核服务器芯片代号为Interlagos,集成有12至16个内核,将在2011年对外发布。AMD计划
先说一下自己的情况. 我所在的是Princeton的EE系, 光电方向. 普林EE的申请是各个方向自己决定,而我的advisor毕竟已经有些德高望重的意思,在我们这个方向上的offer决定上是非常有分量的。我在导师申材料的时候回国
Cinterion Wireless Modules宣布其第六代汽车级模块——AC65i和AC75i。新模块是为满足欧洲eCall计划的特定要求和增加先进远程信息处理功能而设计的。它们非常适于汽车应用,如必须在整个国家和网络边界无缝运行的收费
2/25/2009,澳大利亚宽带运营商Internode今天宣布在全国范围内向新开发小区提供100Mbps FTTH服务。Internode将会和FTTH网络设计建设维护服务提供商OptiComm共同建设这一网络。首批项目将在Fernbrooke estate展开。此
美国应用材料首席执行官Mike Splinter表示,太阳能市场将成为下一个重要增长点,未来20年清洁能源设备市场年增幅有望达到30%。 Splinter 2月18日表示,随电脑和通讯等传统行业趋于成熟,这些行业的生产设备需求增速
北京时间1月15日下午消息,据国外媒体报道,三星电子今天表示,将支付无线技术公司InterDigital 4亿美元的专利权权利金。在三星提交给韩国证交所的文件中显示,双方于周三签署授权协议,根据合约,InterDigital授权三
C114 12月2日特稿(蒋均牧) 9月4日Convergys正式完成了对Intervoice的并购,2个月的今天,这两家各自领域公认的领袖企业已初步完成整合,并于日前推出了Intervoice Voice Portal 6.0。强强联手 进一步拓展领先优势今
11/25/2008,欧洲批发光网络运营商Infinera公司今天宣布Interoute利用他们的设备帮助一家主要客户在48个小时之内实现1200公里传输线路上的60Gbps网络连接。这家客户不久前收购另一家电信运营商,但是收购之后发现这家
全球最大半导体设备供应商应用材料(Applied Materials)13日召开在线法说,应用材料CEO Mike Splinter表示,应用材料预估2009年半导体业资本支出下滑高于25%,面板厂支出将大幅降40%。他说,目前半导体景气能见度低,