据业内信息报道 ,中国入选论文数量在国际固态电路会议(ISSCC)中排名第一,该会议于明年2月在旧金山召开。
2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行,论文入选工作早已结束,国内共有23篇论文入选,创造了历年来的新高,全球仅次于美国、韩国位列第三。 全球集成电路行业每年有
2020年的ISSCC国际固态电路会议将在明年2月16日到20日美国旧金山举行,论文入选工作早已结束,国内共有23篇论文入选,创造了历年来的新高,全球仅次于美国、韩国位列第三。 全球集成电路行业每年有
刚刚结束审稿的旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019,中国获得了历史性的突破,共有九篇论文入选。其中,由思特威(SmartSens)所提交的其在图像传感器(CMOS Image Sensor,CIS)领域的最新研究成果(论文)《A Stacked Global-Shutter CMOS Imager with SC-Type Hybrid-GS Pixel and Self-Knee Point Calibration Single-Frame HDR and On-Chip Binarization Algorithm for Smart Vision Applications》被旧金山国际固态电路会议ISSCC 2019收录。(其余论文分别来自清华大学、复旦大学、上海交大等中国知名院校及ADI中国)
IEEE ISSCC始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的旗舰半导体集成电路国际学术峰会,也是世界上规模最大、最权威、水平最高的固态电路国际会议,被称为集成电路行业的芯片奥林匹克大会。由于 ISS
“2018 芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2018)中国北京发布会”,于2017年11月17日(星期五)分别在上午于北京大学和下午于中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛连续两场
ISSCC(国际固态电路会议)是“IEEE International Solid-State Circuits Conference”的缩写,是国际学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议,被认为是集成电路设计领域的“世界奥林匹克大会”。每年吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。
为了能打造出能聆听并回应人脑指令的晶片,以提供多样化的医疗应用,研究人员正在克服一系列相关挑战;在近日于美国旧金山举行的 2015年度国际固态电路会议(International
每年一次的半导体产业盛会ISSCC(International Solid-State Circuits Conference),2007年也在众多业者发表最新研发成果的声势下,2月15日正式划下句点,而支撑起这个句点
2013年 11月08日, 全球无线通讯及数字多媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek Inc.) 今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,
联发科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业新高,再次证明联
国内IC设计龙头联发科(2454)今天宣布,今年共有八篇技术论文获「IEEE国际固态电路研讨会」(IEEE International Solid-StateCircuits Conference,简称ISSCC)入选殊荣。联发科指出,这项纪录不仅为台湾第一,更创
21ic讯 联发科技股份有限公司今天宣布, 今年共有八篇论文获「IEEE国际固态电路研讨会」 (IEEE International Solid-State Circuit Conference,简称ISSCC) 入选殊荣,此纪录不仅为台湾第一,更创半导体产业新高,再次
SAN JOSE, Calif. — Samsung and SK Hynix will give a peek into the future of low- and high-end memory chips in separate papers at theInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC) in San Francis
【导读】澜起科技集团有限公司(“澜起”)近日宣布,任命常仲元博士为公司的研发工程副总裁。集团董事长兼首席执行官杨崇和博士表示,“常博士和包括我在内的很多澜起人曾是多年并肩携手、共同拼搏的同事。 摘要:
三星(Samsung)将在明年二月的国际固态电路大会(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的移动应用处理器。这是少数将在该会议大披露的新款微处理器,但包括英特尔(Intel)的 Haswell 和 Nvidia 的丹佛计划(Project D
日前,在旧金山举行的国际固态电路技术大会 (ISSCC) 上,德州仪器 (TI) 发布了数篇论文,并参与演讲,概括介绍了低功耗、能源管理以及更高能效等领域的成就与市场前景。 TI 首席科学家及“方进定律”(集成电路 (IC)
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Desig
被誉为半导体奥林匹克的国际会议“ISSCC2012”于20日在美国旧金山开幕。开幕前一天举行了“Flash-Memory Based Circuit, System, and Platform Design”与“Mobile GHz Processor Design T
将于2012年2月在旧金山举行的半导体学会ISSCC(InternationalSolid-StateCircuitsConference)的日程表不久前已公开。值得关注的是,本届论文采纳数量亚洲首次超过了美国。而且,亚洲的采纳数量中,韩国首次超过了日