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2012 国际固态电路会议（ISSCC 2012）北京推介会
2012年国际固态电路会议（ISSCC 2012）北京推介会日前在北京清华大学成功召开。ISSCC（ International Solid-State Circuits Conference 国际固态电路会议）始于1953年，每年一届，是由IEEE固态电路协会（SSCS）主办
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联发科论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续 9 年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有 2 篇论文入选，预计明年
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联发科技论文连续9年入选ISSCC
联发科宣布今年已连续9年入选IEEE国际固态电路研讨会(IEEE International Solid-State Circuit Conference，简称ISSCC)论文，无论连续入选，还是论文发表数量都在台湾名列第一，今年其共有2篇论文入选，预计明年2/19
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三星将在ISSCC上发布8GB相变内存
【21ic电子网原创】：三星将在2012 ISSCC会议上发布20nm制程的8GB相变内存（PCM），重新点燃业界关于相变内存是否可投入商用的争论。2011年12月5日到7日在华盛顿举行的国际电子器件会议上，三星的工程师将先展示20nm
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ISSCC明年初举行，发表论文技术上有重要突破
IEEE国际固态电路研讨会(ISSCC)明年2月19日到23日于美国旧金山举行，台湾共有9篇论文入选，排名全球第6，其中联发科有2篇论文入选。国际半导体重要组织IEEE固态电路学会(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每
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ISSCC:高端处理器龙芯3B处理器受关注
在“ISSCC2011”Session4“EnterpriseProcessors&Components”的分科会上，汇集了有关服务器和超级计算机用高端处理器的技术报告。IBM就“zEnterprise”处理器、英特尔就Westmere-EXXeon处理器和安腾处理器Poulson、
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ISSCC：平面型体硅技术仍将是22/20nm节点主流
经过一轮唇枪舌剑之后，大牌芯片厂商们终于对逻辑芯片产品22/20nm节点制程的有关问题达成了较为一致的意见。在刚刚举行的2011年国际固态电路会议 (ISSCC2011)上，IBM,台积电，Globalfoundries等厂商均表示将继续在22
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半导体企业研发活力再现——ISSCC 2010论文揭示新趋势
被称为“半导体界奥林匹克”的国际固态电路会议（ISSCC），在2010年2月于美国举行。与雷曼风暴冲击之前相比，本届提出的论文数量增加了约10％，显示业界研究活动已逐渐恢复正常。这些来自企业研究论文的增加，也契合
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国际固态电路会议上的六件惊奇事
上周在2010年国际固态电路会议(ISSCC)上，大量聚焦在功耗管理电路，缺少关于纳米技术及软件方面的论文及参加者的数量不多，恢复缓慢。邀请您分享每年来自全球各地芯片设计者的最感兴趣的事，以下是一些体会或者出自编
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Serdes面临技术转变，ISSCC专家组就向ADC转移的可能进行讨论
Serdes，作为过去十几年来一直追求高速率设计的串行/解串芯片，将面临一个彻底的转变。根据国际固态电路会议（ISSCC）的专家组讨论结果，这些设备将未来设计中从原来的模拟技术转变为数字技术。 五个讨论专题中主要
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创新者是ISSCC的宠儿
在12月1日举行的ISSCC 2009上海推介会上获悉，第56届 ISSCC 会议（ISSCC 2009）将于2009年2月在美国旧金山举行，其中Memory、低功耗高性能数字电路、RF、Wireless、Analog和数据转换技术，将是本届ISSCC热点方向。 始
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中国大陆论文破一至二，ISSCC 2009首度推出全球分会
在2002年首次叩开ISSCC(国际固态电路会议)的大门之后，中国大陆已经连续多年维持着仅有一篇论文最终入选ISSCC大会的水平(2003与2004年无论文入选)。不过，这种情况将在明年得到改变。在不久前IEEE下属的固态电路协会
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联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆
联发科呼吁台当局开放IC设计公司投资大陆
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金融危机冲击下 日本内存业开发依然活跃
可称为半导体业界奥运会的“ISSCC 2009”大会新闻发布会，日前在东京举行。会上宣布，ISSCC 2009大会将于2月8日～12日在美国旧金山举行。ISSCC筹委会希望参会者达到上年水平的约3500人。 金融危机冲击着电子产业，
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英特尔展示4大进展 ISSCC论文透露技术秘密
英特尔展示4大进展 ISSCC论文透露技术秘密
