Intel近日悄悄推出了第六款Y系列超低压版处理器“Celeron 1019Y”,这也是第一款赛扬品牌的此类产品。今年年初,Intel发布了Core i7-3689Y、Core i5-3439Y、Core i5-3339Y,没过几天又增加了Core i3-3229Y
OFweek电子工程网讯:方便快捷的移动支付越来越普及,作为核心处理器供应商的Intel、ARM也不约而同地盯上了这一领域的安全问题,都开始了各自平台的强化。Intel 2012年就和信用卡发行商Visa组建了战略合作,基于
业内研究表明,湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热机械属性,进而影响总体性能。Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法,因为湿度的变化对PCB性能和故障
Intel、ARM都在更换CEO,但不同的是一个陷入了群龙无首的状态,一个则直接制定了继承人,反映了二者对未来方向的不同把握。风生水起、春风得意的ARM也开始对Intel指指点点。 ARM联合创始人RobinSaxby在大英博物
集邦科技(TrendForce)旗下面板研究部门WitsView及中国合作调研机构群智咨询(Σintell)所公布的2012年2月份中国六大电视品牌整机出货及面板采购报告显示,当月中国六大电视品牌液晶电视整机出货约257.7万台,较上月份
Intel GPU集成显卡一贯都是孱弱的代名词,不过这几年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的进步,尽管无法和AMD APU相提并论但的确能看到踏踏实实的进步,尤其是在CPU连年进展缓慢的情况下,更显得难能可贵。
华北工控发布Intel Sandy/Ivy Bridge嵌入式工业主板
Intel、ARM都在更换CEO,但不同的是一个陷入了群龙无首的状态,一个则直接制定了继承人,反映了二者对未来方向的不同把握。风生水起、春风得意的ARM也开始对Intel指指点点。ARM联合创始人RobinSaxby在大英博物馆举行
Intel GPU集成显卡一贯都是孱弱的代名词,不过这几年的HD Graphics系列每一代都能看到巨大的进步,尽管无法和AMD APU相提并论但的确能看到踏踏实实的进步,尤其是在CPU连年进展缓慢的情况下,更显得难能可贵。GDC 20
IC Insights最新报告指出,2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元,较去年微幅增加2%。值得注意的是,英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今,均是资本支出排名前三大的业者
在美国德克萨斯州大学的德克萨斯高级计算中心(TACC),名为“Stampede”(惊跑)的新型超级计算机今天正式揭牌亮相,来自企业、政府、高校的各界人士齐聚一堂,而这也是第一台基于Intel Xeon Phi协处理器打造
Intel CEO欧德宁将在五月份退休,但继任者迟迟无法确定,而影响Intel做出如此变动的关键原因就在于进军移动市场不利。对此,Intel的老对头、曾经担任AMD CEO的鲁毅智给出了一条颇为惊人的建议:Intel应当拆分(Div
英特尔日本公司于2013年3月21日召开新闻发布会,发布了该公司IT部门2012财年的成果。该公司在发布会上宣布,其推行的BYOD(BringYourOwnDevice,自带办公设备)计划覆盖的自带设备已经达到2.35万台,共为全公司节约工
在新一轮的芯片大战中,三星的Exynos5OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品,而高通更是凭借强劲的市场表现,成为了新移动设备的代言人。而这一切,都和一家名为ARM的公司有关,它现在已经逐渐从幕后走向台
21ic讯 近日,新汉电脑隆重推出一款专为满足工业应用而设计的网络安全平台——ISA 110。该平台基于Intel® Atom™ E620 600 MHz DIN导轨式无风扇系统,板载512MB内存。主要特点· DIN导轨式
在新一轮的芯片大战中,三星的Exynos 5 OCTA、NVIDIA的Tegra4都成为了市场上的明星产品,而高通更是凭借强劲的市场表现,成为了新移动设备的代言人。而这一切,都和一家名为ARM的公司有关,它现在已经逐渐从幕后走
英特尔日本公司于2013年3月21日召开新闻发布会,发布了该公司IT部门2012财年的成果。该公司在发布会上宣布,其推行的BYOD(BringYourOwnDevice,自带办公设备)计划覆盖的自带设备已经达到2.35万台,共为全公司节约
不知有意还是无意,Intel最近的保密工作很是“差劲”,产品规划接连被详细曝光。处理器上没什么秘密之后,固态硬盘规划也被挖了出来。Intel正在逐步转向20nm MLC闪存,其中担任先发的低端型2.5寸SSD 335已
前段时间有新闻说,Intel处理器打算在2014年的14nm Broadwell时代转向BGA整合封装,从而抛弃可以DIY升级的LGA独立封装,引发了主板厂商和玩家的一致忧虑。经过反复权衡之后,Intel放弃了这一计划,至少未来两年多不用
据知情人士透露,Intel即将到来的Haswell芯片将与微软Windows Blue新技术紧密配合,成为绝佳搭档。Haswell将于6月发布,是下一代主流Intel处理器,将使用在大量超极本、Hybrids平板机、笔记本中。据悉,Windows Blue