先进的生产工艺永远是Intel在处理器领域的制胜法宝之一,Intel也在时刻努力推进新工艺的普及,接下来我们就会面临32nm、45nm的时代交接。目前在Intel生产和销售的桌面处理器中,45nm工艺型号依然占据多达四分之三,剩
美国联邦贸易委员会已批准英特尔以76.8亿美元并购迈克菲,为该交易打下成功基础,但欧盟反垄断部门仍未放行,交易的完成被推至2011上半年。综合媒体12月21日报道,美国联邦贸易委员会(U.S.FederalTradeCommission)
印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂,这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印 度国内的信息与通信市场增长迅猛,而且印度国内也已经成立了
半导体制造技术越来越复杂,成本也是水涨船高,让绝大多数厂商都难以为继,只能或拆分或结盟,只有处理器领头羊Intel、头号代工厂台积这两大巨头仍在独立苦苦支撑。Intel不久前刚刚官方确认,正在兴建中的俄勒冈新工
印度政府计划在印度国内建成自有芯片厂,这样印度的芯片制造业将不再依赖于大陆和台湾的芯片厂。据悉印度政府将为这所芯片厂的建设进行大力投资。近年来印 度国内的信息与通信市场增长迅猛,而且印度国内也已经成立了
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室,其等级可进行18吋芯片的研究,预计于未来两年内陆续引进机台,也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等,进行18吋
欧洲知名的微电子研究中心(IMEC)2010年6月宣布正式启用新扩建的无尘室,其等级可进行18吋芯片的研究,预计于未来两年内陆续引进机台,也将寻求与既有的合作伙伴包括英特尔(Intel)、台积电、三星(Samsung)等,进行18吋
日本精工爱普生公司今天宣布,已经成功开发出全球首款实现4K分辨率的高温多晶硅(HTPS)TFT液晶面板。该面板主要用于3LCD投影机,在对角线尺寸1.64英寸的面板上共包含了4096x2160个像素点(885万像素)。该面板应用了爱普
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
Intel公司对于其代号为Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就会有基于该SoC(system-on-chip)智能手机的推出。不过在最近举行的Barclays Capital Technology Conferenc
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
针对市场的谣传纷纷,英特尔(Intel)已经证实,该公司将在美国兴建的新晶圆厂,将会支持18寸晶圆技术。据业界消息,英特尔将在美国奥勒冈州Hillsboro新建一座研发晶圆厂,并将该公司其它位于美国的晶圆厂升级至22纳米
Intel公司对于其代号为Moorestown (Atom Z600系列)的SoC(system-on-chip)寄予了厚望,并且渴望在2010年就会有基于该SoC(system-on-chip)智能手机的推出。不过在最近举行的Barclays Capital Technology Conferenc
面向智能手机 Intel开始出样新一代SoC
MITX-6910工业主板采用Mini-ITX规格,基于移动式英特尔QM57 高速芯片组,提供单芯片架构,支持Intel Core i7,Core i5,Celeron P450系列处理器,有2条DDRⅢ 800/1066 SODIMM插槽,最大支持8GB。主板提供VGA,LVDS,
随着技术的不断进步,处理器与显卡更新速度逐渐加快,工艺的步伐则落在了后面。新一代产品虽然性能卓越,但功耗及发热量很难控制,急需新工艺“上马”。最近我们得到消息,Intel方面首次确认:下一代22nm工
在今年的国际超级计算机会议上有很多关于多核架构与亿亿次级计算的讨论——这两个主题似乎是密切关联的。但随着各种团体迅猛的朝着这个亿亿次级里程碑迈进,可以明确的是x86多核CPU的自然发展不会使业界离
让整个产业猜测了一次又一次之后,Intel今天终于官方确认,他们的新工厂已经在为下一代450mm晶圆做着准备。450mm(18英寸)指的都是硅晶圆的直径,就像现在最普遍使用的300mm(12英寸),以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15