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LSI与Intel扩展SAS/SATA RAID合作协议

Intel计划明年下半年Penryn将导入无卤封装技术

为了响应环保号召，Intel在65nm处理器制造中引入了低铅封装(Lead Reduced Package)，约95%的含铅焊锡被省去，以符合ROSH标准，新一代的45nm产品将会进一步降低铅金属含量，达到ROSH Lead-Free产品要求少于1000ppm的标

专家称TD商用领先 WiMAX商业炒作狂热

“WiMAX最终其产品和3G也不存在根本性差异。”日前，在广东省通信学会举办的2007年粤港电信研讨会上，中国电信广州研究院专家胡乐明表示，近日炒作猛烈的WiMAX其实和3G都是当前先进无线技术的一种应用方案

龙芯重点关注行业市场避开Intel与AMD

打破无“芯”势在必行 其实，中国的集成电路产业起步并不晚，1965年我国已成功鉴定了第一块集成电路，但之后30年一直发展缓慢。尤其是在CPU方面几乎一片空白，这意味着我国电子产品(包括计算机、家电、手机等在内)的

AMD下一代晶圆生产技术：增产三成

在美国德克萨斯州举行的第四届国际半导体技术制造协会(ISMI)座谈会上，AMD制造业务高级副总裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圆尺寸从300mm扩大到450mm，而是要充分提高现有生产线的效率，打造“下一代晶圆生产厂

欧盟反垄断起诉英特尔 后者要求更多时间应诉

根据欧盟的一位官员日前透露，美国芯片制造商英特尔公司(Intel)要求获得更多时间，以便对欧盟的反垄断调查做出回应。这位不愿透露姓名的官员表示，“我们已收到英特尔要求延长回应时间的要求，现在仍处于考虑中。”

英特尔面对欧盟反垄断调查要求更多时间应诉

英特尔面对欧盟反垄断调查要求更多时间应诉

Intel及其合作伙伴携手力推，WiMax竞争全面展开

Sprint Nextel日前表示，该公司有望在Intel发布其将在笔记本电脑中嵌入无线技术的下一代移动芯片组的同时，在覆盖1亿人口的“30ish”美国市场推出WiMax。 WiMax合作伙伴Sprint、Clearwire和Intel公司的管理人员在旧金

积极发展高科技产业　越南能否美梦成真？

位于越南商业中心胡志明市郊的西贡科技园区(SaigonHi-TechPark，SHTP)，现在看起来只不过是一小块不起眼的空地。但就像是越南这个国家一样，SHTP是一个雄心勃勃的园区，而且看来其梦想有机会实现。 SHTP在过去5年内已

Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务

Intel计划恢复耶路撒冷芯片厂 或承担封装业务

越南Lao Cai WiMAX试验进入第二阶段

9/24/2007，越南邮电VNPT在边远山区Lao Cai进行的WiMAX测试日前完成第一阶段工作。这次测试是在Intel公司和美国国际发展署的配合下展开的，从2006年10月27日开始，在19个测试点，包括6所学校，5处政府设施，2处医疗设

市场竞争加剧 Intel在韩国遭遇反托拉斯指控

Avago 支持Intel QuickPath互连规格的SerDes

Avago Technologies(安华高科技)今日宣布，推出业内第一款符合Intel QuickPath互连规格的SerDes(串行/解串)知识产权(IP)产品

LSI,Intel和Microsoft虚拟环境中展示SAS优势

英特尔大连芯片厂可能转产 引入65纳米技术

投资达25亿美元的英特尔(intel)大连芯片厂刚刚奠基，但这家工厂最终采用何种技术规格可能出现了变数。 英特尔公司大连芯片厂总经理科比

印度地政府直言英特尔：“请别忽悠我”

Intel总裁指出印度的政策的耽搁迫使芯片商另寻他地建立工厂，印度政府就此反击，表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一项被搁置的关于芯片制造方面的政策作为Intel转向中国及越南，取代印

PCM前景广 厂商宜把握市场先机

相变内存(Phase Change Memory，PCM)是近年来内存业界热门研发主题之一，针对这一新式内存技术的发展趋势与厂商的专利现况，工研院IEK-ITIS发表最新研究报告指出，台湾已有不少厂商投入该技术的研发，相比于FeRAM与M