每个时代都有自己的标识符,这个时代尤其多,但注定不再是PC。
物联网是当今科技界的一大热点,听到物联网大家可能会觉得这种高科技只有大企业才能做的起来,其实没那么难,微软推出了Azure IoT Central,有了这个平台,无需专业人士也能够实现物联网。
物联网(IoT)的部署正在获得实质的动力,感测方面新的技术进展和新兴的通信协议将有助于推动IoT的发展。IoT的多学科特性需要一系列广泛的能力,资源或经验有限的组织在将设备连接到云方面可能会遇到挑战。当涉及到确保在不同的垂直市场更快地采用IoT,电池使用寿命或设备独立性是另一个挑战。
日前,在2018电信天翼智能博览会/智慧家庭联盟大会上,中国电信与阿里巴巴旗下阿里云IoT达成重大合作,中国电信智能家居平台和阿里云IoT物联网智能生活飞燕平台形成平台级合作关系,双方平台将全面互通,并联合布局智慧家庭领域。
BlackBerry推出 BlackBerry Spark,业界唯一一款从内核到边缘专为超安全超连接设计和打造的企业物联网(EoT) 平台。
据三星电子中国研究院院长张代君透露,至2020年,三星预计会在5G、人工智能等创新技术上投资1610亿美元。此前三星电子总裁高东真曾表示,三星正准备从智能手机时代步入智能终端时代,作为综合性电子产品制造商,三星将为消费者提供更舒适的生活方式,这才是公司与竞争对手拉开距离的方法。
上市后,企业会有更多资金;有了更多资金,就会进行大规模的扩张,或者自己做,或者买买买,以求不断突破边界。
意法半导体用于连接蜂窝物联网的STM32*探索套件今年早些时候首次亮相2018年嵌入式系统展会和亚洲物联网展会,现在,客户可以通过意法半导体全球分销网订购。
导读: 物联网 (IoT) 中一个最大的技术挑战就是传感器节点会出现在任何地方。这些传感器能够在已联网住宅中被用于测量温度和湿度、在实施养护监视中被用于测量高速公路桥梁
互操作测试(IOT)是多厂商运营环境形成的技术基础。只有完成Iu接口的互操作测试,才能保证不同厂家的无线接入网与核心网的互联互通,也只有完成Uu接口的互操作测试,才能保证每一款手机与无线接入系
CEVA 发布其广受欢迎的CEVA-Dragonfly NB1解决方案的后续产品,瞄准快速发展的NB-IoT市场。高度集成的CEVA-Dragonfly NB2是针对Cat-NB2 (3GPP版本14 eNB-IoT)优化的模块化解决方案,可无缝集成到芯片和模块中,供众多企业开发面向大型快速增长蜂窝IoT的应用。
「世强&Keysight」开放实验室针对IOT物联网射频性能测试提供E4440A频谱分析仪和N5172B、N5182A、E4432B信号发生器。
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件,可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合,简化设备设置、数据采集和维护。
在功率频谱的中低端,存在着“物联网”(IoT) 设备中常见的适度电源转换等要求,因而必需使用可处理中电平电流的电源转换 IC。这些电流通常约为几百毫安,但是在内置功率放大器出于数据或视频传输目的而产生峰值功率需求时则会更高。因此,用于支持众多 IoT 设备的无线传感器之迅速普及增加了对于小巧、紧凑和高效率电源转换器的需求,此类电源转换器专门针对空间和散热条件受限的设备外形尺寸量身定做。
随着科学技术发展,物联网设备已经变得越来越智能。ARM想要通过提供芯片和硬件基础设施,让所有事物的工作更加无缝化。
EIS-D210 还预集成 Azure IoT Edge 和 AWS Greengrass 以确保物联网设备能够对本地事件作出快速响应、与本地资源良好互动、妥善处理连接间断并降低物联网数据传输至云端的成本。此外,依据数据进行数据建模和机器学习后的结果将被发回边缘 (IoT Edge/ Greengrass) 以便物联网应用进行数据预测分析。
为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电,新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点,并且已经进入量产阶段。
近日,世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%,且帮助EPSON工业领域,IOT和智能硬件领域的突破,从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来,立马就上了电子圈的“热搜”。
2018年5月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术,突显安森美半导体持续取得的进步,及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术,突显安森美半导体持续取得的进步,及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。