Silicon Labs日前推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)系统级封装(system-in-package,SiP)模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块
CEATEC(日本电子高新科技博览会)是亚洲和日本国内电子领域最前沿、规模最大、产品范围最广的世界级展览会。10月4日~7日,“CEATEC JAPAN 2016”在幕张MESSE国际会展中心如期举行。据悉,2016年的参观人数
新型开发套件凭借多种传感和连接选项简化可连接到云端的设备开发并且无需RF专业知识
可直接使用的FCC认证解决方案连接简便且功耗低 ,专为在Sigfox专用IoT网络上运行的器件而设计
专注于智能互联设备的全球领先信号处理IP授权公司CEVA发布全新的,轻量级的、多功能处理器IP内核,简化带有蜂窝功能的低数据速率工业和消费 IoT器件的设计工作。CEVA-X1 I
近日,2016恩智浦(NXP)FTF未来科技峰会在深圳圆满落幕。NXP携手合作伙伴发布多项创新技术与合作成果,展示了半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案,吸引了约两千人到场,盛况空前。
多样化平台化的销售策略,促进瑞芯微各类新技术在各个IoT深入,开放性和生态化,也为瑞芯微RK1108构建了坚实的竞争壁垒。瑞芯微近年已发力成功构建多个的生态链,RK1108是其构建物联网IoT生态链大战略的核心。
Silicon Labs今日宣布收购在业界领先的物联网(IoT)实时操作系统(RTOS)软件供应商Micrium。此一战略性收购有助于所有开发者简化IoT 设计,使业界领先的商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs的物联网专业知识和解决方案进
杭州涂鸦科技推出智能IoT开发平台,号称一天之内实现快速智能化。本次评测产品型号为TYDE 3.0涂鸦智能IoT开发板,可供用户快速体验涂鸦提供的智能云服务。
众所周知,引领智能生活(life.augmented)是意法半导体的公司标语,作为一家微控制器出货量超过16亿的超级大厂,ST的产品毫无疑问已经嵌入到了我们生活的方方面面。据说今天每一辆新车中都有30个意法半导体的产品!而在
研华携手ARM、博世、Dust network、ST、Semtech、Sensirion、TI、PNI等 业内领导厂商共同推物联网开放式标准
IDC日前发布最新报告指出,2020年全球物联网市场市值将增至1.7万亿美元。而传感器作为物联网三大层次结构之一的感知层,是实现物联网的基础和前提,近年来应用需求更是呈爆发式增长,业界预测全球传感器需求有望从当前的百亿级激增到2025年的Trillion-Sensor(TSensor,万亿-传感器)量级。
Nordic最新发布的nRF5 SDK v12.0允许通过安全签名完成空中固件升级,确保更新来自经过验证的可信任来源。此外,这款SDK现在支持基于Nordic nRF52832的 Arduino Primo 基板共用的Arduino开发套件,具有允许使用Keil进行图形配置的CMSIS配置向导,提供低功耗蓝牙连续血糖仪(CGM)规范支持,以及优化浮点单元运算
传感器作为物联网(IoT)的硬件基础、数据采集的入口,被誉为物联网的“五官”,市场前景巨大。BCC Research预计全球传感器市场规模在2016~2021年间复合增长率为11%,到2021年将达到近2,000亿美元。
让我们假设一下,不管怎样未来都将有数十亿计的芯片涌入物联网市场。同时,我们继续假设这些芯片使用的是ARM的Cortex-M内核。如今,软银对 ARM的收购已然成定局,眼前所
据悉,近期,东芝已开发出以工业设备、楼宇设备等作为管理监控对象的装置数据进行收集、储存、显示运行状况的数据可视化服务、远程监控服务、运行服务的集成化技术,并于近日正式推出可简单快速启动“可视化与
目前,物联网(IoT)市场正处于持续的大幅增长,而越来越多的设备也被连接至云端。
截至2016年7月ROHM调查数据 全球知名半导体制造商ROHM开发出通过Arduino和mbed * 1等开放平台* 2(通用微控制器开发板)可轻松测量加速度、气压、地磁等8种信息的传感器扩展板(Expansion Board)“SensorShield
IoT、机器学习技术与人工智能将成为app开发的首要选择
21ic讯 Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布,已合作将更高的安全性带到内置Imagination IP 技术的产品中。Intrinsic-ID 的实体不可仿制功能 (Physical Unclonable Function,PUF) 技术可有效地在 MIPS CPU 上设置包括设备验证与防止仿制等安全功能。