IoT
-
Silicon Labs发布同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的新版无线软件
Silicon Labs(亦称“芯科科技”)日前发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth® Low Energy(LE)连接。这个Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。
-
IoT 系统需要高集成度和小尺寸电源转换器件
在功率频谱的中低端，存在着“物联网”(IoT) 设备中常见的适度电源转换等要求，因而必需使用可处理中电平电流的电源转换 IC。这些电流通常约为几百毫安，但是在内置功率放大器出于数据或视频传输目的而产生峰值功率需求时则会更高。因此，用于支持众多 IoT 设备的无线传感器之迅速普及增加了对于小巧、紧凑和高效率电源转换器的需求，此类电源转换器专门针对空间和散热条件受限的设备外形尺寸量身定做。
-
ARM收购IoT技术服务商 助其自身业务无缝化
随着科学技术发展，物联网设备已经变得越来越智能。ARM想要通过提供芯片和硬件基础设施，让所有事物的工作更加无缝化。
-
增强无线连接的IoT边缘智能服务器
EIS-D210 还预集成 Azure IoT Edge 和 AWS Greengrass 以确保物联网设备能够对本地事件作出快速响应、与本地资源良好互动、妥善处理连接间断并降低物联网数据传输至云端的成本。此外，依据数据进行数据建模和机器学习后的结果将被发回边缘 (IoT Edge/ Greengrass) 以便物联网应用进行数据预测分析。
-
新日本无线为IoT电子器件省电节能推出具有宽带、超低功耗的轨到轨输入输出运算放大器NJU77552
为了让IoT里不可缺少的传感器器件更加省电，新日本无线特别推出了轨到轨输入输出运算放大器NJU77552。此运算放大器有1.7MHz带宽、1回路50μA的超低消耗电流、高EMI抑制性能等特点，并且已经进入量产阶段。
-
业务成长100%，Silicon Labs、Renesas、Epson、Melexis的共同选择
近日，世强因实现代理EPSON5年内其中国区销售业绩年复合增长率高达201%，且帮助EPSON工业领域，IOT和智能硬件领域的突破，从而获得EPSON唯一的年度最高级别奖项——“杰出贡献奖”。该新闻一出来，立马就上了电子圈的“热搜”。
-
安森美半导体， IoT World 2018， 2018年5月15日-17日， 美国加利福尼亚州圣克拉拉, 展位号：716
2018年5月15日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
-
安森美半导体展示在视觉IoT、无电池感测和采集能量供电互联领域的创新
推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 将在 IoT World 2018 展示物联网(IoT)的快速进展与创新。公司的展品涵盖互联、感测和系统开发等关键技术，突显安森美半导体持续取得的进步，及其致力于在这势头快速增长且令人兴奋的领域中推动创新和采用的长期承诺。
-
聚焦微软开发者大会：5道杀手锏发力终端物联网
今天微软Build开发者大会在美国华盛顿州西雅图市举行。大会开场的主题演讲自然是重中之重，由微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)以及各个主要业务线负责人陆续上台介绍新产品与新功能，主要包括Azure IoT Edge(终端物联网的布局)、升级对话式AI、现场展示Cortana与Alexa的“联姻”、发布两款混合现实应用以及发布微软365套件的新工具等。
-
化无形为有形的电磁波捕手——专访MVG技术总监Mathieu Mercier
让不可见成为可见，捕捉和追踪电磁波的路径与能量变化，这大概就是小编能够给出的MVG所做之事的诠释。这家来自法国的公司，每每在EDI CON上亮相，总会引发关注。因为其各式各样的测试系统的工艺之美的令人赞叹，外
-
看好可穿戴、AR/VR和IoT人机交互市场增长，博世传感器借三大新品发力
作为智能时代的重要基础元件，MEMS传感器需求近些年迅猛增长。有数据预计到2019年将超过100亿美元，年复合增长率约为11.2%。其中，消费类成为MEMS传感器的重要市场。
-
恩智浦将基于ARM的Layerscape®系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算
作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors™ N.V.)，今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。
-
面向IoT的电子、通信、半导体测试平台——R&S公司将参展慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展2018作为电子行业的盛会，将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。展会涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。
-
Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。
-
MWC2018开展在即 ,5G与Iot成大会焦点
2018 MWC将于2月26日开展，今年主题为“创造更好的未来”。身为国际移动通信大展，今年焦点更是锁定在5G与物联网上。由于5G传输标准即将确定，随着5G更为蓬勃发展的IoT、AI，都成为今年MWC展览亮点。
-
新唐科技与 OnBoard Security 成为推广信赖运算的合作伙伴
新唐科技与 OnBoard Security 合作，将更高的安全性融入物联网 (IoT)。OnBoard Security 的 TrustSentinel TSS 2.0 现在支援新唐的 NPCT系列可信平台模组 (TPM)。
-
赛普拉斯推出业内首款专为IoT设计的微控制器架构PSoC 6
业界首款专为IoT设备构建的双核处理平台，为电池供电的物联网设备树立全新标杆 功耗最低、灵活性最高的微控制器架构，颠覆当前业界MCU架构 无缝集成物联网关键硬件安全与连接功能的双核处理平台
-
联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
近日，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI labs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)发展。
-
21ic年度专访之Qorvo—提前布局IoT和5G领域
最近，博通收购高通的新闻引起了广泛的关注，您如何看待半导体行业企业之间的并购? Qorvo亚太区销售总监 Charles Wong目前整体半导体市场的增长较为缓慢，同时公司数量较多，因而通过并购能够有效地提升股价，直接给
-
物联网OS百花齐放，究竟谁能一马当先？——嵌入式系统联谊会总第22次随记
我们正在迈步进入物联网时代，而且似乎走地越来越快。得益于此，诸多硬件厂商已经尝到了甜头，各种微控制器、传感器、无线连接芯片等都出货量增加。传统大IT厂商则纷纷投身云服务，圈地跑马。而在物联网整个生态中，
