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聚焦微软开发者大会：5道杀手锏发力终端物联网
今天微软Build开发者大会在美国华盛顿州西雅图市举行。大会开场的主题演讲自然是重中之重，由微软CEO萨蒂亚·纳德拉(Satya Nadella)以及各个主要业务线负责人陆续上台介绍新产品与新功能，主要包括Azure IoT Edge(终端物联网的布局)、升级对话式AI、现场展示Cortana与Alexa的“联姻”、发布两款混合现实应用以及发布微软365套件的新工具等。
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化无形为有形的电磁波捕手——专访MVG技术总监Mathieu Mercier
让不可见成为可见，捕捉和追踪电磁波的路径与能量变化，这大概就是小编能够给出的MVG所做之事的诠释。这家来自法国的公司，每每在EDI CON上亮相，总会引发关注。因为其各式各样的测试系统的工艺之美的令人赞叹，外
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看好可穿戴、AR/VR和IoT人机交互市场增长，博世传感器借三大新品发力
作为智能时代的重要基础元件，MEMS传感器需求近些年迅猛增长。有数据预计到2019年将超过100亿美元，年复合增长率约为11.2%。其中，消费类成为MEMS传感器的重要市场。
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恩智浦将基于ARM的Layerscape®系列处理器与微软Azure IoT集成以实现安全的边缘计算
作为全球领先的高级连接解决方案提供商，恩智浦半导体 (NXP Semiconductors™ N.V.)，今日宣布其Layerscape片上系统(SoC)平台与微软Azure IoT Edge集成。如此一来，开发人员便能够借助可信计算平台，在Azure IoT Edge所提供的丰富框架内轻松创建各种即时可用的应用。
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面向IoT的电子、通信、半导体测试平台——R&S公司将参展慕尼黑上海电子展
慕尼黑上海电子展2018作为电子行业的盛会，将于2018年3月14-16日在上海新国际博览中心举办。展会涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。
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Silicon Labs推出使功耗减半的新型IoT Wi-Fi器件
Silicon Labs (亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前推出全新Wi-Fi® 产品组合，旨在简化对功耗敏感的电池供电型Wi-Fi产品的设计，这些产品包括IP安全摄像头、销售点(PoS)终端和消费者健康护理设备等。
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MWC2018开展在即 ,5G与Iot成大会焦点
2018 MWC将于2月26日开展，今年主题为“创造更好的未来”。身为国际移动通信大展，今年焦点更是锁定在5G与物联网上。由于5G传输标准即将确定，随着5G更为蓬勃发展的IoT、AI，都成为今年MWC展览亮点。
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新唐科技与 OnBoard Security 成为推广信赖运算的合作伙伴
新唐科技与 OnBoard Security 合作，将更高的安全性融入物联网 (IoT)。OnBoard Security 的 TrustSentinel TSS 2.0 现在支援新唐的 NPCT系列可信平台模组 (TPM)。
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赛普拉斯推出业内首款专为IoT设计的微控制器架构PSoC 6
业界首款专为IoT设备构建的双核处理平台，为电池供电的物联网设备树立全新标杆 功耗最低、灵活性最高的微控制器架构，颠覆当前业界MCU架构 无缝集成物联网关键硬件安全与连接功能的双核处理平台
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联发科技与阿里巴巴人工智能实验室达成IoT领域战略合作
近日，联发科技与阿里巴巴人工智能实验室(AI labs)在2018国际消费电子展(CES)上签署战略合作协议，针对智能家居控制协议、物联网芯片定制、AI智能硬件等领域展开长期密切合作，助力加速智能物联网(IoT)发展。
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21ic年度专访之Qorvo—提前布局IoT和5G领域
最近，博通收购高通的新闻引起了广泛的关注，您如何看待半导体行业企业之间的并购? Qorvo亚太区销售总监 Charles Wong目前整体半导体市场的增长较为缓慢，同时公司数量较多，因而通过并购能够有效地提升股价，直接给
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物联网OS百花齐放，究竟谁能一马当先？——嵌入式系统联谊会总第22次随记
我们正在迈步进入物联网时代，而且似乎走地越来越快。得益于此，诸多硬件厂商已经尝到了甜头，各种微控制器、传感器、无线连接芯片等都出货量增加。传统大IT厂商则纷纷投身云服务，圈地跑马。而在物联网整个生态中，
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Silicon Labs多协议无线软件提升下一代IoT连接应用
Silicon Labs(亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)日前为其Wireless Gecko片上系统(SoC)和模块产品组合发布了新的动态多协议软件，可同时在单一SoC上运行zigbee®和低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy)，汇集了这两种协议的关键应用优势。这种多协议解决方案可实现物联网(IoT)应用的高级功能，且不会带来双芯片架构的额外复杂性和硬件成本，从而将无线子系统物料清单(BOM)成本和尺寸降低达40%。
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这款同轴线连接器要彻底解放我们的电子设计师!
和采用了2009年VESA 标准的连接器相比，I-PEX Connectors 爱沛电子CABLINE系列 的VS II 极细同轴线连接器是CABLINE系列产品的延伸。
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Strategy Analytics：移动运营商和微软是企业部署IoT的首选服务提供商
Strategy Analytics近期发布的企业IoT问卷调研报告指出，“随着企业摸索复杂的IoT部署蓝图，厂商对IoT服务提供商的选择模式正在形成。”
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车联网应用开发技术及过程深度剖析
移动应用作为物联网连接用户和产品的桥梁，目前常见的类型主要有智能家居、车联网、穿戴设备、医疗健康、环境监测和城市管理这六大类。今天以车联网为例，来剖析其开发过程中的相关项目经验和相关通信技术架构!
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饕餮盛宴，抢先体验ST IoT开发板B-L475E-IOT01A
ST的产品和技术宣传总是能吸引开发者的眼球。且不说各种类型的研讨会、产品培训，单说不定期的向开发者甚至爱好者免费派发各种类型的开发板，就吸引了不少潜在的用户，再加上ST对各种开发板的低价定位策略，确实赚足了眼球。
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ARM新款ISP进军车用市场
软银集团8月7日公布财报时指出，截至2017年6月30日为止ARM技术人员人数达4,269人、较去年同期增加25%。 软银是在去年宣布以240亿英镑收购ARM。
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Intersil推出具有最高强化隔离等级的 高速RS-485收发器
强大的ISL32741E和ISL32740E为工业IoT网络提供了业界最高的工作电压和超低EMI。
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庆科信息IOT解决方案发布会，现场解析“三点三线”
8月18日，备受瞩目的庆科信息行业盛会——“破局”2017庆科信息IOT解决方案发布会在上海IBP国际会议中心盛大召开。发布会上，庆科信息“三点三线”——“新方案、新产品、新平台”在本次发布会重磅亮相。
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