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创业板与中国LED产业发展：分析企业上市热潮的背后
1999年1月，深交所开始筹备创业板，向证监会呈送《深圳证券交易所关于进行成长板市场的方案研究的立项报告》开始，至2009年10月30日，28家创业板公司集体登陆深交所，中国创业板“十年磨一剑”终于推出运作。首批28家
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LED产业山雨欲来风满楼 专利风暴侵袭
中国led企业或将面临专利危机 据报道，在中国LED产业尤其是中国LED产业逐渐发展壮大达到年产值200亿元的今天，中国的LED产业或将面临国际巨头们的专利侵权的诉讼。据悉，目前国际LED巨头和很多专利“钓鱼者”已经在
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台湾LED上市公司5月营收年增8.3%
据ledinside统计今年5月台湾上市上柜LED厂商营收总额约99.57亿元，较4月成长5.8%，较去年同期成长8.3%。LEDinside观察，今年5月LED背光市场不如预期，但照明则可见商用照明需求持续，展望第三季，电视背光市场回温成
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LED产品爆发式增长 何时进入民用成疑
在2011年广州国际照明展览会上，首次开设了规模最大的亚洲led专业展馆，LED产品覆盖12个展馆，涵盖LED产品的品牌厂商超过1500家，成为整个展会中吸引观众眼球的一大靓点。LED已被认为是可取代现有照明的第四代光源，
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本土LED产业结构上窄下肥 四大区域优势布局
据DIGITIMES Research指出，中国大陆现行led产业结构呈“上窄下肥”型态，以2010年为例，本土LED整体产业产值达人民币1,200亿元(约184.8亿美元)，其中，75%产值属下游应用、20.8%属LED封装领域，仅4.2%属LED芯片产值
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流明/效率/价格有突破 LED加速取代传统光源
高电压led技术持续演进之下，800流明LED球泡灯已然问世，再加上发光效率不断提升，以及覆晶封装技术加持下，LED光源无论流明数、发光效率、成本与体积均更具竞争力，可望加速取代传统光源，进一步扩大市场渗透率。 各
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大毅科技推出抗硫化电阻及LED封装基板量产
刘一婷 大毅科技成立于1986年，为全球第2大SMD晶片电阻制造厂，2003年导入晶片保险丝及超低容质静电抑制器量产，正式跨入保护元件产业；大毅在被动与保护元件领域站稳脚步的同时，产能与市场占有率更是逐年向上攀升，
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鸿利光电今日正式上市 市场估今年EPS为0.72元
鸿利光电(300219)今日将正式登陆创业板挂牌交易，本次上市2500万股，发行价格为16元/股，发行市盈率32.04倍，市场则预测鸿利平均价为20元左右。鸿利光电目前是国内领先的中高档白光LED封装企业，位列封装企业前三名。
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针对重复投资 LED产业寻求模式突破
公开数据显示，2010年，仅上市公司中led投资计划额就超过了300亿元。由于LED制造成本较高，所以在短期之内很难走入家用照明市场，大部分还是应用于建筑照明、工程照明方面。然而，产业持续升温，加上政府大力推动，L
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LED封装企业未来两三年的发展预测
“江山代有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在LED封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产业群体逐渐从默默无闻走向家喻户
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盈利能力遭疑 雷曼光电1.5亿急投高端LED
登陆创业板尚不足4个月的雷曼光电因此前发布的一季报业绩出现下滑而遭受诸多非议。为此，该公司避开竞争日益激烈的普通led市场，拟投1.5亿大举进军显示屏等高端LED项目。 今日，雷曼光电发布公告称，根据公司发展规划
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龙岩永定投资3亿元建设LED产业化项目
据了解，5月4日，由东莞勤上光电股份有限公司与德泓（福建）光电科技有限公司合作投资的led产业化项目，在福建永定工业园区奠基开工。副市长张斯良出席了奠基仪式并讲话，对LED产业化项目的奠基开工表示热烈祝贺。东
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国内LED封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。 硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主
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国内封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。?硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由
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国内硅胶企业只能占据低端市场
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日
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国内LED封装市场巨大 外企硅胶占绝对优势
据高工LED产业研究所统计，目前我国的LED封装企业有1500家左右，中高端封装企业的数量也逐渐增多，但是目前封装用的高性能硅胶却以进口居多，国外企业占有绝对优势。 硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主
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良率/导电效果俱佳 覆晶封装崭露锋芒
相较于传统发光二极体(LED)封装技术，Flip Chip(覆晶，又称倒晶)封装技术兼具良率高、导热效果强、出光量增加、薄型化等特点，因此逐渐在LED封装领域崭露头角，惟初期投资成本较大、每小时产量(UPH)远较传统制程低，
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国内大功率LED封装胶不逊于国际品牌
半导体照明被公认为21世纪最具发展前景的技术之一，开启了人类社会的第三次照明革命，其背后蕴含着巨大的经济效益。近十年来，全球led市场的规模年均增长率超过20%;高亮度LED市场的成长更加迅速，1995-2005年的年均增
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下游需求旺盛支撑SMD LED市场快速增长
随着近年来市场对SMDled未来的良好预期，市场持续呈现出一派繁荣兴旺的热闹气象。受益于SMD产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间，在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在2009年开始
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华延芯光鄂尔多斯30台MOCVD项目即将开工建设
蒙西LED光电产业集群区将计划于4月18日在鄂尔多斯新能源产业示范区新兴产业园区举行奠基庆典。按照此前的项目环评公示，其中LED外延、芯片项目建设年限为2011-2013年，项目建设规模为年产3英寸GaN-LED外延片720万片。
