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什么是LED封装?LED封装技术你了解吗?
LED封装技术将是下述内容的主要介绍对象，通过这篇文章，小编希望大家可以对它的相关情况以及信息有所认识和了解，详细内容如下。
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3D封装与LED封装技术
由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高，在MCM的基础上，对于有限的面积，电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展，这就是所谓的三维(3D)封装技术。
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有关LED封装PCB和DPC陶瓷PCB的区别以及特点分析
繁华的城市离不开LED灯的装饰，相信大家都见过LED，它的身影已经出现在了我们的生活的各个地方，也照亮着我们的生活。功率型LED封装PCB作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷PCB以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。
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LED 封装支架的原理是什么呐？
随着各国对 LED 产业的重视，LED 支架，LED 灯珠在封装之前的底基座，在 LED 支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
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穗晶光电拟创业板IPO，上半年营收净利润双双下降
10月14日，资本邦获悉，深圳市穗晶光电股份有限公司（以下简称：穗晶光电）的创业板IPO申请已于近日获深交所受理，保荐机构为民生证券股份有限公司。
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台湾光磊布局新蓝海 跨足LED封装
台湾老字号LED磊晶厂光磊布局新蓝海，今年下半年正式进入先进（综合COB及F/C）LED封装。光磊指出，今年第4季LED封装元件即可量产出货，即将完工的宁波新厂将专注制造LED照明封装元件，
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瑞丰光电龚伟斌：做有价值的LED封装企业
今年上半年诸多LED企业的业绩表现不佳，出现下滑趋势。在行业消沉的情况下，瑞丰光电却逆势上扬，第二季度净利润同比增长26%-50%。近期，记者拜访了深圳市瑞丰光电子股份有限公司董事长龚伟斌先
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如何解决LED散热的问题
研调机构LEDinside表示，观察近期全球终端市场需求动向，无论是TV、NB、Monitor的销售状况都开始进入衰退状态，进而影响LED背光订单表现，使得上市柜LED台厂（包含兴柜厂联胜）
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解析白光LED调配及LED散热陶瓷的方法
现今的光学效应可以光学3原色原理来说明，当白光通过菱镜后被折射出多种颜色的过渡色谱，在可见光400~800um范围内，颜色可分成红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的可见光谱。而人的眼睛就像一个3色接
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关于LED芯片的那些事
相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General LighTIng）市场。LED照明应用
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LED板上芯片封装技术势在必行
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（M
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详细为你讲解封装COB产品
随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示：“LED在散热、光效、可靠性、
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LED封装质量控制技巧
由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高
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从封装工艺解析LED死灯原因
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的
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功率型LED封装发光效率的简述
一、引 言 LED因其绿色、环保等诸多优点，被认为是取代白炽灯、荧光灯等耗电大、污染环境的传统照明光源的革命性固体光源。常规LED一般是支架式，采用环氧树脂封装，功率较小，整体发
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如何基于芯片与封装对两种LED进行分选
SLIM® 传感器无需第二层传感器即可支持流行的触摸手势， 使X1系列手机独具特色，区别于中国市场众多产品 2013年2月25日，北京讯—&mda
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白色LED模块制造新工艺，通过凝胶状片材完成封装
在白色LED模块需求以照明用途为中心不断高涨的情况下，日本爱德克公司（IDEC）针对将组合蓝色LED元件和黄色荧光材料实现白色光的模块（伪白色LED模块），开发出了新的制造工艺（图1）＊1。
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芯片封装技术，LED自主设计的关键
自从白光发光二极管（LED）于2000年始达到每瓦15～20流明的水準后，各国就开始积极对LED投入研发制造，而相关市场行销、技术评鉴机构及学界，则积极对此极具未来性的产品进行解码，一探其奥
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阐述LED封装用到的陶瓷基板现状与发展
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。 1、塑胶和陶瓷材料的比较
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讲述如何做好LED的封装质量控制
由于高辉度蓝光LED的问世，因此利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED。目前白光LED已成为可携式信息产品的主要背光照明光源，未来甚至可成为一般家用照明光源。此外最近几年出现高
