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亮度追赶不及 AC LED芯片厂转战HV LED
交流电发光二极体（AC LED）芯片厂纷纷调高高压（HV）LED芯片开发比重。在AC LED技术桎梏难突破之下，亮度迟迟追赶不及传统直流电（DC）LED，也因此，AC LED供应商竞相加重兼
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CREE率先推出2200k低色温芯片产品系列
LED晶片大厂CREE率先推出2200k低色温晶片产品，供应市场对绝对黄光展现的极致要求，搭配浩然科技（Aeon LighTIng Technology Inc.） 两千多项符合各国主要安规
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德豪润达LED芯片专案建设获600万政府补助
德豪润达公告，全资子公司大连德豪光电近日收到大连金洲新区财政局600万元人民币政府补贴，用于大连德豪光电LED芯片产业化专案建设。 同时，公司还公告，发改委2012年度财政补贴半
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中国LED芯片产业 北方区域格局分析
北方地区可以说是中国LED芯片产业的发源地，包括中国电子科技集团公司第十三研究所、清芯光电、北京长电智源、河北立德等单位都曾经是中国LED芯片行业享有知名度的企业或机构。而北方地区也为中国L
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LED芯片制造趋势：亚洲厂商日益重要？
市场研究机构DIGITIMES Research近日检视LED产业2012上半年相关厂商营运表现，并对该产业下半年发展提出展望，也针对台日韩陆厂2012年的竞争力进行预测。表示LED产业上游
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璨圆最新发布高光效LED芯片 实验数据达230lm/W
璨圆最新发表的LED芯片发光效率高达230lm/W，在导入LED球泡灯整灯成品后，其光效依然可维持达230lm/W，不受灯具降低光效的影响，且LED灯泡发光角度可达到300度，相较于目前半周
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意法半导体推出适用于多种LED灯的故障管理芯片
LED死灯现象，从封装企业、下游成品企业到使用的单位和个人等消费者，都有可能碰到。究其缘由不外是两类情况：其一，LED的漏电流过大形成PN结失效，使LED灯点不亮，那类情况一般不会影响其它的
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LED芯片分布对散热性能的影响研究
本文针对65&TImes;65mm一面设有九颗1&TImes;1mm、1W的LED芯片，另一面为肋片的铝制散热片，利用数值法求解三维稳态导热微分方程，利用计算机专用软件
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恩智浦推出深度可调光SSL2129A LED照明控制IC
10月29日，恩智浦半导体发布了SSL2129A--一款用于4至25 W紧凑型深度可调光LED灯的高效率GreenChip™控制器IC。SSL2129A提供以每瓦兼容度为测量依据
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亿光电子于上海电子展展出全新系列LED应用元件
亿光电子在10月30日至11月1日的上海电子展中，针对大中华市场展出全新一代多样化LED封装产品：包括显示屏元件、行动通讯元件、汽车应用元件、指示LED与智能LED面板、红外线感测元件、TF
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恩智浦推GreenChip谐振控制器 为高功率LED应用提供高效能
从上世纪50年代早期的电动车窗到当今最新的汽车驾驶系统，豪华汽车所具有的高端特性随着时间的推移最终都应用到中端和经济型汽车上，成为必备的电子和电气系统。最近新出现的高级辅助驾驶系统（ADA
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德州仪器LED驱动器提供PWM调光及过热保护功能
德州仪器（TI）宣佈推出1.5A恆流DC/DC降压转换器，整合频率同步、脉衝宽度调变 （pulse-width modulaTIon; PWM） 调光及过热保护 （thermal foldb
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日本开发出新型黄色荧光材料，LED尺寸将来可比白炽灯
国际研究机构TrendForce旗下的LED研究事业LEDinside指出，目前LED照明市场上，户外照明和公共照明是最好将传统照明替换成LED照明的市场，居家照明与商用照明也渐渐都在替换的
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Power Integrations最新LED驱动器IC 提升LED商用照明性能
LED驱动器IC领域的世界领导者Power IntegraTIons公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日推出其最新的LED驱动器IC产品系列，该系列器件针对消费类、商用及工业照明应用而设计
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LED照明产品的五个基础要点
金雅拓（Gemalto， Euronext NL 0000400653 GTO）旗下的机器对机器（M2M）业务部门、M2M通信技术领域的全球领导者Cinterion今天推出了其首个采用便利的
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关于LED芯片的那些事
相较于白炽灯、紧凑型荧光灯等传统光源，发光二极管（LED）具有发光效率高、寿命长、指向性高等诸多优势，日益受到业界青睐而被用于通用照明（General LighTIng）市场。LED照明应用
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层层分析LED为何失效
LED的发光源是由所谓的III-V化合物所构成，即大家熟知的磊晶晶粒（chip），该固态化合物本身性质很安定，在产品所规范的条件下使用并不易损坏，而处于一般的应用环境中也不起化学反应，因此拥
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LED板上芯片封装技术势在必行
传统的LED封装流程是将LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散热基板之上，经由打线（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式将线路连结，最后再以点胶、模具成型（M
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全面解决LED照明节能问题
LED照明灯具的最大卖点就是节能，但往往市场上受限于产品的成本、材料，以及散热技术，使得节能这个诉求因为光效率的因素而有了折扣。节能目前主要体现在以下两个方面： 一、将电能最大限
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LED芯片制作不可不知的衬底知识
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品（电压偏差很大，波长偏短或偏长等）。良品的外延片就要开始做电极（P极，N极
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