随着LED灯具行业的发展,作为LED背光衍生而出的LED面板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,是现代时尚室内照明的新潮流。 LED面板灯的主要部件
1、LED芯片的制造流程是怎样的? LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极,并能满足可接触材料之间最小的压降及提供焊线的压垫,同时尽可能多地出光。渡膜工艺一般用真空
1.正向工作电流If: 它是指发光二极体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。 2.正向工作电压VF:
1.正向电压降低,暗光 A:一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。 B:一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制
LED漏电的问题,有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现,有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在
随着LED灯具行业的发展,作为LED背光衍生而出的LED面板灯,其光线均匀,无眩光,结构精致,得到了很多人的喜爱,是现代时尚室内照明的新潮流。
中资收购飞利浦在美芯片和车灯公司被美政府否决不到一个月,央企华润集团子公司收购仙童半导体公司也因担心无法通过美审查而被拒绝。业内人士认为,尽管美国不断收紧中资收购高新企业和关键技术审查,但产
对于LED发光芯片来说,运用相同的技术情况下,单个LED功率越大,光效越低,但可使灯具使用数量减少,有利于节省成本;单个LED功率越小,光效越高,但每个灯具内需要的LED数量增加,灯体尺寸增
据Forbes预测,LED照明应用市场将在未来5年持续成长,直至2020年LED市场全球占有率将有望达到70%以上,也因为环保概念抬头,全球各地重点城市相继导入LED替代传统的公众照明应用,
在本周于德国纽伦堡举行的嵌入式世界大会中,几个传感器和模块制造商联手公开其新传感器平台,旨在标准化并加快传感器在物联网的部署。研华科技与ARM、博世传感器和德州仪器在这个名为M2.COM开放
倒装LED灯丝因其倒装和平面涂覆工艺以及360°立体发光的特点成为市场研究的重点。长期以来,国内外的专家致力于LED的发光均匀性的研究,但其实LED是一个光、电、热相互影响的综合系统
一只每家每户都会有的LED小灯泡,究竟富含了多少神奇的科技元素?LED照明是人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次产业革命,具有“超低能耗、超高光效、超长寿命、超级环保、超广应
自2009年以来,中国LED芯片行业发展迅速,行业产值从20亿元增长到100亿元以上。2015年,中国LED芯片行业规模继续保持增长,全年LED芯片产量增长达 60%,不过因为行业竞争加剧,
我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但是从业LED这些年,
紫外LED 具体积小、寿命长和效率高等优点,具有广泛的应用前景。目前紫外LED 的发光功率不高,除了芯片制作水平的提高外,封装技术对LED 的特性也有重要的影响。 目前,紫外LE
2016年3月14日,中国北京——全可技术和器件的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)) 今天宣布运用四级脉冲幅度调制 (P
近年来,随着LED芯片材料的发展,以及取光结构、封装技术的优化,单芯片尺寸的功率(W)越做越高,芯片的光效(lm/W)、性价比(lm/$)也越来越好,在这样的背景支持之下,LED芯片的微小化
十年之前,家电企业掀起过一波轰轰烈烈的“造车”运动,但短短三两年便纷纷以失败告终。十年之后,家电企业卷土重来。格力本月初发布公告称,拟收购主营新能源汽车的珠海银隆后,
在1962年诞生的初始,LED只是激光技术的副产品,但是经过岁月的打磨,它已经成为了照明业的王者。 回顾历史 1907年,英国马可尼(Marconi)实
LED芯片大厂晶电将于6月17日召开股东常会,董事长李秉杰在致股东报告书中指出,虽然全球经济情势未见好转,同业竞争激烈,但由于世界各国对环保节能议题的重视,且因发光效率逐渐提升,愈来愈多新应