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LSI与Zarlink为下一代移动网络提供可扩展同步解决方案
LSI 公司与Zarlink半导体日前宣布联合推出一款解决方案，该解决方案预集成了 Zarlink 的时序分组 (TOP) 专业技术和 LSI® Axxia™ 通信处理器系列产品，可大幅加速产品上市进程，并显著简化网络 OEM 厂商的集
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ACP3423 通信处理器（LSI ）
LSI 公司日前宣布推出面向多无线电基站和无线回程等设备的 ACP3423 通信处理器，进一步扩展了 Axxia™ 通信处理器系列产品。Axxia 通信处理器系列使 OEM厂商能够为视频流、网络浏览和高质量数字语音等无线应用提
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RIM发布近距通信功能 提升运营商服务
北京时间2月17日，据国外媒体报道，RIM首席执行官Jim Balsillie日前证实，公司将紧随谷歌的脚步，销售配备近距通信技术的黑莓设备。Balsillie在移动世界大会上称，近距通信技术将成为RIM战略的一部分，该技术将使得黑
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东芝最先端LSI代工订单或将花落三星、GF
日本经济新闻报导，全球晶圆(GlobalFoundries；简称GF)CEO Douglas Grose 24日接受日经专访时证实，GF正和东芝(Toshiba)就代工东芝最先端System LSI(系统整合晶片)一事进入最终协商阶段。日经报导指出，据东芝关系人
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（SystemOnAChip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（SamsungElectronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。一直
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瑞萨通过标准CMOS实现28nm工艺DRAM混载技术
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术（图1）。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC（SystemonaChip）生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术，
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瑞萨开发出在逻辑LSI中混载DRAM的技术
瑞萨电子开发出了利用与标准CMOS工艺相近的方法在逻辑LSI中混载DRAM的技术。该项技术面向28nm工艺以后的产品，瑞萨电子将把该工艺的SoC(System on a Chip)生产全面委托给代工企业。瑞萨电子计划通过该项技术，把由外
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台积电与GLOBALFOUNDRIES将面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC(System On A Chip)及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子(Samsung Electronics)在内的数家芯片代工(Foundry)企业。一直在
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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起因于RTN的SRAM误操作进行观测并模拟的方法
瑞萨电子开发出了对起因于随机电报噪声（RTN：Random Telegraph Noise）的SRAM误操作进行观测并实施模拟的方法。利用该方法可高精度地估计22nm以后尖端LSI中的RTN影响，适当设定针对RTN的设计余度。该公司已在&ldquo
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LSI推出28nm 定制芯片平台
LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平台，其囊括了一系列丰富的 IP 块和定制片上系统 (SoC) 的高级设计方法。该平台充分利用 LSI 在数代定制芯片方面的专有技术，使 OEM 厂商能够构建出高度差异化解决方案，以满足新一代
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台积电与GLOBALFOUNDRIES面临首次对决
2011年1月1日，东芝实施了系统LSI业务重组。其关键措施是，将部分40nm工艺SoC（System On A Chip）及32/28nm工艺以后的SoC生产，委托给包括韩国三星电子（Samsung Electronics）在内的数家芯片代工（Foundry）企业。
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罗姆在深圳高交会上出新推奇
罗姆(ROHM)半导体成立于1958年，产品群55.7%是IC，即LSI(大规模集成电路);分立器件占32.2%;还有一些显示器和无源元件。该公司的特色是从开发到生产的一体化机制;为客户做design-in服务同时为了保证稳定和高质量的供货
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VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商排名
VLSIResearch预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。TokyoElectron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。AppliedMaterials和ASML继续保持领
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VLSI Research公布第三季度半导体设备厂商前十名单
VLSI Research预测称2010第四季度半导体设备市场有所降温，全年半导体设备销售额预计增长96%，达到474亿美元。Tokyo Electron和Advantest在排名前十的设备厂商中获得最大的增长幅度。Applied Materials和ASML继续保持
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【IEDM专栏】台积电发布采用TSV的三维LSI技术 有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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15nm工艺CMOS将如何发展？
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日，举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻
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台积电发布采用TSV的三维LSI技术，有意在28nm以下工艺量产
台湾台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing，TSMC）公开了采用TSV（硅通孔）三维积层半导体芯片的LSI量产化措施（演讲序号：2.1）。该公司采用TSV、再布线层以及微焊点（Microbump）等要素技术，制作了三维积层
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15nm工艺CMOS将如何发展？短讲座出现站着的听众
在半导体制造技术相关国际会议“2010 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2010）”开幕前一天的2010年12月5日（日），举行了一场以“15nm CMOS Technology”为题的短讲座。在最尖端逻辑LSI方面，美国
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VLSI下调半导体及设备市场预测
按VLSI市场调研公司的最新报告，今年无论半导体以及设备业都达到历史上辉煌的年份之一，由此也导致可能产能过剩及芯片价格下降。同时，该公司也更新了2011及2012年半导体及设备业的预测，为2011年半导体增长4.4%为24
