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传RIM联合CEO将不再担任董事长职位
北京时间1月3日消息，据加拿大新闻媒体报道，RIM公司将剥夺联合董事长的联合CEO职位。该消息来自未具名的消息人士。加拿大《国家邮报(National Post)》 报道说，RIM董事会独立成员斯蒂米斯特（Barbara Stymiest）为主
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Rohm封测产能委外 台厂竞逐
李洵颖／台北 泰国水灾重创日厂，Rohm集团亦无法幸免，为解决泰国厂短期内产能无法运作问题，封测供应链业者指出，近期Rohm与关系企业Lapis来台寻求封测产能，以支应客户需求，包括南茂集团和其他台系中型封测厂纷在
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“云计算”大规模商用面临的三大挑战
从目前来看，业界对云的投入越来越越大，但业界在云应用方面没有完全统一的定义和架构。从LSI的角度来看，我们目前也没办法给出一个完整的定义。但大体来说，公共云和私有云越来越越清晰，从LSI的观察来看，公共云和
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三菱化学在韩国控诉Intematix侵犯其萤光粉专利权
外媒报导，日本三菱化学公司(MCC)向首尔中央地方法院控诉美国Intematix公司和韩国一家分销商GVP公司侵犯其在红色萤光粉的专利权，以禁止这两家公司在韩国进口和销售某些红色萤光粉产品。三菱化学称，那些有问题的产品
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三菱化学在韩国控诉Intematix侵犯其萤光粉专利权
外媒报导，日本三菱化学公司(MCC)向首尔中央地方法院控诉美国Intematix公司和韩国一家分销商GVP公司侵犯其在红色萤光粉的专利权，以禁止这两家公司在韩国进口和销售某些红色萤光粉产品。三菱化学称，那些有问题的产品
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半导体封装篇：采用TSV的三维封装技术备受关注的一年
美国IBM与美国美光科技发布的“Hybrid Memory Cube”（点击放大） 2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV（硅通孔）的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻
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产综研谈微型Fab：“少量芯片试制服务不是竞争对手”
原史朗在展区前拍摄 摄影：Tech-On!。（点击放大） 图1：微型Fab的目的及不同数量的成本 产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大） 图2：Fab系统研究会的会员 产综研Fab系统研究会的数据。（点击放大）
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三种立场的6名演讲者就无厂化时代的测试课题发表演讲
“STS会议1测试”刚刚开始。摄影：Tech-On!。（点击放大） 以前日本在LSI测试工作基本上是由集成器件厂商（Integrated Device Manufacturer，IDM）的测试部门承担的，与其他部门及外部委托方没什么关系。最近这种
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10月北美半导体设备B/B值0.74
根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年10月份北美半导体设备制造商平均订单金额为9.394亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio,订单出货比)为0.74，终止连5个月下滑。此数值代表半导体设备业者当月份出货100美元，
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LSI演示业界首款12Gb／s SAS扩展器IC
LSI公司（NYSE：LSI）日前宣布将于本周在 LSI 加速创新峰会暨技术演示会上展示业界首款 12Gb/s SAS 扩展器IC，本次技术演示突出体现了采用现有 6Gb/s 硬盘驱动器的 12Gb/s SAS 解决方案与端对端 6Gb/s SAS 解决方
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LSI交付面向数据中心和移动网络应用的28nm定制芯片
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关
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LSI 交付面向数据中心和移动网络的28 nm定制芯片
LSI公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动基站等关
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LSI交付面向数据中心和移动网络应用的28nm定制芯片
21ic讯 LSI 公司日前宣布交付面向新一代数据中心、云和移动网络应用的 28nm 定制芯片解决方案。该设计平台可将丰富的硅验证 IP 与先进的设计方法完美结合，便于 OEM 厂商针对服务器、存储系统、路由器、交换机和移动
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传三星2012年资本支出将达339亿美元
据韩国IT网站eDaily报道，三星电子明年用于设施和研发的资本开支将达到创纪录的38万亿韩元(约合339亿美元)，较今年30万亿韩元的预算高出27%。 eDaily称，三星将大幅增加对系统LSI(大规模集成电路)业务的投入，包
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LSi 和研华科技携手交付面向移动网络应用的商业平台解决方案
基于 Axxia 通信处理器的 Packetarium 平台为新一代网络提供高性能解决方案。2011 年 11 月 18 日，加利福尼亚州 MILPITAS 加速创新峰会讯 – LSI 公司（NYSE：LSI）和研华科技（TWSE：2395.TW）日前共同宣布推出搭载
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LSI和研华科技推出面向移动网络应用的商业平台解决方案
21ic讯 LSI 公司和研华科技日前共同宣布推出搭载 LSI® Axxia® 通信处理器的新款 Packetarium™ 平台。Packetarium NCP-2110 网络设备主要为网关、企业路由、统一威胁管理和无线网络控制器提供高速缓存功
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LSI演示12Gb/s SAS 扩展器 IC
21ic讯 LSI公司日前宣布将于本周在 LSI 加速创新峰会暨技术演示会上展示业界首款 12Gb/s SAS 扩展器IC，本次技术演示突出体现了采用现有 6Gb/s 硬盘驱动器的 12Gb/s SAS 解决方案与端对端 6Gb/s SAS 解决方案相比较
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LSI 推出高性能低功耗硬盘驱动前置放大器TrueStore® PA5100 和 PA5200
21ic讯 LSI 公司宣布推出面向笔记本电脑、台式机和企业硬盘驱动器 (HDD) 市场的新型高性能、低功耗前置放大器集成电路 (IC) ——TrueStore® PA5100 和 PA5200。PA5100 和 PA5200前置放大器运行速度高达
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Rohm泰国半导体厂预计12月复工 明年2月回复满载产能
日经新闻报导，日本电子元件大厂罗沐(Rohm)社长泽村谕于9日表示，该公司受洪灾冲击而停工的泰国2座半导体工厂计划于12月复工，之后并计划于2012年2月将产能提升至满载状态。据日经新闻报导指出，该2座泰国半导体厂占
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Rohm泰国半导体厂预计12月复工
日经新闻报导，日本电子元件大厂罗沐(Rohm)社长泽村谕于9日表示，该公司受洪灾冲击而停工的泰国2座半导体工厂计划于12月复工，之后并计划于2012年2月将产能提升至满载状态。据日经新闻报导指出，该2座泰国半导体厂占
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