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针对视频监控的存储和RAID考虑因素
多年来，随着模拟内容逐渐向数字内容过渡，新的视频监控应用模式应运而生。企业安保团队和信息技术团队需要不断加强合作，共同设计可满足更复杂要求的解决方案。举一个例子，尽管大约 95% 的视频监控 I/O 操作为写入
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半导体代工大鳄 以其质和量优势席卷全球
??????? 半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在
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美的照明获斯里兰卡SLS认证首家中国企业
2010年7月6日，斯里兰卡标准局SLSI正式宣布美的照明节能灯产品获得当地SLS认证，美的照明成为斯里兰卡当地第一个获得该认证的厂家,同时美的照明节能灯产品还获得斯里兰卡5星能效认证，成为出口斯里兰卡免检产品。 美
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半导体代工大鳄 以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？ “如果我们照现在这样
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢?“如果我们照现在这样
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半导体代工大鳄以质量优势席卷全球(中)
台积电（TSMC）的投资高峰 半导体代工企业展开了攻势。他们一直留意着日本半导体厂商推进轻晶圆厂的动向，自2010年开始，果断提出了为以前2～3倍额度的大规模设备投资计划（图4）。 图4 代工企业一齐踩下了加速
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半导体代工大鳄以其质和量优势席卷全球（上）
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？“如果我们照现在这样继续
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半导体代工大鳄以其质和量席卷全球(上)
半导体代工企业正以其压倒性的生产能力开始一手包办全球的LSI制造。凭借其在LSI生产上积累的经验和知识，其技术实力也跃升至世界前列。设备制造商该如何与羽翼渐丰的这些代工巨头打交道呢？ “如果我们照现在这样继
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VLSI提高半导体预测但CEO们仍是谨慎的乐观
VLSI提高IC预测，但是该公司看到虽然很多产品供不应求，但是有一种可能DRAM市场再次下跌。同时由于经济大环境可能对于产业的影响，目前对于产业抱谨慎的乐观，如Marvell.SiliconImage及其它公司的大部分高管都有同样
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日半导体厂今夏连休将不停工持续生产
日经新闻3日报导，因薄型电视、智能型手机销售优，导致相关半导体呈现供不应求局面，故日本半导体厂今年夏季连休(中元节假期)期间将不停工持续进行生产。报导指出，为了因应微控制器(MCU)旺盛的需求，瑞萨电子(Renes
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VLSI提高半导体预测 但CEO们仍是谨慎的乐观
VLSI提高IC预测，但是该公司看到虽然很多产品供不应求，但是有一种可能DRAM市场再次下跌。同时由于经济大环境可能对于产业的影响，目前对于产业抱谨慎的乐观，如Marvell.Silicon Image及其它公司的大部分高管都有同样
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瑞萨电子传将委托台积电及GF生产最先端LSI
日经新闻29日报导，全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)计划于今(2010)年内进行大规模的精简措施，其中，包括将裁撤4,000名员工(占瑞萨目前员工总数比重约10%)，以及对生产体制进行重新调整。
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全新高性能图形系统控制器LSI（富士通微电子）
全新高性能图形系统控制器LSI（富士通微电子）
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Wind River、LSI联手为网络基础架构提供最佳多核解决方案
全球领先的嵌入式与移动软件提供商WindRiver与业界领先的创新芯片、系统以及软件技术提供商LSI公司日前宣布展开历时数年的战略合作，共同努力向市场推出最佳多核硬件与软件解决方案。双方通过对长期的产品规划、销售
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Wind River与LSI 联手，为网络基础架构产业提供多核解决方案
Wind River 公司与 LSI 公司日前宣布展开历时数年的战略合作，共同努力向市场推出最佳多核硬件与软件解决方案。双方通过对长期的产品规划、销售与营销、工程资源以及专业服务进行统一管理，将为电信及网络基础架构客
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Wind River与LSI 联手，为网络基础架构产业提供多核解决方案
Wind River与LSI 联手，为网络基础架构产业提供多核解决方案
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Wind River与LSI 联手，为网络基础架构产业提供多核解决方案
Wind River与LSI 联手，为网络基础架构产业提供多核解决方案
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数字信号接收系统LSI（瑞萨电子）
瑞萨电子株式会社（以下简称瑞萨电子）日前完成了两款面向日本以及巴西、阿根廷、委内瑞拉等南美国家的地面数字信号接收系统LSI的研发。新产品被命名为“EMMA3TJ”、“EMMA3TS”，将于2010年秋季开始提供样品。此次的
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Tensilica授权Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU内核
Tensilica宣布，授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU（数据处理器），用于下一代10Gb以太网终端ASIC（专用集成电路）芯片的设计。Chelsio在前两代终端芯片中已使用了Tensilica Xtensa DPU
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瑞萨电子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
瑞萨电子株式会社(以下简称瑞萨)日前推出全新USB3.0主控芯片µPD720200A——在鼠标等周边设备未连接状态下，新产品功耗较之以往产品降低85%。该产品将于即日起开始提供样品。新产品可实现高达5Gbps的
