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LSI针对企业网络和存储应用扩展定制IP产品系列
LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微处理器内核和高速嵌入式 DRAM 内存模块，进一步丰富了其业界领先的定制芯片 IP 产品系列。该新型处理器内核和内存模块旨在加速用于诸如企业级交换机、路由器、RAI
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东芝拟关闭福冈NAND工厂
据日本经济新闻报导，东芝计划今年关闭其国内2个NAND闪存工厂之一,而把存储芯片封装工作全部集中于另一工厂。即将关闭的工厂隶属于ToshibaLSIPackageSolutionCorp，位于福冈县宫若市,该厂生产设备以及约400名员工将被
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InvenSense推出信号处理LSI也集成在一个封装内的3轴陀螺仪
美国InvenSense推出了集A-D转换器和信号处理LSI于一个封装内的3轴MEMS陀螺仪（角速度传感器）“MPU-3000”。而此前市售的 所有1～3轴MEMS陀螺仪均以传感器单体形式销售。因此，设备厂商自己准备的A-D传感器和信号处理
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三星电子一副总跳楼自杀身亡 或与人事调动相
三星电子一位副总经理跳楼自杀身亡。这位高层是三星电子芯片部门的开发专家。据首尔江南警察署1月26日称，当天上午10时30分许，三星电子副总经理李某的尸体在首尔江南区的一处公寓被发现。警方称：“目前推定李
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MegaRAID 入门级 6Gb/s 控制卡(LSI)
LSI 公司 宣布推出新型 MegaRAID® 控制卡和主机总线适配器 (HBA)，进一步壮大了业界最丰富的 6Gb/s SATA+SAS 存储适配器产品阵营。最新推出的产品包括：业界首款MegaRAID 入门级 6Gb/s 控制卡、MegaRAID 经济型和
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3ware RAID 控制卡(LSI)
LSI 公司 宣布推出采用 6Gb/s SAS 技术的全新系列高性能LSI 3ware SATA+SAS RAID控制卡。全新 3ware 9750系列控制卡现可立即面向间接渠道合作伙伴供货，其具有出色的性能、易用性和可靠性，能满足中小型企业的需求，
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拥有TSV硅转接板封装实用化加速
大日本印刷（DNP）为促进采用TSV（硅通孔）的硅转接板（Interposer）封装技术的实用化，于2010年1月推出了设计评测用标准底板。该公司此前曾为不同项目个别提供过评测底板，而此次标准底板的价格为原来的一半以下。并
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3ware RAID 控制卡(LSI)
3ware RAID 控制卡(LSI)
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TSMC协助LSI降低产品25%的漏电功耗
TSMC宣布，客户美商巨积公司（LSI Corporation）使用TSMC 65纳米低功耗工艺的降低功耗（PowerTrim）技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达百分之二十五以上。 TSMC这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovation
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65nm工艺下的漏电耗能削减25％，LSI证实台积电低功耗的效果
台积电（TSMC）发布消息称，美国LSI验证了该公司低功耗技术“PowerTrim”的效果。LSI公司利用台积电65nm低功耗（LP）工艺制造的芯片，漏电耗能较原来削减了25％。 PowerTrim是台积电获得美国Tela Innovations独家
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台积电PowerTrim技术助LSI降低产品漏电耗能
晶圆代工大厂台积电日前宣布，该公司客户美商巨积(LSI)使用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗(PowerTrim)技术，有效减少下一世代产品的总漏电耗能达25%以上。台积电这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独
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台积电 低功耗制程获巨积采用
△台积电（2330）昨（6）日宣布，大客户美商巨积（LSI）采用台积电65奈米低功耗制程的降低功耗（PowerTrim）技术，以减少下一世代产品的总漏电耗能达25％以上。这项降低功耗的技术与服务获得Tela Innovations独家专利
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惠瑞捷获VLSI Research五星级客户满意度大奖
惠瑞捷半导体科技有限公司凭借在客户满意度方面的出色表现，首次荣获市场研究和分析公司VLSI Research颁发的五星级大奖。在今年荣获这一殊荣的13家公司中，惠瑞捷是唯一的测试设备制造商。 这一年度大奖依据企业在六
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西安明科公司将携新产品亮相PCIM 2010中国上海展
作为电力电子行业在中国的一大盛会，PCIM 2010中国上海展将为业界及学术专家奉上行业大餐，新产品也将在展会期间相继亮相，那就让我们先一堵为快吧。 作为新起之秀，西安明科微电子材料有限公司与西北工业大学合作开
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惠瑞捷荣获VLSI Research客户满意度5颗星最高评价
半导体测试公司惠瑞捷日前宣布首次荣获VLSI Research的年度客户满意度评选5颗星最高评价。同时，惠瑞捷也是本年度13家获奖企业中唯一入榜的测试设备制造商。 VLSI Research的年度调查是根据企业的拥有成本、商务
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LSI发布首款面向PCIe 3.0服务器平台的双核ROC
国际电子商情讯 LSI公司日前宣布向OEM客户提供LSISAS2208双核6Gb/s SAS片上RAID (RoC) IC样片。高性能LSI SAS RoC旨在支持PCI-SIG目前正在开发且即将推出的PCI Express 3.0规范，并提供多种不同I/O性能级别，以满足
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6Gb/s SAS RoC芯片(LSI)
LSI 公司 宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范，并提供多种不同 I/O 性能级别
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RIM称将投资中国制造和研发领域
北京时间12月8日下午消息，据国外媒体报道，RIM联合首席执行长吉姆·巴尔西耶(Jim Balsillie)周二表示，公司将向中国制造和研发领域进行投资。巴尔西耶称，RIM今年为全球业务在中国采购了价值20亿美元的商品。
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RIM全球CEO本周访华 黑莓不日将进大陆个人市场
12月7日，今天开始，加拿大移动终端设备制造公司RIM全球CEO James Balsillie开始访华并与重要的中国大陆合作伙伴签署合作协议。据悉，James Balsillie将陆续与神州数码郭为、中国移动王建宙等会晤并签署重要战略合作
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VLSI公布13家优秀设备供应商名单
VLSIResearch日前公布了13家获得五星评分的半导体设备供应商名单。这13家供应商在客户满意度方面获得了五星的满分评分，包括拥有成本（costofownership）、结果质量（qualityofresults），产品性能（productperforma
