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LSI推出业界首款40奈米读取通道方案
LSI公司宣布推出业界首款40奈米(nm)读取信道组件─TrueStore® RC9500，可为笔记型计算机带来企业级硬盘的规格与容量，并已开始提供样本给硬盘制造商。RC9500的新一代低
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LSI闪存卡优化SQL Server 2014性能
2014年4月29日，北京– LSI公司（NASDAQ：LSI）宣布，LSI? Nytro?闪存加速卡已完成测试，结果表明，该系列闪存卡可提高SQL Server 2014性能。LSI与微软携手实现技术整合，以帮助企业消除I/O瓶颈，加速SQL Server 201
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VLSI-TSA首日由车用电子打头阵
半导体界盛会的国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会（VLSI-TSA）及设计、自动化暨测试研讨会(VLSI-DAT)，今（28）起连续三天由工研院在新竹举办。今年研讨会汇集半导体及晶片设计最热门议题，分别邀请ARM、台
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三星急了！权五铉：系统LSI表现不好、需多加把劲
YonhapNews16日晚间报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)执行长暨装置解决方案部门(包括记忆体、系统LSI、LED)负责人权五铉(Oh-HyunKwon；见图)对员工表示，2014年第1季半导体整体销售虽然呈现上扬、但系统LSI的表
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三星急了！权五铉：系统LSI表现不好、需多加把劲
YonhapNews16日晚间报导，三星电子(SamsungElectronicsCo.)执行长暨装置解决方案部门(包括记忆体、系统LSI、LED)负责人权五铉(Oh-HyunKwon；见图)对员工表示，2014年第1季半导体整体销售虽然呈现上扬、但系统LSI的表
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松下、富士通合资5亿美元打造芯片公司
据知情人士于本周二透露，日本两大半导体巨头松下电器公司和富士通已达成基本协议，拟整合双方旗下芯片(LSI)设计与开发业务，于今年10月合资成立新公司。据透露，新公司总注资约为4.9亿美元(500亿日元)，其中富士通和
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松下和富士通拟共同设立新的半导体开发公司
据NHK报道，日本两大大型电器制造商松下和富士通拟整合双方在半导体领域的资源，共同设立新的公司，设计开发用于汽车和家电的“系统LSI”。新公司或将于今年秋天开始运营。松下、富士通将整合各自旗下在半导体领域的
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LSI Nytro新品支持横向扩展
21ic讯 LSI公司日前宣布推出Nytro MegaRAID® 8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板载闪存容量和16个
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VLSI研讨会 聚焦三大议题
超大型积体电路(VLSI)国际研讨会将于4月28日登场，主办单位工研院表示，今年将聚焦在物联网、车用电子及4G 通讯等三大科技热门议题。工研院指出，4G的高速传输科技带来新的终端应用，智慧汽车成为众所瞩目的焦点，大
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打造智能社区，东芝有备而来
此次慕尼黑上海电子展上的一个观感是欧美半导体厂商正在隐退，与之相反日系半导体厂商大批亮相加强宣传攻势，在大家普遍认为展会对厂商订单的影响甚微的时候，我们可以把这一现象理解为日系厂商在市场宣传理念上的迟
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LSI成立DCSG团队为客户提供完整方案
在电信与伺服器等相关领域一直扮演主要半导体供应商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法。LSI资料中心解决方案事业群资深副总经理Tom Swinfo
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Epson开发出新型车用显示系统控制器
Seiko Epson公司推出新型S2D13515显示控制器LSI，此款新型控制器支持双面板控制以及抬头显示功能，可作为车用显示系统的理想应用。 Epson新推出的S2D13515系列，最高可支持高画质XGA分辨率面板驱动，可应用于众多
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LCD设备厂商07年业绩惨淡 排名亦大洗牌
由于平面显示器(flat-panel display)市场出现下滑，也让2007年的LCD设备厂商排名出现变动。根据市场研究机构VLSI Research所公布的最新调查报告，2007年FPD设备业销售额达60亿美元，较2006年的81亿美元减少26%。该机
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肖特以卷状供货厚度为25μ～100μm的超薄玻璃
德国肖特公司（SCHOTT）建立了以卷状供货厚度为25μ～100μm的超薄玻璃的生产体制。购买卷状超薄玻璃的企业可实现卷对卷方式的加工，因此，与使用原来的片状超薄玻璃时相比，可降低加工成本。 肖特以卷状供货的
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提供完整解决方案 LSI启动「DCSG」策略
在电信与伺服器等相关领域一直扮演主要半导体供应商角色的LSI于日前在台湾举办媒体团访，尽管受访主管不愿多谈LSI 被并购的相关细节，但仍然畅谈了市场策略与看法。LSI资料中心解决方案事业群资深副总经理Tom Swinfo
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2014年三大硬件创新和六大IT趋势解读
2014年是IT大转型中关键的一年。在以数据为中心的今天，整个业界都在寻求通过全新方式释放数据价值。大型互联网公司，正通过非传统方式组建超大规模数据中心，这将迫使硬件领域做出哪些创新?在云和大数据引发的变革中
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2014三大硬件创新和六大IT趋势解读
讯：2014年是IT大转型中关键的一年。在以数据为中心的今天，整个业界都在寻求通过全新方式释放数据价值。大型互联网公司，正通过非传统方式组建超大规模数据中心，这将迫使硬件领域做出哪些创新？在云和大数据
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LSI SandForce揭幕SHIELD闪存纠错技术
LSI SandForce详细介绍了其下一代固态硬盘(SSD)控制器内置的全新纠错方法，称为SHIELD。SandForce在在加利福尼亚州圣克拉拉召开的Flash Memory Summit峰会上披露了这项全
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LSI加盟OCP并贡献多款设计
LSI CTO Greg Huff在2014 OCP峰会上发表题为“汇聚数据·卓见未来”的演讲2014年2月8日，北京 – LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布加盟开放计算项目(OC
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LSI批量提供40nm LDPC 硬盘驱动器读取信道
低密度校验 (LDPC) 迭代解码读取信道使 2.5 英寸驱动器单磁盘容量高达 500GB，3.5 英寸驱动器单磁盘容量则高达 1TB 2011 年 7 月 13 日，北京 讯 - LSI 公司(NYSE：LSI)日
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