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三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息称，三星已经准备好要生产64位移动芯片了，而该芯片则很有可能会在下一代GalaxyS旗舰设备身上首度亮相。在最近的一次电话会议中，三星系统LSI事业部主管表示，他们已经准备
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三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息称，三星已经准备好要生产64位移动芯片了，而该芯片则很有可能会在下一代GalaxyS旗舰设备身上首度亮相。在最近的一次电话会议中，三星系统LSI事业部主管表示，他们已经准备好在近期生产64位芯片
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三星64位芯片即将投产 或不被Galaxy S5采用
10月27日消息，有消息称，三星已经准备好要生产64位移动芯片了，而该芯片则很有可能会在下一代Galaxy S旗舰设备身上首度亮相。在最近的一次电话会议中，三星系统LSI事业部主管表示，他们已经准备好在近期生产64位芯片
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LSI闪存解决方案显著提升虚拟机密度和性能
21ic讯 LSI公司日前宣布推出集成VMware虚拟化软件支持的LSI® Nytro™ XD应用加速存储解决方案。该款带VMware支持的Nytro XD解决方案可将PCIe®闪存卡与专门针对虚拟化环境而设计的智能主机缓存软件相结
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如何构建未来的存储系统？
大数据和云存储时代，无论是企业还是个人用户，都将不可避免的涉及到各种数据类型。它们的访问频率和带宽并不一样，有着各自不同的热度，冷热数据以非常复杂的形态混杂在一起，传统商用存储系统开始逐渐变得无力支撑
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基于VLSI 平台的AVR 处理器仿真与设计
传统的微处理器由于内部有限的逻辑资源和外部固定的引脚封装，大大限制了应用范围。为此，在阐述微控制器的内部结构、存储器管理结构和指令集结构后，利用现场可编程门阵列丰富的逻辑资源，虚拟出传统微控制器的处理器核心，添加Wishbone总线，将处理器核心与通用外设连接构成一个虚拟的微控制器平台，并使用硬件描述语言Verilog和VHDL,自底向上设计AVR处理器核心，与通用外设互连组成系统，使用XILINX Virtex-Ⅱ Pro芯片进行板级验证。
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东芝推出业界首款双相机模块
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布，该公司已经为智能手机、平板电脑和移动设备推出了业界首款1双相机模块。“TCM9518MD”融合了两个1/4英寸光学格式500万像素CMOS相机模块(500万像素 x 2个
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半导体进入20nm时代 难倒半导体封装
【导读】当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。 当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量
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半导体进入20nm时代难倒半导体封装
当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地，PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线
9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心(宫城
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LSI Nytro™ WarpDrive®闪存加速卡提高VMware虚拟桌面密度和性能
LSI公司日前宣布，其正与VMware进行密切合作，为部署VMware Horizon View™带来了突破性的虚拟桌面密度。与VMware Horizon View的协作测试采用了单一的LSI® Nytro™ WarpDrive®应用加速卡，可在双
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线
9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术
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LSI Nytro™ WarpDrive®闪存加速卡提高VMware虚拟桌面密度和性能
21ic讯 LSI公司日前宣布，其正与VMware进行密切合作，为部署VMware Horizon View™带来了突破性的虚拟桌面密度。与VMware Horizon View的协作测试采用了单一的LSI® Nytro™ WarpDrive®应用加速卡
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中心
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日本东北大学公开300mm晶圆试产线，打造国际三维LSI基地
2013年9月20日，日本东北大学为可处理300mm晶圆的三维LSI试制生产线“三维超级芯片LSI试制生产基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”举行了竣工仪式。向业界相关人士及媒体公开了2013年3月在索尼仙台技术中
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半导体领域“3D”技术日益重要
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维
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罗姆开发出支持Bluetooth® Low Energy的无线通信LSI平均电流再降1/2
～业界顶级的低功耗性能得到进一步强化，纽扣电池驱动中电池寿命翻倍～21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通
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支持Bluetooth® Low Energy的无线通信LSI平均电流再降1/2
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出支持Bluetooth®v4.0 Low Energy的2.4GHz无线通信LSI“ML7105-00x”，该产品最适用于运动健身器材、医疗保健设备等，不仅继承了去年上市的“ML71
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朝着“三维”迈进的半导体技术
最近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)
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