LSI® SAS ROC 提供的 I/O 性能可以充分释放快闪存储和未来 PCI Express 3.0 服务器平台的全部潜力2011 年 9 月 15 日,北京讯—LSI 公司(NYSE:LSI)日前宣布于本周
高集成度的 LSI片上系统 (SoC) 和前置放大器使磁录密度得到了突破性改进,并推动 HDD 的容量和性能上升到一个新台阶2011 年 9 月 14 日,北京讯 – LSI 公司(NYSE:LS
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LSI输入端子保护电路
英特尔日前宣布,将以6.5亿美元现金收购半导体设备供应商安华高科技(Avago Technologies)旗下的网络芯片业务,该交易预计将于今年第四季度全部完成。英特尔表示,这笔收购
中国政府与民营企业开始合力振兴半导体产业。中国最大的半导体企业中芯国际集成电路制造公司(简称中芯国际、SMIC)将进入智能手机尖端LSI(大规模集成电路)领域。而国内第2、3大LSI专业开发企业将实施经营整合。在被称
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或
驱动器制造商希捷已经宣布,它计划花费4.5亿美元从半导体器件供应商Avago Technologies收购LSI闪存部门。希捷这项收购行动,可以提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。
日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 在华推出 CTS2600 系列可配置存储组件,为白盒渠道合作伙伴构建、定制、贴牌以及销售丰富的外部存储系统配置提供了快速、高效且低成本的方案。
日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布将向 OEM 客户推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,与其前代产品相比,该解决方案实现了 RAID 5 随机每秒输入/输出 (IOPS) 超过两倍
笔者从中国信息产业商会获悉,2013年全球25大集成电路设计公司的销售额占总额的81%。前25大集成电路设计公司中,销售额排在前10名的公司分别是高通、博通、AMD、联发科、英伟达、马维尔、LSI、赛灵思、Altera、与
【导读】美国国家半导体上市65nm工艺LSI专用温度传感器IC 美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)面向设计标准为65nm的微细LSI发布了温度传感器IC“LM95234”等5种产品。这些产品配备了对用于
【导读】东芝自估LSI芯片分支营运毛利率上看10% 根据彭博社报导,身为日本半导体制造业龙头的东芝 (JP-6502)表示,旗下负责生产新力Sony (JP-6758)新款游戏机PlayStation3处理器的系统LSI分支,获利可望有所