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瑞萨退出手机半导体市场 临阵退缩为哪般？
瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机
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瑞萨退出手机半导体市场 临阵退缩为哪般？
瑞萨电子退出了手机用半导体业务。多项出售谈判均遭到挫折。瑞萨电子当务之急是给亏损业务“止血”。为了实施重建，新管理层需要制定新的发展战略。正在实施经营重建的瑞萨电子于2013年6月27日宣布退出手机
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东芝推出用于移动支付的NFC LSI
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为近距离无线通信安全移动支付推出了NFC控制器LSI(CLF[2])"T6NE2XBG"。该产品定于10月份开始批量生产。移动支付(在交易中使用智能手机和其他移动设备)市场
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全球智能仪表市场发展，2016年将达152.614亿美元
智能仪表成为近年来发展的大热门，尤其是智能化测量控制仪表。传统仪器在体积、功能、功耗等方面都存在一些不足，而智能仪表则很好的解决了这些问题，因此应用范围更为广阔。智能仪器仪表是计算机科学、电子学、数字
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东芝拓展液晶显示器的接口桥LSI封装阵容
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布，该公司已经为用于平板电脑、超级本(Ultrabooks™)和其他应用的高分辨率液晶显示器拓展了其接口转换器桥LSI(大规模集成电路)封装阵容。“TC358778XBG&rdquo
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东芝为嵌入式应用开发低功耗多核LSI操作系统
东芝公司(Toshiba Corporation)最近宣布其开发出创新型低功耗多核处理器操作系统，其主要针对嵌入式系统应用，包括汽车产品和数码消费品。对该公司自有多核处理器上的操作
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韩研发出可弯曲的高韧性半导体
▲ 韩国科学技术院研发出了可弯曲的高韧性半导体韩国科学技术院(KAIST)日前表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种
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韩国研发可弯曲半导体 几年内或可商用
韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。 这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线
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韩国研发可弯曲半导体 几年内或可商用
韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储
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LSI在企业级PCIe? 闪存适配器领域荣居第二
LSI的Nytro?闪存适配器产品首年出货量超过40,000LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe? 闪存适配器细分市场中
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LSI在企业级PCIe? 闪存适配器领域荣居第二
LSI的Nytro?闪存适配器产品首年出货量超过40,000 LSI公司(NASDAQ：LSI)日前宣布，根据业界领先的市场研究公司提供的数据，LSI在快速增长的企业级PCIe? 闪存适配器细分市场中的排名已经上升至第二位。『1』 自2012年4
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台积电承接富士通厂 延期
日本富士通半导体传出重整进度不如预期，原定5月与台积电拍板定案的厂房转移计划将再延宕；富士通内部人士透露，「5月底前都不会有进展」，甚至可能延至明年。这是继「鸿夏恋」破局后，台湾又一家科技大厂布局日本市
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台积电承接富士通厂 延期
日本富士通半导体传出重整进度不如预期，原定5月与台积电拍板定案的厂房转移计划将再延宕；富士通内部人士透露，「5月底前都不会有进展」，甚至可能延至明年。这是继「鸿夏恋」破局后，台湾又一家科技大厂布局日本市
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罗姆旗下LAPIS Semiconductor开发出无线通信LSI
21ic讯 罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor开发出符合868MHz欧洲智能仪表通信标准 Wireless M-bus注1的无线通信LSI“ML7406”。该产品按规范搭载了Wireless M-bus标准中所必要的每种模式的信号处理功能，
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韩国研发出可弯曲并且高韧性半导体
据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处
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富士通12财年亏损729亿日元
富士通2013年4月30日发布了2012财年(2012年4月至2013年3月)的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9%，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5%，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计入了
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韩国研发出可弯曲半导体 或在几年内实现商用
据韩联社5月7日消息，韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。这种半导体可以应用在手机应用处
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富士通12财年亏损729亿日元，半导体结构改革才进行一半
富士通2013年4月30日发布了2012财年（2012年4月至2013年3月）的合并结算情况。销售额比上财年减少1.9％，为43817亿日元，营业利润比上财年减少9.5％，为952亿日元，出现减收减益。业绩低迷的半导体业务的重组等费用计
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富士通要卖掉MCU研发部？
近日，据日媒报道，因半导体部门业绩持续不振，日本半导体大厂富士通计划将微控制器(MCU)设计/开发部门出售给美国半导体大厂飞索半导体。报导指出，出售MCU研发部门后，富士通旗下MCU生产据点「会津若松工厂」将转为
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传富士通拟将微控制器芯片业务卖给美飞索公司
两名知情人士透露，富士通拟将其微控制器芯片业务销售给美国半导体制造商飞索公司(Spansion Inc)，目前双方的谈判已经进入到后期阶段。据称，此次交易将有助于飞索公司扩大产品线，从而可以更好地吸引客户。但是，此
