日本IDM大厂瑞萨电子发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及模拟IC等
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU)及
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司—高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation,以下简称“瑞萨通信技术”)宣布推
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU
汽车电子是整个汽车工业中最年轻的一环,却是行业中最激动人心和充满挑战性的部分,更是带给整个汽车工业未来全新发展趋势的动力源泉。特别是对汽车行业的创新的重要性而言,电子技术是真正的挑战性环节。 虽然从整
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU
日本IDM大厂瑞萨电子(Renesas)发表最新「事业继续计划(BCP)」,为了避免日本大地震等天灾可能导致的生产链中断问题再度发生,瑞萨电子今后将改采多晶圆厂制造策略,过去几乎都在自有晶圆厂中生产的微控制器(MCU
为图像、音频、嵌入式调制解调器及视频监控应用提供创新半导体解决方案的领先供应商科胜讯系统公司宣布,Atmel 公司在其 MCU 产品线的 SAM9 ARM926-based 系列中采用科胜讯的软调制解调器技术。Atmel 是微
核是微控制器(MCU)的关键部分,随着ARM核在MCU领域的广泛使用,有关MCU核的话题也越来越多。ARM核会不会一统天下?新的架构是否还有机会?如何把握才能成功?围绕这些问题,约请了来自全球MCU核心企业的代表深入探讨,共
SCN:扫描使能控制。当SCN=0 时,扫描被禁止,包括显示扫描和键盘扫描;当SCN=1 时,扫描被使能。 2.2 系统硬件连接 BC7281 在显示时采用高速二线接口与MCU 进行通讯,只占用很少的I/O 口资源和主机时间,
SCN:扫描使能控制。当SCN=0 时,扫描被禁止,包括显示扫描和键盘扫描;当SCN=1 时,扫描被使能。 2.2 系统硬件连接 BC7281 在显示时采用高速二线接口与MCU 进行通讯,只占用很少的I/O 口资源和主机时间,
富士通半导体(上海)有限公司资深产品工程师 赵辉分销商优化自身结构 分销商开始对自身结构进行优化,包括对产品线进行优化,对资源配置进行优化。由于中国MCU分销行业集中度不高,过去几年分销商的经营目标是
恩智浦半导体(NXP)基于ARM核的MCU发展已驶上了“快车道”。从去年开始,恩智浦先后针对LPC1100 Cortex-M0系列微控制器推出LPCXpresso开发工具、推出全球最小尺寸的32位ARM微控制器LPC1102、可实现业界32位
在业界推出基于ARM处理器的微控制器(MCU)之前,飞思卡尔半导体的CordFire(冷火)微控制器产品一直在32位MCU领域占领导地位。基于业界越来越喜欢ARM产品,飞思卡尔也于去年推出了基于ARM的MCU并创下业界新纪录。现在,
工业设计MCU 最佳(产品)解决方案恩智浦LPC11C00:集成CAN技术性能突出恩智浦LPC11C00系列(包含PC11C12和LPC11C14)是业界首批针对控制局域网(CAN)2.0B标准研制的控制器,可满足工业和嵌入式网络应用需求。随着低成本C
北京博纳电气有限公司CTO于立华2008年国家电网公司决定在系统内全面开展“电力用户用电信息系统”的建设,随即组织了国网智能电表企业标准的编写,并于2009年10月份开始对系统内部和电表制造企业进行了全面
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地
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编者按:核是微控制器(MCU)的关键部分,随着ARM核在MCU领域的广泛使用,有关MCU核的话题也越来越多。ARM核会不会一统天下?新的架构是否还有机会?如何把握才能成功?围绕这些问题,《中国电子报》约请了来自全球MCU
电容式的感应产品正在以非常快的速度进入触摸感应的整体技术市场。据预测显示,2011年的单年触摸感应半导体需求将达到30亿美元。到2011年仅手机应用中的触摸感应份额将增长到4亿件。这是一个非常可观的数字。 电容