继意法半导体(ST)于9月中旬发布Cortex-M4核心的32位元MCU系列STM32F4,成为首家导入Cortex-M4MCU量产的半导体厂后,德州仪器(TI)亦不甘示弱,于9月底发表业界首款65奈米(nm)Cortex-M4F核心MCU,凭藉先进制程提供低耗
传统的大型LED显示屏系统以单片机MCU、ARM 或PLD为核心控制芯片,以FPGA为核心的led显示屏控制系统设计实现起来比较复杂,并且需要以高性能的FPGA芯片作为基础,而以微处理器为核心的LED显示屏控制系统不够灵活,在改
飞思卡尔拉上ARM引发控制器市场大变革
根据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器的专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。
11月10日消息,据外媒报道,根据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告显示,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单
据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。
据IHS iSuppli公司的微机电系统(MEMS)与传感器专题报告,MEMS领域中出现的传感器融合趋势,不但正在帮助改善移动与游戏设备中基于运动的精度,而且将为集中处理领域带来新的重大发展,并有望大幅提高其营业收入。目前
与老摩托时代的循规蹈矩不同,分拆后的飞思卡尔,被贴上了大胆创新的标签。业界将摩托罗拉手机采用Android平台定义为摩托系进军移动互联网时代的开篇,但严格意义上来说,摩托罗拉移动的前辈——飞思卡尔要进入得更早
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单
Microchip为成本敏感设计推出全新DSC和MCU
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,扩展其增强型内核16位dsPIC33及PIC24“E”数字信号控制器(DSC)和MCU(MCU)系列。这些器件采用了片上运算放大器和Microchip的充电时间测量单
2011年11月1日-4日“2011 TI中国教育者年会”在古城西安召开。 2011年是TI大学计划在中国开展的第十五个年头。本次年会共有来自中国180余所高校的200余位电子工程学科带头人与教学负责人出席,集体回顾了TI与中国大
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
随着全球医疗器材市场需求持续快速成长,国外模拟IC大厂纷纷针对客户相关特殊应用,提出最新的芯片解决方案。身为全球MCU龙头厂的瑞萨电子(Renesas),已发表最新Continua展示平台,并已被血糖计客户所采用;至于奥地利
引言 太阳能光伏发电是利用光伏效应将太阳的光能转变为电能的一种发电方式。虽然光伏效应的发现已经有近200年的历史,但我国较大规模的利用是从上个世纪八十年代才开始。近年来,由于节能和环保意识的加强,太阳能
引言 太阳能光伏发电是利用光伏效应将太阳的光能转变为电能的一种发电方式。虽然光伏效应的发现已经有近200年的历史,但我国较大规模的利用是从上个世纪八十年代才开始。近年来,由于节能和环保意识的加强,太阳能
随发光二极管(led)的使用日趋普及,应用也越来越多元,其中智能照明系统的商机更受到业界期待。为使照明系统具备智能化的特性,将LED灯具导入微控制器(MCU),可实现亮度自动调整、颜色自动变换、环境感测,以及群组系
概述 智能门锁是指区别于传统机械锁具,在用户识别、安全性、管理性方面更加智能化的锁具。它是智能门禁系统中锁门的执行部件。目前应用中常见的智能锁具可以按照其用户识别技术进行分类: · 生物识别类
21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布,推出全新低引脚数的32位PIC32单片机(MCU)系列,以小至5 mm × 5 mm的封装为空间受限和成本敏感的设计提供了61 DMIPS的性能。PIC32“MX1&rdq