MCU
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Energy Micro完善低功耗MCU产品线 满足海量内存应用
Energy Micro完善低功耗MCU产品线 满足海量内存应用
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先进汽车仪表板及车身控制设计要领
今日的汽车已迈向智能化与环保化的设计时代，在智能方面透过数字电子技术来提升汽车的安全性与舒适性，并环保方面透过油电混合及电动车等设计来达到节能省碳的目标。因此，今日汽车的电子化程度已愈来愈深，从信息娱
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TI 扩展C2000 MCU软件、工具以及培训产品阵营
TI 扩展C2000 MCU软件、工具以及培训产品阵营
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先进汽车仪表板及车身控制设计要领
今日的汽车已迈向智能化与环保化的设计时代，在智能方面透过数字电子技术来提升汽车的安全性与舒适性，并环保方面透过油电混合及电动车等设计来达到节能省碳的目标。因此，今日汽车的电子化程度已愈来愈深，从信息娱
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解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中，有一类信息是取自于自然的，即模拟量，如重量、压力、温度......为了使这
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时代民芯在电子大赛中探索自主研制IC的推广之路
为鼓励中国微电子设计工程师们发展和强化开发、应用能力，提高自主创新的设计机会，来拓展新产品的应用。北京时代民芯科技有限公司举办的首届“时代民芯”杯电子设计大赛，历经一年的时间，于2010年6月落下帷幕。探索
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IAR工具链对瑞萨MCU产品支持覆盖率达80%以上
IAR工具链对瑞萨MCU产品支持覆盖率达80%以上
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LED在道路施工中的应用
工程施工现场的安全问题与施工企业的生存发展的关系，说明如不重视这方面问题，就会给企业带来不可估量的损失，近年来施工安全事故的发生率明显下降，施工现场的文明程度有了较大提高。这与建筑业从业人员综合素质的
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解析创新高精度数据采集SoC设计方案
随着地球资源日趋减少，人们越来越需要通过信息寻找节约资源的方法和途径，以至于许多经济学家和科学家将信息视为新概念能源。在众多信息中，有一类信息是取自于自然的，即模拟量，如重量、压力、温度......为了使这
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OTP技术设计的CSOC单芯片方案
AS1E5F是雅格罗技(Agate Logic)公司推出的一款内嵌高速8051硬核的FPGA芯片。该产品采用OTP存储代码独有技术，在产品量产的时候无需再外挂配置Flash芯片，直接把代码下载到芯片内部的OTP代码存储区即可，OTP技术不但可
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时代民芯市场策略：启动电子大赛探索自主研制IC的推广之路
为鼓励中国微电子设计工程师们发展和强化开发、应用能力，提高自主创新的设计机会，来拓展新产品的应用。北京时代民芯科技有限公司举办的首届“时代民芯”杯电子设计大赛，历经一年的时间，于2010年6月落下帷幕。探索
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瞄准嵌入式处理应用，TI MCU驱动市场创新
市场驱动了技术发展，技术又将驱动市场应用创新，德州仪器（TI）对此坚信不疑。嵌入式应用MCU被视为今年半导体市场的热门。TI将目光瞄准成长中的MCU市场。近日，德州仪器高级嵌入式控制器，Stellaris微控制器产品总监
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基于ARM Cortex-M4的MCU系列Kinetis（飞思卡尔）
基于ARM Cortex-M4的MCU系列Kinetis（飞思卡尔）
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基于HT95R45设计的多功能电话MCU控制技术
HT95R45是8位电话通信产品微控制器, 具有4K、8K或16K 字 ROM、1152或2112 字节RAM, 内建二或三个16位定时器、一个RTC定时器及四个外部中断触发等功能, 非常适合带语音功能通讯产品的应用如多功能电话、无线电话、录音
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Freescale新系列Cortex M4微控制器下单GF
为抢攻新一代安谋(ARM)Cortex-M4平台微控制器(MCU)市场，飞思卡尔(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU，采用其90奈米闪存技术。值得注意的是，过去Freescale的MCU主要下单台积电，不过此次则改采全球晶圆(G
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瞄准嵌入式处理应用 TI MCU推动创新
随着汽车与工业电子等主力市场的逐渐回暖，消费电子、智能家居、移动计算、智能电表以及医疗电子等新兴应用市场迅猛发展， Databeans乐观预测：2010年全球MCU市场将达120亿美元，比2009年增长11%。因而嵌入式应用MCU
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瞄准嵌入式处理应用 TI MCU推动创新
瞄准嵌入式处理应用 TI MCU推动创新
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最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发套件（TI）
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 开发套件，进一步兑现了其结合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本来解决 8 位 MCU 不足之处的一贯承诺。该开源套件包含通过 TI MSP430 V
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最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发套件（TI）
最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad开发套件（TI）
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Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需要另安装M
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