总线关闭是CAN节点比较重要的错误处理机制。在总线关闭状态下,CAN节点的恢复流程是怎样的?如何理解节点恢复流程的“快恢复”和“慢恢复”机制?本文将为大家详细分析总线关闭及恢复的机制和原理。
受疫情影响,知名半导体供应商英飞凌关闭其在马来西亚的工厂,TI、NXP因货运受阻及材料短缺,交期大幅延长,国内电子企业不得不快速调整物料替代,增加供应渠道。
Cypress公司的PSoC®5系列具有独特的可配置模块阵列,是真正的系统级解决方案,能够通过单个芯片提供 MCU、存储器、模拟和数字外设功能, 提供了一种新型的信号采集、信号处理和控制方法
为什么要内存对齐 虽然所有的变量最后都会保存到特定的地址内存中去,但是相应的内存空间必须满足内存对齐的要求,主要基于存在以下两个原因: 硬件平台原因:并不是所有的平台都能够访问任意地址上的任意数据,某些硬件平台只能够访问对齐的地址,否则就会出
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布,日产汽车有限公司(Nissan Motor Co., Ltd.)采用瑞萨创新型高性能汽车电子技术应用于其ProPILO
你知道嵌入式LCD接口分类吗?LCD的接口有多种,分类很细。主要看 LCD 的驱动方式和控制方式,目前手机上的彩色 LCD 的连接方式一般有这么几种:MCU 模式,RGB 模式,SPI 模式,VSYNC 模式,MDDI 模式,DSI 模式。MCU 模式(也写成 MPU 模式的)。只有 TFT 模块才有 RGB 接口。
随着物联网技术的飞速发展和普及,越来越多的企业意识到数字化转型的重要性,工业自动化市场迎来巨大的发展前景。 将以太网技术应用于工业控制领域形成的工业以太网技术是当前工业控制网络的一个很重
Holtek A/D Flash MCU with EEPROM系列新增HT66F3185成员,为HT66F0185的延伸产品,特点为1.8V~5.5V宽工作电压范围、内建高精准度振荡器、更精准的ADC参考电压、ADC扩充为12 channel、内建IAP功能及提供更小体积的QFN封装。
Holtek新推出的Enhanced 24-bit A/D Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32F59741,特别适合具LCD显示的高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
可穿戴医疗保健设备可定义为能够自主监控或支持特定医疗功能的无创式系统。“可穿戴”一词说明该设备要么是直接佩戴在人体上的设备,要么是一件衣服,并且具有适当的设计,支持其用作可穿戴配件。广义上讲,这要求该
(文章来源:21IC电子网) 扫地机器人车轮的力量决定了它的越障能力。为了能够通过厚地毯和越过门槛,其电机功率需要达到至少30W或更高。如果发生失速或过载事件,例如车轮被电线卡住,电机绕
什么是BLDC电机?它有什么作用?随着全球工业自动化、智能化和人们生活水平的提高,电机在汽车、家用电器、电子音像、信息处理设备,以及工业自动化等领域的应用将越来越广泛。据统计,发达国家每个家庭平均拥有的电机数量是 80 到 130 台,而我国大城市家庭平均拥有的电机数量大约在 20 到 40 台之间,目前还远低于发达国家的平均水平,因此,国内的电机产业还有很大的发展空间。
“家庭网络”不断发展,如今物联产品之间可以无缝协作,提供智能又安全的家庭体验。实际上,最新的智能家居和智能语音家庭助理产品内部十分复杂。 家庭安全空间是多层分散的,使其互操作性成为挑战。
2019年9月10日,中国上海讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)将携多款面向智能工厂及工业自动化的先进嵌入式终端智能解决方案亮相第二十一届中国国际工业
随着工业自动化需求的增加,工业协议和M2M机器通信逐渐迁移到IIoT工业物联网。 如果在没有引用物联网的情况下,现在很多的连接设备都无法想象。但是,在构思物联网之前的很久,工业环境中的设
运营现代化的工厂和加工车间,在技术上都非常复杂。为实现对机械设备和生产过程的精确控制,生产企业需要采用最新系列的传感器、致动器以及伺服系统。作为添加技术以获得精确控制功能优势的范例,各个联网与自
随着行动通讯与嵌入式装置的流行,强调高效能、低耗电的应用处理器纷纷进驻各种3C消费电子与可携式智慧产品,而功能简便且超低功耗的MCU,以更简易的硬体架构与超低成本,应用在各种不同的领域,包括:穿
目前AI的感知能力,主要来自听和看,所以基于语音的AI和基于视频的AI引领此次AI应用。其中基于视频的AI,因为有更多信息可以分析,能够解决更多问题,所以应用前景更加广阔。与此同时,5G的超大带
(文章来源:OLED网) 不久的将来,智能音箱和家庭助手将随处可见。根据朱尼普研究公司的数据显示,在2022年前,将有超过7000万的美国家庭安装至少一台智能音箱。 自从2015
对于芯片厂商来说,设计单颗芯片并不难,难点在于将Wi-Fi、蓝牙和MCU集成到一颗芯片中,这样的技术和产品目前市场上还没有。一般芯片厂商将MCU和蓝牙集成比较容易实现,因为蓝牙基本是点对点通信,