Holtek新推出Enhanced 24-bit A/D Flash MCU BH67F5362 & BH66F5362,具备Delta-Sigma ADC高解析度效能,特别适合高精度量测类产品,例如电子秤、血压计、温度计、仪表等。
支持5V工作,专用单电机逆变器控制功能和丰富的低引脚数封装
相信很多人都听说过MCU,在基于单片机(MCU)的系统设计中,软件系统通常是影响产品上市时间和系统性能的瓶颈。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)推出的下一代PIC18-Q43系列产品可以将多种软件任务转移至硬件上实现,从而帮助开发者更快地将性能更高的解决方案推向市场。
相信很多血硬件的人都会用MCU,在硬件工程师的日常工作中,经常会和MCU芯片进行打交道,出现异常情况是常有的事情,那么对于初级工程师的应变能力还是欠缺,还是需要时间和经验的打磨。下面我们看看资深工程师是怎么处理异常情况的!
很多人都知道电源,那么知道电源转换应用中,可以实现高性能、成本优化型实时控制吗?在持续需要更高性能和效率的实时电源转换领域,投资可扩展且可持续的工业和汽车电源转换解决方案对设计人员来说至关重要。这种需求反之导致对实时控制系统资源的需求,例如在伺服驱动系统,电力与电网基础设施和车载充电应用对 MCU 每秒百万条指令(MIPS)的计算算力、脉宽调制器(PWM)和模拟 - 数字转换器(ADC)数量。
嵌入式系统越来越普遍地采用云技术来进行数据采集、事件检测和软件更新。这些远程物联网设备普遍通过固件完成设置,这些固件有可能存储在主机MCU中,也有可能存储在外置非易失性存储器的用户空间中。
2020年3月24日 – 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货STMicroelectronics (ST) 的STM32L5超低功耗微控制器。
可对用于工业自动化和测量设备的模拟前端进行快速而准确的评估,全新RSSK可实现纳伏级的模拟特性评估,加快工业物联网传感器产品的上市速度
开发人员在设计物联网解决方案时,可以使用Wi-Fi®、蓝牙和窄带5G技术快速、轻松、安全地连接到任意云
兆易创新GD32 MCU于德国纽伦堡参加了今年首个国际顶级展会—Embedded World 2020,GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军,一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖!
可供选择的产品种类繁多,从另一侧面也证明MCU已成为现代系统实现中必不可少的一部分,目前很难找到不包含MCU的电子产品。
中国上海——2020年3月3日——恩智浦半导体今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 (MCU) 上市,这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。
Holtek针对锂电池保护应用领域,全新推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。
NXP MCU级别的人脸识别解决方案可以将人脸识别功能更快捷地添加到IoT产品中。该方案以突出优势提供硬件参考设计、软件集成服务,便于快速评估与验证开发,满足各类行业领域的人脸识别应用需求。
【2020年2月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
Microchip PIC18-Q43系列产品将更多的独立于内核的外设(CIP)及功能丰富的开发工具生态系统相结合,可改善实时控制和互联应用的设计
中国,2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。
❖Fieldscale SENSE是首个端到端的触控传感器设计及高精度仿真平台 ❖ST客户现在可以使用SENSE模拟基于STM32微控制器的触控传感器解决方案 ❖Fieldscale SENSE云平台可缩短产品上市时间,节省开发/原型成本
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展,这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设,并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封装供货,特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用,如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于二月份正式投入量产。
高度集成化的处理器包含专用的加速器和功能安全特性的芯片以及统一的软件平台,能 够满足整车的计算需求。