开发人员在设计物联网解决方案时,可以使用Wi-Fi®、蓝牙和窄带5G技术快速、轻松、安全地连接到任意云
兆易创新GD32 MCU于德国纽伦堡参加了今年首个国际顶级展会—Embedded World 2020,GD32VF103系列RISC-V内核MCU在硬件领域提名中脱颖而出并赢得冠军,一举捧得年度全场唯一的最佳硬件产品大奖!
可供选择的产品种类繁多,从另一侧面也证明MCU已成为现代系统实现中必不可少的一部分,目前很难找到不包含MCU的电子产品。
中国上海——2020年3月3日——恩智浦半导体今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 (MCU) 上市,这是一款面向音频、语音和机器学习等超低功耗、安全边缘应用的理想解决方案。
Holtek针对锂电池保护应用领域,全新推出HT45F8550/60锂电池保护SoC MCU。
NXP MCU级别的人脸识别解决方案可以将人脸识别功能更快捷地添加到IoT产品中。该方案以突出优势提供硬件参考设计、软件集成服务,便于快速评估与验证开发,满足各类行业领域的人脸识别应用需求。
【2020年2月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司发布IMC300全新电机驱动控制器系列。该系列将iMOTION™运动控制引擎(MCE)和新增的基于Arm® Cortex®-M0内核的微控制器整合在一起。
Microchip PIC18-Q43系列产品将更多的独立于内核的外设(CIP)及功能丰富的开发工具生态系统相结合,可改善实时控制和互联应用的设计
中国,2020年2月6日——意法半导体最新的STM32H7A3、STM32H7B3和STM32H7B0超值系列微控制器(MCU)具有280MHz Arm®Cortex®-M7的处理性能、高存储容量和节能技术,适用于设计下一代智能产品设备。
❖Fieldscale SENSE是首个端到端的触控传感器设计及高精度仿真平台 ❖ST客户现在可以使用SENSE模拟基于STM32微控制器的触控传感器解决方案 ❖Fieldscale SENSE云平台可缩短产品上市时间,节省开发/原型成本
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新产品,GD32E232系列超值型微控制器。秉承GD32 MCU家族的优秀基因并持续引领Cortex®-M23全新内核的应用领域向纵深拓展,这系列器件集成了片上存储器、定时器、数据转换器和众多接口外设,并提供了全新的可编程性能和紧凑的封装尺寸。GD32E232系列采用4 x 4 mm和3 x 3 mm的小型封装供货,特别适用于需要精密MCU和空间受限的应用,如光学模块、光电转换、光纤网络、基站系统、精密仪器、工业控制和自动化系统等。目前,该系列产品已经开始提供样片并将于二月份正式投入量产。
高度集成化的处理器包含专用的加速器和功能安全特性的芯片以及统一的软件平台,能 够满足整车的计算需求。
车辆中的电子组件数量不断增长,不仅增加故障率,也给驾驶员和乘客带来更大风险。这种风险的增大迫使汽车行业将功能安全标准融入到汽车设计中。
- 完成收购9个月以来已成功推出100款成功产品组合 - 无缝整合助力瑞萨电子实现更高附加值,加速新客户群扩展
对于任何无线设备而言,最关键的性能指标之一是保持发送器和接收器之间的链接并防止数据丢失。BAW技术可为在恶劣环境下运行的IoT产品提供显着的性能优势。由于BAW技术可确保稳定的数据传输,因此通过有线和无线信号进行的数据同步更加精确
数据显示,2018年全球半导体营销额约4500亿美元,中国进口占据了3120亿美元。不容忽视的是,在计算机系统、汽车电子等领域国产芯片占有率近乎于零,MPU、MCU、FPGA、DSP等95%以上严重依
2020年1月2日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起备货NXP Semiconductors的S32K ISELED微控制器。
一些新型ADC具有SPI,但有些ADC具有非标准的3线或4线SPI作为从机,因为它们希望实现更快的吞吐速率。例如,AD7616、AD7606和AD7606B系列有两条或四条SDO线,在串行模式下可提供更快的吞吐速率
能否用MCU访问非标准SPI接口?
近年来,随着技术和IP的日趋成熟,32位MCU迅速发展,甚至16位MCU也被跳过了。说到嵌入式MCU,只有少数16位MCU,要么是8位或者32位。