MCU
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大联大品佳集团基于Microchip MCU的智能可穿戴设备解决方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于 Microchip MCU的智能可穿戴设备解决方案，其中包括运行记步器的算法、集成按键、
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意法半导体(ST)发布新的开发生态系统，STM32L4系列低功耗微控制器增添新产品
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)近日发布支持其最新的STM32L4 低功耗高性能微控制器(MCU) 的开发生态系统，同时宣布该系列产品新增五
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“小”有可为——Atmel ATtiny 104评测
Atmel ATtiny 系列MCU为Atmel公司的小封装，高性能，高功效易用型8位AVR MCU产品，ATtiny 104 MCU具有14个引脚，1KB Flash和高性能模拟外设等特点
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MCU大厂纷纷导入DSP与FPU 市场战局如何变化？
自从MCU(微控制器)导入了DSP(数位讯号处理器)与FPU(Floating Point Unit;浮点运算单元)功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得
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DSP+FPU给MCU架构设计带来的新思路
自从MCU(微控制器)导入了DSP(数字信号处理器)与FPU(Floating Point Unit;浮点运算单元)功能后，MCU可以拓展的应用范围便大幅增加，这几年来，诸多MCU大厂都纷纷导入，使得
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双核高速USB——LPCXpresso 4337评测
对此，恩智浦推出了基于ARM Cortex-M4和 ARM Cortex-M0+非对称双核架构的LPC4337系列微控制器，旨在提供一个低功耗高性能的双核解决方案，用于超低功耗传感器侦听到数据整合、传感器融合或其他传感器数据处理。
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内嵌Cortex M4单核Wi-Fi——CC3200MODR评测
市面上带Wi-Fi的芯片也是春风吹过，百花齐放，如博通BCM43362、庆科EMW3162、汉枫HF-LPB100、Murata、TI、NXP(以前的飞思卡尔)、Atmel模块ATWIINC1500-MR210PAM，高性价比的ESP8266等等。为什么会选择TI的CC3200呢?
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专注汽车电子应用——TRK-USB-MPC5604B评测
说到汽车电子，人们都会想到恩智浦(NXP)和飞思卡尔(Freescale)，而去年恩智浦将飞思卡尔收购，组建了一个庞大的汽车电子供应商，提供了从车载联网、照明、媒体、电源以及门禁防盗等广泛的产品和解决方案。今天21 IC给大家带来了NXP的用于评估MPC5604B微控制器的StarterTrak USB套件——TRK-USB-MPC5604B。
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尚堪大用？——FRDM-KL25Z评测
FRDM-KL25Z评测FRDM-KL25Z是Freescale(现在已被NXP收购)推出的一款低成本、高效率的开发板，面向基于ARM Cortex-M0+处理器的Kinetis L系列KL1x (KL14/15)和KL2x (KL24/25) MCU。
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基于赛元两款MCU的触摸电磁炉整体方案
电磁炉工作原理：一般厨具是通过本身发热，热量再传导到锅具，电磁炉不是由本身产生热量对食物进行加热，电磁炉将交流电转换成直流电压，再通过励磁线圈加到IGBT 上，IGBT
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主要看气质——FRDM-KL02Z评测
FRDM-KL02Z是一款超低成本开发平台，由基于ARMnCortex-M0+处理器构建的Kinetis L系列KL02系列器件组成，主要面向超低功耗产品如可穿戴设备，小家电等。
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嵌入式技术不断革新的今天，为何8位MCU市场依然潜力巨大？
今日话题事实上，在工业控制、安防、物联网、消费类电子等诸多领域，8位MCU的身影依然处处可见，而且不断推陈出新。从市场的占有率和销售额来看，8位 MCU的市场份额甚至还
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HOLTEK新推出HT66F0025小型封装A/D Flash MCU with EEPROM
Holtek小型封装Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此颗MCU为HT66F002的延伸产品。与HT66F002最主要功能差别在于HT66F0025俱备更大的2K Word Flash Memory size，堆栈也增加至4层。针对想使用HT6xF002并且希望有
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HOLTEK推出HT66F0176针对智能家电产品应用Flash MCU
Holtek Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此颗MCU为HT66F0175的延伸产品。HT66F0176内建的UART功能，可轻易与蓝牙/WiFi模块链接，快速实现厨房小家电、居家与个人生活小家电智能化，提升家居安全性
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HOLTEK新推出HT45F3820 / HT45F3830雾化器Flash MCU
Holtek新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向雾化器领域应用，与传统方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU资源，并新增雾化器控制模块单元，方便MCU对雾化器进行追频与缺水检测控制，在缺水保护/检测时可省
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分分钟创建独立上网功能——Esquilo Air评测
Esquilo Air 开发板是一款功能全面的 IoT 开发系统，具有创建独立上网功能器件所需的一切器件,其简化了物联网的开发过程,让开发者在几分钟内从开箱到实现网络访问。
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面向工业场合应用——英飞凌XMC4700Relax Kit评测
XMC4700 Relax Kit板卡板载资源丰富，是学习和评估XMC4700的最佳选择，配合英飞凌的DAVE开发软件，可以快速上手。但不足的是，对于习惯使用MDK或是IAR软件的工程师而言，英飞凌在XMC4700系列MCU的例程支持上还稍显不足。
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MCU晶体旁边电容的作用及振荡电路的分析
绝大多数的MCU爱好者对MCU晶体两边要接一个22pF附近的电容不理解，因为这个电容有些时候是可以不要的。参考很多书籍，讲解的很少，往往提到最多的是起稳定作用，负载电容之
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业界第一款内置Wi-Fi单芯片可编程MCU——CC3200LaunchPad评测
SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad 评估套件是用于 CC3200 无线微控制器 (MCU)(业界第一款具有内置 Wi-Fi 连接的单芯片可编程 MCU)的开发平台。此板使用 FTDI 器件实现板载仿真，并且包含提供开包即用体验的传感器。可以使用软件开发平台(包括 CCS 和 IAR)将此板直接连接到 PC。此 LaunchPad 附带驱动程序支持和软件开发套件 (SDK)，该套件中包含 40 多个 Wi-Fi 协议应用、互联网应用和 MCU 外设示例。
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不服也得服，BBGW叫板RPI3——BeagleBone Green Wireless评测
RPI3才出来没多久，又遭到seeed的追虐。BBGW也是Beablebone系列中首款支持内建(Built-in)Wi-Fi（MIMO技术）和BLE（4.1 LE）的开发板。
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