作者笔名“风子”,钟爱风一般的自由。故而FRDM开发板更因自由的命名而深得作者钟爱。而今天给大家介绍的,是FRDM的K64F。
MSP430F5529是一款具有集成USB的超低功耗单片机。摆脱了其他兄弟想USB通信需要通过USB转串口芯片的束缚。
MEGA 2560专为更复杂的项目而设计。该开发板设有54路数字输入/输出引脚、16路模拟输入以及更大的草图空间。该开发板已成为大多数3D打印机和机器人项目的基础。
Arduino (美国境外称 Genuino)是目前非常流行的创客工具,它封闭了底层硬件,有丰富库提供使用,让使用者专注于功能的实现,达到简单快速的开发,即使是非专业的人员也可以很快上手。
YL-KL26Z-V2 开发板采用飞思卡尔 Kinetis L 系列的 KL26Z128V4 (ARM Cortex-M0+内核,主频 48MHZ)做为主控芯片。
TI MSP430FR2311是业内唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器(TIA)的MCU,另外其内置的铁电存储器也是其一大特色。
Galileo Gen2在改进了一代Galileo的一些硬件缺陷后,结合强大的软件生态,对于IoT的学习及开发,确实是一块非常不错的开发板。
C#工程师的福音来了:Netduino 3 Wi-Fi是netduino的第三代产品,硬件开源。Netduino 3 Wi-Fi开发板使用STM32F427VI作为主控,同时使用TI CC3100作为网络接口,提供网络访问能力。
ST推出144pin的F767ZI,刷新Nucleo板性能标杆。
物联网这张大饼,Intel也不会放过。不过x86架构相比ARM架构在功耗方面可能优势不大,到底Quark D2000这款低价开发板怎么样?一起来看
NXP直接收购昆天科公司可穿戴式设备和蓝牙低功耗芯片业务相关的资产和知识产权后,在近期推出QN9020 Mini DK开发套件(昆天科早在13年底推出了类似套件,此套件相当于套个马甲从新上市),发力蓝牙智能穿戴市场。
Holtek推出高整合性具大电流驱动、高性价比的专用Flash MCU HT45F4630,特别适合电池应用的产品,例如电子锁、保险箱、玩具、及警报器等等。
Holtek低电压Flash MCU新增HT66F302/303新成员。
Holtek推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU,合适于FRS、MURS、GMRS具音频处理的产品,是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
日前,业界领先的存储器和控制器供应商兆易创新(GigaDevice)宣布推出GD32微控制器家族的新成员,20引脚的GD32F130Fx系列超值型Cortex-M3 MCU。新产品在支持超低开发预算需
高效节能、高舒适性以及高安全性是现代汽车技术追求的三大目标。电动助力转向系统(EPS)作为汽车重要的子系统,一直致力于达到这些目标。EPS 具有结构精巧、节能环保、安全
LinkIt Smart 7688 Duo 是基于MT7688 搭载Openwrt系统,并带有ATmega32U4 MCU的开发板,使用Wifi技术实现AP模式和Station模式,实现产品的互联,服务。目标应用领域:Wifi物联网设备,智能家居,智能办公设备等。
Silicon Labs于今年3月份发布了全新的Wireless Gecko系列多协议无线片上系统(SoC),现在我们给大家带来的就是此系列中的蓝牙SoC的开发套件——EFR32 Blue Gecko Bluetooth Smart Wireless SoC Starter Kit。
CC2650 LaunchPad 套件采用 SimpleLink 超低功耗 CC26xx 系列器件,轻松实现 Bluetooth Smart 与 LaunchPad 生态系统的连接。此 LaunchPad 套件可为 CC2650 无线 MCU 以及其余 CC26xx 产品系列(适用于 ZigBee/6LoWPAN 的 CC2530以及适用于蓝牙智能的 CC2540)提供多协议支持。
i.MX 6Dual(简称i.MX6D)是一款来自NXP(前称Freescale)的高端3D图形处理芯片,采用双核ARM Cortex-A9架构。今天给大家介绍的就是基于i.MX6D为主控设计的第三方开发板——Freescale i.MX6 开发板,来自于NXP的合作伙伴Qiyang科技。