当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能,如无线互联网访问和移动电视接收,但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.最新推出两款 MEMS 麦克
半导体及微电子市场高新技术创新公司Brewer Science宣布公司在美国获得了一项新专利,该专利是关于一种新型光感化合物,在MEMS器件的制造过程中可用作保护层。 Brewer Science, Inc., Issued U.S. Patent for Protec
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能,如无线互联网访问和移动电视接收,但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.最新推出两款 MEMS 麦
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能,如无线互联网访问和移动电视接收,但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.,全球领先的超高性能音
当前许多便携式电子设备正处于音频变革的前锋。虽然近年来设计师一直致力于开发一些令人激动的新功能,如无线互联网访问和移动电视接收,但音频功能的发展始终落在后头。Analog Devices, Inc.,全球领先的超高性能音
受到台积电(2330-TW)董事长看好今年半导体产业成长性的题材带动,今(15)日半导体中的封测族群股价表现相对强势,菱生 (2369-TW)与硅格(6257-TW)创下波段新高,硅品(2325-TW)、力成(6239-TW)、欣铨(3264-TW)、颀邦(61
三菱重工业向日本国内MEMS的量产工厂交货了可处理200mm晶圆的常温底板粘合装置。三菱重工表示,这是首次交货全自动200mm晶圆处理装置。可用于元器件的晶圆级封装、形成硅通孔的晶圆积层等。 日本国内公布拥有可
鉴于MEMS工艺源自光刻微电子工艺,所以人们很自然会考虑用IC设计工具来创建MEMS器件的掩膜。然而,IC设计与MEMS设计之间存在着根本的区别,从版图特性、验证或仿真类型,到最重要的构造问题。 尽管针对MEMS设计
ST 公司的LIS352AX是新型小尺寸低功耗三轴线性加速度计,包括有传感元件和IC接口电路,能向外部提供模拟信号. LIS352AX满刻度量程为±2g,测量带宽2.0 kHz,对温度有非常高的稳定性,嵌入了自测试,是用户能检测系统功能,可
受到金融海啸波及,2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS装置的销售大不如前,让
PITTSBURGH, Apr 06, 2010 (BUSINESS WIRE) -- MEMS growth continues to outpace nearly all other segments of the electronics industry, claim
低温多晶硅薄膜电晶体液晶显示器(LTPS TFT LCD)、主动矩阵式有机发光二极管(AMOLED)与微机电系统(MEMS)正角逐可携式装置面板的主流地位。随着高通光电彩色MEMS面板的问世,可望将战场由电子书阅读器延伸至智慧型手机
摘要:首先简介ADISl6355AMLZ型MEMS的原理、构成及应用。在此基础上,搭建一个硬件平台,采用内置USB控制器的AT89C513lA型单片机作为主控制器,控制ADISl6355AMLZ并采集、存储数据。并对惯性测量组件系统进行数据采集
消费电子和便携设备MEMS器件全球市场领先供应商意法半导体,宣布为瑞士Sensimed AG公司设计的突破性平台研制一款无线MEMS传感器,这款内嵌于隐形眼镜的独特传感器,可以作为该平台附加数据读出电子系统的换能器、天线
在游戏机、智慧型手机的推波助澜下,微机电系统(MEMS)感测器的需求畅旺,也让博世(Bosch)集团不畏金融海啸坚持扩產,而今随着景气回温,元件市场一片缺货声中,博世全新八吋晶圆厂產能适时开出,将有助於博世持续
意法半导体(ST)为拓展消费与便携电子产品的市场领先地位并加强对国内客户的支持,特举办“2009意法半导体传感器应用解决方案研讨会”,针对消费类电子、电脑、便携式设备、汽车电子以及医疗
受到金融海啸波及,2009年全球前叁十大微机电系统 (MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由於印表机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普 (HP)在MEMS装置的销售大不如前,
意法半导体(STM)宣布,瑞士Sensimed AG设计的突破性平台研制无线MEMS感测器,这款内建於隐形眼镜的独特感测器,可以作為该平台附加数据读取电子系统的换能器、天线以及机械支撑元件。 透过及早诊\\断和针对个人量
德国罗伯特-博世(Robert Bosch GmbH)在该公司位于罗伊特林根的生产基地内建设的200mm晶圆的工厂现已开始投产。此次的200mm晶圆工厂的目标是大幅扩大汽车业务及消费类产品业务,将其培育成新业务支柱。该公司利用此
受到金融海啸波及,2009年全球前三十大微机电系统(MEMS)公司总营收不仅首度出现下滑,排名也有所消长。由于打印机需求减缓及喷墨头平均销售价格(ASP)下跌影响,2008年排名第一的惠普(HP)在MEMS装置的销售大不如前,让