作为老牌汽车电子厂家,ADI所关注的技术一定是未来所看好的。而在采访ADI大中华区汽车电子商务经理李防震时,记者得知,ADI在2010年会重点发展新一代MEMS产品、模拟芯片、高端娱乐系统中的DSP等一系列产品。而随着不
2009年消费类电子产品与手机MEMS部件的最大买家是任天堂。任天堂在提高游戏机Wii遥控器动作识别精度的附件“WiiMotionPlus”中采用了陀螺仪(角速度传感器),使得MEMS购买额比上年增加11.9%,超越了前两年购买额一直
凭借微机电系统(MEMS)与特定应用集成电路(ASIC)设计专业,以及MEMS测试与封装等技术优势,利顺精密于日前正式量产首款微机电系统(MEMS)三轴加速度计(Accelerometer),并投入陀螺仪(Gyroscope)与多轴惯性量测单元(IMU
RF MEMS 移相器具有传统移相器所无法比拟的体积小、损耗小、成本低、频带宽、易于集成等突出优点。通过在共面波导信号线上贴敷低介电常数的薄层绝缘介质,使得MEMS 金属桥与共面波导信号线在“关”态下形成MIM 电容的方法,实现了提高“关”“开”两种状态下的电容比,从而提高了单位长度上的相移量。在Ka 波段下,建立90°分布式MEMS 移相器的等效电路,并对其进行了仿真优化,达到要求的技术指标。
华新丽华自2000年即投入微机电技术开发,公司致力于集成光源、晶圆级封装等技术,并研发微型投影、传感器等产品,目前已取得200件专利技术。华新丽华旗下的探微科技(Touch Micro-System Tech.)拥有8吋微机电晶圆制造
“3D封装领域对我们这些后进入的公司成长空间更大。”上海微电子装备有限公司市场与关系客户部经理洪肇棠在SEMICONChina2010展会上表示。 “从摩尔定律发展角度来看,到28nm以下很大可能要走3D的道路,3D封装要用到
市场研究机构Yole Developpement发表的最新报告指出,全球微机电系统(MEMS)芯片市场在2009年衰退了5%,主要原因是汽车与消费性市场的低迷景气。不过某些创新的MEMS产品还是取得亮眼的成长表现,例如InvenSense由台积
采用LSI多层布线工艺形成MEMS的驱动部分(下)。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 制成的MEMS开关驱动部分。数据由西班牙Baolab Microsystems, S.L.提供。(点击放大) 西班牙Baolab Microsyst
“MEMS是一个古老而年轻的行业。说它古老,是因为它诞生已有多年;说它年轻,是因为这是一个新应用层出不穷的领域。”北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授在3月16日的“MEMS的应用与机遇”研讨会上说,“MEMS产业
“MEMS是一个古老而年轻的行业。说它古老,是因为它诞生已有多年;说它年轻,是因为这是一个新应用层出不穷的领域。”北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授在3月16日的“MEMS的应用与机遇”研
胡世万 意法半导体(STMicroelectronics),推出LSM320HAY30多轴动作传感器模块,在单一模块内整合一个3轴数字加速度计和一个2轴模拟陀螺仪。线性和角动作传感器达成封装级整合,可提高应用的性能和可靠性,缩减制造成
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)指出,MEMS(微机电)以其微型化的结构性发展优势,持续在大陆消费性电子、医疗电子与汽车电子等市场上,发展出宽阔的应用前景;据该机构统计,MEMS在3C应用领域总量占大陆MEMS整体市
【eNet硅谷动力消息】富迪科技近日发布专门面向个人电脑的小型阵列麦克风软件:SAMSoftG3软件和MEMS麦克风集成电路FL201。 上网本自2008年出现以来即迅速成为个人电脑发展史上增长速度最快的产品。2009年,英特尔通过
美国,加利福尼亚州,桑尼维尔,2010年3月8日 -- 全球领先的阵列麦克风解决方案提供商富迪科技近日发布专门面向个人电脑的小型阵列麦克风软件:SAMSoft? G3软件和MEMS麦克风集成电路FL201。 上网本自2008年出现以来即
TDK的关联公司TDK-EPC发布了外形尺寸为3.25mm×2.25mm×1.1mm的MEMS麦克风“T4030”。该产品将MEMS麦克风芯片和负责数字输出处理等的IC集成在一个封装内。“在支持数字输出的MEMS麦克风中全球最小。与其他竞争公司的
据iSuppli公司,日本任天堂在2009年超越韩国的三星,成为用于消费电子产品和手机的微机电系统(MEMS)的全球最大买家。虽然消费者在电子产品上面的支出大幅缩减,但2009年用于消费电子产品和手机的MEMS市场仍然增长了7
TDK 集团的分公司TDK-EPC推出了一款商用MEMS麦克风,成为迄今全球最小的、集成了数字界面的麦克风。爱普科斯T4030的尺寸仅为3.25 × 2.25 × 1.1 mm³,比同类产品小60%。这使手机、MP3和数码相机等消费电子产品
应用在消费性电子产品的微机电组件(MEMS),已成为近来半导体业者争相分食的庞大市场,看好全球MEMS市场成长性,包括台积电(2330)、联电(2303)、亚太优势、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元
由于看好台湾在全球MEMS(微机电)的市场前景,半导体大厂包括台积电(2330)、联电(2303)、意法半导体、日月光(2311)、硅品(2325)、京元电(2449)等,共同齐聚于SEMI台湾MEMS委员会商讨如何连结产业上下游,共同在台建立
最近一段时间,半导体设备供应商又开始忙碌起来,因为久违了的订单又开始纷至沓来。SUSS MicroTec公司2010年3月2日宣布,已从安靠公司获得多种300毫米光刻设备的后续订单。本次设备采购订单包括MA300 Gen2光刻机以及