基于ARM平台的MEMS输入设备的固件设计
据Digitimes报道,台湾欣兴电子(Unimicron)下属的利顺精密科技(Domintech)计划2009年底推出自有品牌的加速度计(g-sensors)。公司表示在开始前道设计前,花费两年时间准备封装和测试设备,与其它的公司一般顺序刚好相
德州仪器(Texas Instruments)宣布与MEMS感测元件大厂Kionix合作,德仪指出双方将各自提出开发平台一同进军消费性电子产品市场,市场人士认为,双方合作将让台积电成为最大受惠者,原因在无论是Kionix的MEMS感测元件或
摘要:随着信息量的急剧增长,信息安全日益受到人们重视。一个完整的数据加解密系统应该 具备安全可靠的密码认证机制和加解密算法。本文基于MEMS 强链、USB 控制器和FPGA 设 计了一种USB 接口的高效数据加解密系统,
MEMS(微机电系统)传感器在汽车、手机、个人电脑、相机等各种应用中屡见不鲜,但是直到现在,这类传感器还未用于吉他领域。本文作者将探究以下问题的答案:如何采用MEMS加速度计作为声学传感器。
新闻事件: 加拿大将向MEMS及三维封装研究项目投入1亿7800万美元事件影响: 通过MEMS技术以及晶圆级三维层叠封装技术,为硅元件带来创新加拿大政府和加拿大魁北克省政府将向MEMS及三维层叠尖端封装领域的研究投
日前,由谢布克大学、加拿大魁北克政府以及IBM(加拿大)和DALSA公司携手成立的新微电子创新中心在加拿大魁北克Bromont高科技园区正式落成。该研究中心将对下一代硅片集成以及MEMS系统进行深入研究与开发。新的微电子创
关键字: 楼氏电子 SISONIC MEMS 麦克风 随着第10亿颗SiSonic 表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名
奥地利微电子公司宣布,为成功的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。SiSonic MEMS麦克风是MEMS的重大成功,是在这个迅速发展市场的领先产品系列,全球主要OEM都将得益于楼氏电子(Knowles Acoustics)无
随着第10亿颗SiSonic™ 表面黏着MEMS麦克风的出货,楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风,现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源:iSuppli
新闻事件: 博世(Robert Bosch)北将收购美国宾吉法尼亚州匹兹堡的消费电子类MEMS麦克风公司Akustica事件影响: 加速度计和麦克风开展业务 抢占快速增长的麦克风市场博世(Robert Bosch)北美公司8月19日宣布,