儘管受到全球金融海嘯衝擊,在MEMS應用逐漸普及於消費性電子與手機市場的帶動下,可望為整個MEMS市場帶來未來快速成長與恢復的動能。根據Digitimes Research預估,2009~2013年全球MEMS於手機與消費性電子應用市場年複
法国Yole Development发布了2008年前20位的MEMS代工排名,主要的变化有: - 专用的MEMS代工厂相比2007年下降。 - 加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。 - 主要的开放式MEMS代工厂开始赢
法国Yole Development发布了2008年前20位的MEMS代工排名,主要的变化有: - 专用的MEMS代工厂相比2007年下降。 - 加拿大的Micralyne成为开放式MEMS代工厂的排名第一。 - 主要的开放式MEMS代工厂开始赢利。
机遇与挑战:ADI开创了产业化先河之后,MEMS才有了突飞猛进的进展与广泛应用MEMS产品的覆盖范围广,在中国主要应用还是手机方面将存储器与MEMS进行结合是ADI一项独特的专利技术“ADI公司一直大力进行研发投资,
新闻事件: 飞思卡尔半导体传感器装运量突破10亿只行业影响: 飞思卡尔在业内商用汽车传感器供应商中排名第一 代表了飞思卡尔与客户的一个重要里程碑飞思卡尔半导体提供的传感器技术创新,帮助全球客户过去
法國市場研究機構Yole Development針對微機電系統(MEMS)市場發表最新報告指出,目前全球至少50家公司正在提供MEMS代工服務,使得該領域變得高度分散與高競爭性,但又是整體MEMS產業不可缺少的一塊。 Yole表示,大型的
继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后,中芯MEMS部门升格为独立部门,以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示,踏入此市场仅约1年,但预计2009年底前,已有3项商品已可进入大量投产,而市场上每项MEMS产品,中芯至少
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 台积电在MEMS领域历经7年苦练后,与客户关系由接受指导,转变成共同合作开发,台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示,台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步,
按Yole Developpement报道,全球MEMS工业正面临之前从未有过的停滞,2008年的销售额下降2%,达68亿美元,其2009年非常可能增长率小于1%。然而当汽车电子,工业压力传感器及打印头市场随着全球经济下滑时,许多新的MEMS应用
台积电在MEMS领域历经7年苦练后,与客户关系由接受指导,转变成共同合作开发,台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示,台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步,相信2010年台积电MEMS将进入收成期。刘信生在出席
“我们采用8寸晶圆生产MEMS器件已经持续几年,而我们的对手很多都是今年才开始升级产能的。” 意法半导体大中国区模拟及传感器事业部技术市场经理吴卫东说。 根据Yole Developpement调查机构近日发布的2008年MEMS市
意法半导体(ST)推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚度只有0.75mm,与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其它产品一样,占板面积仅3×5mm,以节省空间的产品设计为目
style="padding: 0px 8px; line-height: 24px;"> 消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)元器件的全球领先供应商意法半导体1,推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚
消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)元器件的全球领先供应商意法半导体,推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚度只有0.75mm,与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其
意法半导体(ST)推出世界上最薄的三轴数字式MEMS加速计,LIS302DLH 是一款高性能、高稳定性的16位器件,厚度只有0.75mm,与意法半导体的Piccolo MEMS系列的其它产品一样,占板面积仅3 x 5mm,以节省空间的产品设计为
随着苹果iPhone和任天堂Wii游戏机的流行,加速度传感器在消费类电子设备中得到了广泛的应用。例如,笔记本中的跌落保护、MP4/手机中的屏幕自动翻转、轻敲手机挂断电话以及手机“翻转静音”等等。这些应用改变了传统设
尽管今年面对国际金融危机的威胁,但由于用户对加速度传感器接受度的增加,MEMS(微机电系统)加速度传感器整体市场保持增长势头。 市场容量持续扩张 从加速度传感器实现的功能来看,无论是国际知名品牌的手
WESI Technology宣布推出MEMS器件制造的完整方案。该方案包括一条完整的设备线,可满足MEMS制造的全部工序,同时还提供MEMS工艺流程设计、晶圆厂建设和成品率改善等方面的咨询服务。 WESI TECHNOLOGY LTD ANNOUNCES
过去台湾半导体厂商中认为,在制造MEMS过程中的EDA TOOL平台,终于在益华努力下打通,未来台湾自IC设计一直到最后封装测试将有机会一气呵成,完成整套MEMS产业制造供应链,如此也象征未来MEMS市场不再由国际IDM大厂柯
微机电(MEMS)前景看好,设备商机更诱人,但由于MEMS产品高度客制化的特性,在测试设备上不若以往的IC制程,有一套标准化的流程,因此在开发MEMS设备时,不仅需有硬件的底子,更加强调所谓的软实力,也就是软件开发,