上周,一场主题为“构造MEMS传感器的未来”的研讨会在美国加州圣克拉拉市召开,来自MEMS生态系统的各方代表畅所欲言,谈论MEMS的未来发展方向。会议按两个主题并列进行,一个是关于消费电子领域的MEMS,另一个是关于
外电报导,夏普与鸿海洽谈资本合作一事,由于双方对于合作条件仍有不同意见,协商将在今(26)日届满1年到期后停止。对此鸿海表示,协商从未有时间表,仍在持续沟通中。 受此项利空因素冲击,夏普昨日收盘以295日
近日从位于无锡新区的中国传感网国际创新园获悉,针对当前国内传感器研发技术力量不足,由江苏物联网研究发展中心、无锡微纳产业发展有限公司和华润微电子等三方共建的国内首个完备MEMS智能传感器公共技术平台目前已
中新网无锡9月12日电(孙文荆)12日从位于无锡新区的中国感测网国际创新园获悉,针对当前国内感测器研发技术力量不足,由江苏物联网研究发展中心、无锡微纳产业发展有限公司和华润微电子等三方共建的国内首个完备MEMS智
记者通过平日的采访发现,当前芯片厂商已开始在音频领域发力,纷纷推出相关音频技术,力图开辟一条差异化道路。前不久,欧胜(Wolfson)微电子推出四核高清晰度音频处理器系统级芯片WM5110,具备高集成度、低功耗特点,
一切都在不知不觉之间悄悄地改变着。就连麦克风这样一个不起眼的小零件,也正在悄无声息地演化着。近几年来,在手机等高端应用中,传统的驻极体电容麦克风正在被MEMS器件所取代。麦克风简史麦克风 ,学名为传声器,由
MEMS(微型机电系统) 麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风,简单的说就是一个电容器集成在微硅晶片上,可以采用表贴工艺进行制造,能够承受很高的回流焊温度,容易与 CMOS 工艺及其它音频电路相集成, 并具有改进的噪声消
简介在ADI公司的众多产品中,MEMS麦克风IC的独特之处在于其输入为声压波。因此,这些器件的数据手册中包括的某些技术规格可能不为大家所熟悉,或者虽然熟悉,但其应用方式却比较陌生。本应用笔记解释MEMS麦克风数据手
根据市场研究机构YoleDéveloppement的报告显示,受到智能手机和微流控应用驱动,新兴MEMS未来6年复合年增长率高达53%,2018年将超过20亿美元,占整个MEMS市场规模的10%。Yole Développement定义的新兴MEMS包括:化
智慧型手机、平板电脑应用市场持续增温,使得MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)元件市场需求越来越高,MEMS元件在技术上仰赖晶片化制程与封装技术进行功能改善,透过新的整合技术让元件在感测能力精度持续提升
不断更新与多样化的产品正引领MEMS产品发展。除加速计、陀螺仪、麦克风等元件外,测量温度、湿度、化学成分等环境感测器,也开始导入MEMS技术,加上智慧家居、汽车产业及穿戴式感测市场,整体来说MEMS技术取得很大进
在穿戴式装置导入蓝牙(Bluetooth)技术的比重激增之下,蓝牙整合MEMS感测器模组将蔚为风潮,微机电系统(MEMS)厂商如意法半导体(ST)等遂借助系统级封装(SiP)等先进封装技术,正积极开发出MEMS感测器整合蓝牙4.0和蓝牙低
我国目前有1688家企事业从事传感器的研制、生产和应用,但从事MEMS研制生产只有50多家,而且规模和应用都较小。没有形成足够的规模化应用,导致我国传感器存着技术低但价格高的问题,在国际市场上,德国、日本、日本
我国目前有1688家企事业从事传感器的研制、生产和应用,但从事MEMS研制生产只有50多家,而且规模和应用都较小。没有形成足够的规模化应用,导致我国传感器存着技术低但价格高的问题,在国际市场上,德国、日本、日本
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性,可提升游戏、用户界面和增强实境的用
意法半导体,日前发布了最新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性,可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验,以及工业控制和碰撞监视的性
压力传感器被应用于多个领域,是传感器中发展较为迅猛的一个分支。根据相关数据显示,2102年MEMS(微系统)压力传感器在医疗电子领域也表现不俗,营业收入增长7%。MEMS压力传感器在汽车、消费电子领域均有较为广泛的应
半导体技术正推动医疗电子产业变革。在半导体业者的努力下,MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器,以及无线收发器的效能不断提升,且功耗大幅降低,因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能,从而
【杨喻斐/台北报导】从穿戴式装置作为系统终端,放眼未来广泛物联网应用并不断推动MEMS科技创新,意法半导体(STMicroelectronics,ST)下月4日将举办MEMS技术发展与应用趋势记者会,分享穿戴式装置、物联网等MEMS的
意法半导体(STMicroelectronics,ST)发表在全压塑封装(fully molded package)内建独立式MEMS感测单元的新专利技术,以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子产品设计的创新需求。 这项专有技术在一个全压塑封装内整