近日,“2012中国(国际)传感器创新大赛暨传感技术高峰论坛”在上海举行,一场聚焦传感技术发展的盛会,也让人们对传感器技术发展现状与未来发展趋势更加明了。在这次论坛上,“基于原子自旋的超高分辨率磁强计”荣
看好微机电元件(MEMS)在行动装置应用日趋普及,国内封测厂京元电(2449)、力成、矽格和菱生布局多年,下半年订单均急剧升温,可望进入收割期。 其中力成主攻麦克风,在产品经客户验证后,本季导入接单生产;京元
从苹果iWatch、谷歌眼镜到百度咕咚手环、盛大果壳GEEK手表,国内外知名电子企业对可穿戴设备市场的热情持续飙升。伴随可穿戴设备电子产业链的逐步形成,智能穿戴产品也有望成为继智能手机之后被各方追逐的新蓝海市场
微机电系统(MEMS)谐振器最近被利用于消除激光中的细微量子波动,从而可望用于实现新一代超精密的测量仪器。美国加州理工学院(California Institute of Technology)教授Oskar Painter在实验室开发出的这项研究,可说
Tessera Technologies, Inc.的全资子公司DigitalOptics Corporation宣布与光宝科技签定一项有关DOC mems|cam|cam模组的生产协议。光宝科技和DOC正展开密切合作,预计2013年第四季开始生产,并将于2014年大量生产。
微机电系统(MEMS)谐振器最近被利用于消除雷射光中的细微量子波动,从而可望用于实现新一代超精密的测量仪器。 美国加州理工学院(California Institute of Technology)教授Oskar Painter在实验室开发出的这项研究,可
组合式微机电系统(MEMS)元件出货量将一路攀升。受惠于汽车和工业等新兴应用需求增温,以及旧有应用如智慧型手机市场的稳健成长,2012~2018年组合式MEMS元件将挟低成本优势,逐渐取代分离式MEMS方案,成为市场主流产
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),发布一项新的在全压塑封装内置独立式传感单元的专利技术,以满足超小尺寸和下一代便携消费电子产品设计创造性需求。这项专有技术可在一个全压塑封装内集成独立式压力传感单
微机电系统(MEMS)感测器将风靡穿戴式市场。穿戴式装置市场持续加温,吸引国际大厂苹果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)竞相推出解决方桉,因而带动各式功能的MEMS感测器出货量持续攀升。拓墣产业研究所消费电子产
微机电系统(MEMS)感测器将风靡穿戴式市场。穿戴式装置市场持续加温,吸引国际大厂苹果(Apple)、索尼(Sony)、三星(Samsung)竞相推出解决方案,因而带动各式功能的MEMS感测器出货量持续攀升。 拓墣产业研究所消费电子
开发MEMS显示器的美国Pixtronix公司作为高通集团企业正式开展业务。该公司开发出了640×480像素的5英寸MEMS显示器,并在2012年6月于美国波士顿举行的“2012 SID International Symposium, Seminar & Exhibition”(S
成立50多年来,新日本无线通过独有的尖端技术和丰富的设计经验,创造出了许多不同凡响的半导体器件。今天,新日本无线正在积极开发集半导体有源器件和无源器件之优势的电子模块新产品,向综合电子器件厂商转型。包括
Yole Développement惯性传感器MEMS设备和技术策划经理Laurent Robin指出,消费和移动应用是MEMS市场增长最快的两个领域,对目前发生的很多变化都有重大的影响。消费领域对传感器的需求不断增加,仍是MEMS应用
根据YoleDeveloppement的调查报告,2012年全球智慧型手机与平板电脑用MEMS感测器市场产值为22亿美元,预计在2013年达到27亿美元。YoleDeveloppement分析师LaurentRobin并预期,从2013至2018年间,全球MEMS感测器市场
近日,Silicon Labs推出了一款全新的产品,基于MEMS的单晶片Si50x振荡器,克服了此前的频率控制产品中石英振荡器高成本和难以小型化的缺点以及双晶片MEMS振荡器带来的信号完整性和热滞问题。Si50x基于Silicon Labs专
根据Yole Developpement的调查报告,2012年全球智慧型手机与平板电脑用 MEMS 感测器市场产值为22亿美元,预计在2013年达到27亿美元。Yole Developpement分析师Laurent Robin并预期,从2013至2018年间,全球 MEMS
MicroGen Systems, Inc. ( MicroGen) 日前于美国伊利诺州举办的“Sensors Expo and Conference” 展览会中宣布其振动式能量采集BOLT? Power Cell致能了即时无线感测器网路 (WSN),其采用了凌力尔特 (Linear Technolo
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;),利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计,成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。这款微型芯片的尺寸仅为 2mm x 2mm,比同类产品小近20%,适用于智能手
21ic讯 意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),利用其先进MEMS技术在一个封装内整合3轴加速度计和3轴磁力计,成功开发出世界上最小的电子罗盘模块。这款微型芯片的尺寸仅为 2mm x 2mm,比同类产品小近20%,适用于
21ic讯 大联大集团宣布,其旗下凯悌集团推出分别基于AEM SMD Chip Fuse和基于SiTime低抖动MEMS振荡器的,推动云端计算,提升存储服务器可靠性提升的解决方案。AEM的SMD Chip Fuse解决保护方案大联大旗下凯悌集团代理