苏恒安/综合外电 美国市场研究机构IHS iSuppli提出一份研究报告,指出2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率,2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。 此份研究报告特别指出,2010年IC设计业者占总体MEM
据IHSiSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供应商或许如数家珍,但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名资料,或许可以让我们更瞭解全球MEMS晶圆厂的主
据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3
CNET科技资讯网 6月27日 北京消息 据IHS iSuppli研究,意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商,营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。 STM是一家由意大利和法国公司合并而成的公司,总部设在瑞
晶圆双雄台积电及联电第3季接单旺季不旺,受到电子产品主流易位的冲击,包括功能型手机(feature phone)、笔记本电脑等芯片需求大幅衰退,取而代之的需求则来自于智能型手机及平板计算机等行动装置。当然,芯片主流
据IHS iSuppli公司的研究,意法半导体(STM)在2010年仍然是最大的MEMS传感器生产商,营业收入几乎是排名第二的德州仪器的五倍。STM是一家由意大利和法国公司合并而成的公司,总部设在瑞士日内瓦。该公司2010年MEMS制造
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI,近日正式全面推出惯性测量单元,在单个封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。ADIS16407 中的每个传感器都结合了 ADI 公司
个人电脑(PC)中央处理器(CPU)整合时脉势不可当,导致传统独立时脉晶片商面临收益威胁,且时序市场竞争激烈,无单一厂商可通吃市场,芯科实验室(Silicon Labs)正积极透过创新的微机电系统(MEMS)技术突显产品差异化,并
据IHSiSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3%。这
据IHS iSuppli公司的研究,2010年无晶圆制造半导体公司扩大了在全球微机电系统(MEMS)市场的份额,去年占总体MEMS营业收入的近四分之一。 2010年无晶圆制造半导体公司占总体MEMS营业收入的23.2%,高于四年前的21.3%。
摘要:介绍了一种基于MEMS加速度传感器的自动校准平台的设计方案。从数学模型入手,推导了倾角测量算法并设计了调平控制方案。在电机控制环节加入改进后的PID算法,解决了输出突变导致系统性能下降的问题。快慢档的设
Analog Devices, Inc. (ADI),最近正式全面推出 ADIS16407 i Sensor ® IMU(惯性测量单元),它在单个封装中集成一个三轴陀螺仪、一个三轴加速度计、一个三轴磁力计和一个压力传感器。ADIS16407 中的每个
MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。M
半导体产业长期以来均仰赖于高端聚焦离子束(FIB)工具来切割横截面,以了解纳米级先进芯片制程的细节。然而,要用这些工具来解剖微米和毫米级的MEMS芯片以及采用如过孔硅(TSV)技术的3D堆叠芯片时,可能需要花费长达12
MEMS压力传感器可以用类似集成电路(IC)设计技术和制造工艺,进行高精度、低成本的大批量生产,从而为消费电子和工业过程控制产品用低廉的成本大量使用MEMS传感器打开方便之门,使压力控制变得简单易用和智能化。M
赖品如 意法半导体扩大MEMS生产线产能,至2011年底预计感测器日产能将超过300万颗,以满足客户对高性能、低价格感测器的爆炸性成长需求。 意法半导体部门副总裁暨MEMS、感测器和高性能类比产品部总经理Benedetto
德州仪器(TI)发布首款单晶片被动式红外线(IR)微机电系统(MEMS)温度感测器TMP006,藉由整合采用MEMS制程的热电堆(Thermopile)感测器,让红外线温度感测器体积大幅缩小,并从原本工业应用跨足至智慧型手机、平板装置(T
半导体产业长期以来均仰赖于高阶聚焦离子束( FIB )工具来切割横截面,以了解奈米级先进晶片制程的细节。然而,要用这些工具来解剖微米和毫米级的 MEMS 晶片以及采用如 矽穿孔 (TSV)技术的3D堆叠晶片时,可能需要花费
所有数字电路都需要使用晶振,晶振每年的出货量惊人。水清木华研究中心指出,2009年晶振的出货量大约120亿颗,2010年增长25%达到150亿颗。不过晶振的价格竞争一直没有停止,这导致晶振销售额并没有增加太多,2010年晶