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半导体设计不断加快，Mentor的EDA 4.0时代迎接挑战
2015年的全球半导体产业大整合之后，整个产业竞争格局已经发生了深刻的变化。2016年12月，Morgan Stanley的硅谷投资银行业务部门总经理Marl Edelstone对半导体产业整合发表了自己的看法：“在五年内，半数专营
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Mentor工具简介
Calibre物理验证系列〓 Calibre DRC作为工作在展平模式下的设计规则检查（DRC）工具，Calibre DRC先展平输入数据库，然后对展平的几何结果进行操作。〓 Calibre DRC-H作为Calibre DRC的选项，Calibre DRC-H确保层次化
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西门子收购Mentor 为实现实体世界的虚拟呈现
这场“联姻”在一开始受到来自投资人、EDA产业社群与媒体等各方面的质疑，经过了一年多，Siemens首席执行官暨总裁Joe Kaeser在上个月于美国纽约举行的投资者大会上，亲自说明了该集团积极推动的“数字工厂”(digital factory)策略，以及合并Mentor之后的成效。
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三星 8LPP 工艺参考流程利用 Mentor Tessent 工具节省大量设计测试时间
“在 EUV 时代之前推出的这些工艺中，从性能、功耗和面积方面考虑，我们的 8LPP 都是最佳之选。”三星电子代工市场营销副总裁 Ryan Lee 说道。“我们与 Mentor 长期合作，这将使我们的 8LPP 对双方客户而言更具吸引力。Mentor 的 Tessent TestKompress 层次化 DFT 解决方案是此类技术的一个例子，将节省大量测试生成周转时间。”
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JAC提高服务效率和文档创建速度的秘籍：Mentor软件Capital Publisher
Mentor 的 Capital® Publisher 软件帮助安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 显著加快创建车辆服务文档的时间，帮助提高服务效率。其他 OEM 在 Capital Publisher 的帮助下，创建车辆服务文档的时间减少了 80% 以上，
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Mentor 软件 Capital Publisher 帮助 JAC 提高服务效率和文档创建速度
Mentor 的 Capital® Publisher 软件帮助安徽江淮汽车股份有限公司 (JAC) 显著加快创建车辆服务文档的时间。 其他 OEM 在 Capital Publisher 的帮助下，创建车辆服务文档的时间减少了 80% 以上，电气系统故障诊断的效率提高了近 40%。
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Mentor 强化支持台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠技术的工具组合
entor, a Siemens business 宣布，该公司 Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE (AFS™) Platform 中的多项工具已通过TSMC最新版5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Mentor 同时宣布，已更新了 Calibre nmPlatform 工具，可支持TSMC的晶圆堆叠封装 (WoW)技术。Mentor 的工具和 TSMC 的新工艺将协助双方共同客户更快地为高增长市场提供芯片创新。
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Mentor Tessent VersaPoint 测试点技术帮助 Renesas 降低成本和改进质量
Mentor, a Siemens business 今日宣布在 Tessent® ScanPro 和 Tessent LogicBIST 产品中推出 VersaPoint™ 测试点技术，这些产品仍旧符合 ISO 26262 质量认证要求。VersaPoint 测试点技术不仅能够降低制造测试成本，还能改进在系统测试的质量——对于汽车和其他行业的高质量 IC 而言，这两条要求至关重要。
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Intel Custom Foundry认证适用于22FFL FinFET 低功耗工艺的Mentor物理验证工具
Mentor, a Siemens business 今天宣布，适用于新型 Intel® 22FFL(FinFET 低功耗)工艺技术的 Calibre® 物理验证平台和 Analog FastSPICE™ (AFS™) 电路仿真平台获得了流片 Sign-off 认证。
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Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和 12nm FinFET工艺技术
Mentor, a Siemens business 今日宣布 Mentor Calibre® nmPlatform 和 Analog FastSPICE™ (AFS™) Platform 获得 TSMC 12nm FinFET Compact Technology (12FFC) 和最新版本 7nm FinFET Plus 工艺的认证。Nitro-SoCTM 布局和布线系统也通过了认证，可以支持 TSMC 的 12FFC 工艺技术。
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Mentor 将Veloce Strato 硬件加速仿真平台软件加入 Mentor Safe ISO 26262 验证程序
Mentor, a Siemens business 宣布独立合规公司 SGS-TüV Saar 已对 Mentor 新版 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台关键软件元素的工具验证报告进行了 ISO 26262 合规性认证。
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Mentor Xpedition 系列新产品， 为高密度先进封装破冰
随着近些年来，移动终端和智能应用市场的爆发，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术相继兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显——要求电路的集成规模越来越大，I/O数越来越多，使得单板互连密
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西门子收购Mentor后的未来展望
当时Rhine对Siemens的产品生命周期管理(PLM)软体部门Siemens PLM技术长Chuck Grindstaff做了一场简报，但最后Siemens还是放弃了这个机会;至于Cadence对Mentor的收购要约后来也未获Menter的董事会通过，因为美国联邦贸易委员会(FTC)表示这桩收购案会被严格审查。
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Mentor 推出独特端到端 Xpedition 高密度先进封装流程
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。
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Mentor OSAT 联盟计划简化了 IC 高密度高级封装设计和制造
Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。
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Navistar使用Mentor Capital技术改善客户售后服务
2017年6月14日，Siemens 业务部门 Mentor 宣布，Navistar 公司通过使用 Capital® 软件套件的先进技术，显著改善客户售后服务。Capital 是一个功能强大的电气系统软件
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西门子完成对Mentor Graphics的收购
近日，通过完成对电子设计自动化(EDA)软件领导者Mentor Graphics公司(下称“Mentor”)的收购，西门子向市场凸显了电子系统和集成电路(IC)设计工具所具备的巨大客户价值。
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Mentor 自动驾驶解决方案 DRS360 平台 满足 SAE 5 级自动驾驶车辆要求
Siemens 的业务部门 Mentor，近日推出了一款完善的自动驾驶解决方案 DRS360 平台。该平台采用突破性技术，能够借助各种传感手段(包括雷达、LIDAR、图像和其他传感器)实时捕获、融合及利用原始数据。DRS360 平台不仅极大改善了延时，同时还显著提升了传感精确度和整体系统效率，从而可满足 SAE 5 级自动驾驶车辆的要求。
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Mentor Graphics Questa 产品线工具验证报告获 ISO 26262 认证
Mentor Graphics 公司宣布，独立合规公司 SGS-TüV Saar 已对 Mentor 旗下 Questa® 仿真、验证管理和跨时钟域 (CDC) 产品的软件工具验证报告进行了 ISO 26262 合规性认证。
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Mentor Graphics 宣布推出规模可达15BG的Veloce Strato平台
Mentor Graphics®公司于2017 年2 月16 日宣布推出 Veloce® Strato™ 硬件加速仿真平台。
