北京时间10月21日消息,印度最大的手机制造商Micromax Informatics本周三表示,一旦获得监管机构批准,公司将申请公开上市。Micromax业务主管Vikas Jain在新德里向媒体表示:“一旦我们获得印度证券交易会的批准
2010世界分子影像大会(WMIC)展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段,其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影(BLT)和三维重建平台引人注目。
诺基亚现在要面对的问题不单单是在智能手机产品方面了,他们一直擅长的中低端手机市场也已经受到严重威胁。来自印度时报的报道,IDC的数据显示诺基亚在印度的市场份额已经下降了20%。印度是诺基亚的全球第二大市场,
2010世界分子影像大会(WMIC)展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段,其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影(BLT)和3D重建平台引人注目。 BL
来自Electronics Advocate的报告显示,北美地区排名前50位的电子业授权分销商在2009年金融危机的考验中,经历了双位数的业绩下滑,平均衰退13.8%。不过,包括能源、医疗、航空航天/军事领域在内的多个市场将为点燃
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro (Nasdaq:AMCC)采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽
2010世界分子影像大会(WMIC)展示了包括新型探针和成像平台在内的多种分子成像手段,其中来自中国科学院自动化研究所和西安电子科技大学生命科学院田捷教授团队的生物发光体层摄影(BLT)和三维重建平台引人注目。
Tensilica日前宣布,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
拓墣产业研究所(TRI)预估2010年全球MEMS IC元件应用市场规模将近80亿美元,台湾厂商积极 抢占,尤以提供完整上中下游供应链为展会焦点。在各项消费性电子终端应用大量朝向「人机 介面」、「体感应用」话题下
Tensilica日前宣布 ,AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。AppliedMicro高级工程经理Sean Campeau表示:“Tensilica DPU具备高带宽以及类似于FIFO
设计出色的低功耗应用需要同时考虑终端应用的需求和各种可用的 µC 特性。 设计人员可能会提出以下问题:是否能够重新充电?尺寸能够做到多小?典型的工作时间是多少?速度必须多快?要连接哪种类型的外围器
8月31日消息,知情人士透露,中国联通将于9月1日正式推出用于iPad上的USIM卡,iPad可用这种USIM卡购买中国联通的3G套餐实现3G高速上网。联通即将开售用于iPad上的USIM卡从新浪科技已获悉的这种USIM卡的外包装可看出,
解决MCU引脚冲突的免费软件工具(Energy Micro)
MAX4236/MAX4237为高精度运放,在不采用斩波技术的情况下取得了优异的低失调电压和低失调电压温度系数。MAX4236和MAX4237的典型大信号开环电压增益为120dB。这些器件的输入偏置电流极小,仅为1pA。MAX4236的增益带宽
“使用体积小、性能高的康耐视新型 In-Sight® Micro 视觉系统,可确保我们的客户放心构建其工件,产品不会因贴饰裁剪而出现任何缺陷。”设在葡萄牙的 Visteon 公司听取康耐视专家合作伙伴 - Alphr Technology 集
KT Micro已量产数字调幅调频(AM/FM)接收芯片KT091x系列产品。KT091x系列产品用独特的短天线动态调谐的专利技术,可以使用户不用传统的FM拉杆天线,即可清晰的收听FM调频广播;同样,对AM天线的制作要求大大降低。
本文 首先介绍了PIC24H系列16 位高性能单片机主要特性,方框图,接着介绍了Microstick 开发板主要特性及其电路图。 Microstick 开发板是Microchip 公司的用来开发16位数字信号控制器(DSC)dsPIC33F 和16位MCU PIC2
本文 首先介绍了PIC24H系列16 位高性能单片机主要特性,方框图,接着介绍了Microstick 开发板主要特性及其电路图。 Microstick 开发板是Microchip 公司的用来开发16位数字信号控制器(DSC)dsPIC33F 和16位MCU PIC2
“使用体积小、性能高的康耐视新型 In-Sight® Micro 视觉系统,可确保我们的客户放心构建其工件,产品不会因贴饰裁剪而出现任何缺陷。”设在葡萄牙的 Visteon 公司听取康耐视专家合作伙伴 - Alphr Technology 集
Integrated Micro-Electronics Inc.( IMI), 领先的电子制造服务的提供商, 全球重要的原始设备制造商合作伙伴, Ayala集团的成员公司,近日郑重宣布已经收到Robert Bosch GmbH 授予的首选供应商资格, 该公司在汽