11月19日消息,继我国手机充电器标准YD/T1591获得ITU(国际电信联盟)认可之后,该标准又有新进展。“目前新的手机充电器标准YD/T1591(第二版)已经制定完成,正处于审批过程中,最快有望年内获批。”泰尔实验
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极
国际电子商情讯 日前,LSI 公司宣布与超微电脑有限公司 (Supermicro) 合作为渠道客户提供端对端 6Gb/s SAS 解决方案。该解决方案将 LSI 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID 技术、Supermicro6Gb/s SAS 服务器构建块和希捷6Gb/
新闻事件: 手机充电器手机侧接口标准化年内完成行业影响: 组织统一充电器最终的最重要的期望是节约能源 实现手机和充电器的分开销售 要求厂商和国家相关部门对用户的购买习惯进行教育近日,国际电联IT
近日,国际电联ITU-T第五研究组(SG5)全会上完成了“通用移动终端及其他ICT设备的电源适配器和充电器方案”框架标准,已经获得SG5全会通过,并申请进入报批程序。其中主要对手机充电器,手机侧接口进行了统
美国微机电投影显示技术领导厂商Microvision, Inc. 27日宣布,该公司将在11月透过欧洲渠道伙伴将“SHOWWX”微型投影机出货给某欧洲移动电话服务公司。Microvision表示该名欧洲移动电话服务公司是全球前三大
采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路
LSI 公司 宣布与超微电脑有限公司 (Supermicro) 合作为渠道客户提供端对端 6Gb/s SAS 解决方案。该解决方案将 LSI™ 6Gb/s SAS 芯片、MegaRAID® 技术、Supermicro6Gb/s SAS 服务器构建块和希捷6Gb/s SAS 驱
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布,Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。 “我们已接受过性能规格的 die and run 内部测试”