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中芯国际宣布 MEMS 芯片成功通过 Microstaq 验证
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)和全球领先的基于硅 MEMS 的流体控制开发商 Microstaq 今日宣布，Microstaq 的基于VentilumTMMEMS 的芯片已成功通过验证。“我们已接受过性能规格的 die and run 内部测
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世界最高能效微控制器（Energy Micro）
世界最高能效微控制器（Energy Micro）
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SUSS MicroTec与ITRI研究所合作开发三维集成技术
半导体业界创新工艺和测试方案提供商SUSS MicroTec，宣布与全球领先的研究机构台湾ITRI(工业技术研究院)合作，共同开发三维集成技术。ITRI引领的Ad-STAC(先进堆栈系统与应用研发联盟)将把SUSS MicroTec 的300毫米光刻
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业内最小的快速采样/保持IC（Maxim）
Maxim推出采用2mm x 2mm µDFN封装的快速采样/保持电路DS1843。该器件可以通过其差分输入在低于300ns时间内采集信号，并在输出端保持长达100µs。低输入失调电压(约5mV)保证了精确的测量。DS1843包含差分、
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0.18 µm CMOS制造工艺（安森美）
安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台，用
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采用0.18µm CMOS设计用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路
本文采用0.18µm CMOS工艺设计了用于2.5Gb/s收发器系统的16:1复用器电路。该电路采用数模混合的方法进行设计，第一级用数字电路实现16:4的复用，第二级用模拟电路实现4:1的复用，从而实现16:1的复用器。该电路采用SMIC 0.18µm工艺模型，使用Virtuoso AMS Simulator 工具进行了仿真。仿真结果表明，当电源电压为1.8V，温度范围为0～70℃时，电路可以工作在2.5b/s，功耗约为6mW。
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AT&T推出新型家庭基站MicroCell
9月23日，据外国媒体报道，AT&T在周一推出了新型家庭基站MicroCell，这是供家庭和办公室使用的手机发射塔，有五个3G接入点，售价为150美元。MicroCell通过互联网连接AT&T的无线网络，来支持接入和拨打电话。消费时间
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调查：智能手机用户普遍忽视恶意软件威胁
8月31日消息，据国外媒体报道，趋势科技(Trend Micro)昨日公布的最新调查报告显示，智能手机用户普遍认为手机较电脑安全，从而忽视了恶意软件的威胁。趋势科技此次在智能手机消费市场中对1000位用户进行了调查，结果
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SUSS MicroTec在日本继续推进三维集成业务
SUSS MicroTec是半导体业界创新工艺和测试方案提供商。SUSS MicroTec向日本发运了一台LithoPack300光刻一体机，用于三维集成技术开发，并已成功安装。该一体机拥有涂胶、烘烤、曝光、显影模块，可用于最大直径为300毫
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Supermicro发布计算能力达4 Teraflop的GPU系统
Supermicro 电脑公司发布基于Intel双至强（Nehalem，5500系列）处理器的 7046GT-TRF 工作站平台。这个强大的工作站是业界第一个支持4个 NVIDIA Tesla C1060 GPU 卡的产品，同时拥有3个额外 PCI-E 插槽来接外插卡来提
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RedMere宣布支持HDMI 1.4规范
高速芯片与线缆技术解决方案领先供应商RedMere宣布支持HDMI Licensing LLC 1.4规范，并明确表示将推出支持HDMI 1.4版新款有源电线设计的芯片。通过采用其RM1689系列器件可实现采用新款Micro HDMI (D-type)连接器、用
