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Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

Xilinx 推出新型MicroBlaz嵌入式套件

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太感动了

合同写的也不是特别严谨。然后以后就往里面再加功能。是一个接一个。狠心不做吧！不行。让他加钱吧。他又不干。最后还是忍了。给加上了。对付这样的人又没有好的办法？

Fairchild 推出新型MicroFET MOSFET产品

飞兆半导体公司 (Fairchild) 推出11种新型MicroFET™ MOSFET产品，提供业界最广泛的的散热增强型超紧凑、低高度 (2 x 2 x 0.8mm) 器件，面向30V和20V以下的低功耗应用.

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Fairchild 推出新型μSerDes产品

飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布推出基于 µSerDes™ 技术的重要强化产品FIN224AC。

Micrium宣布µC/OS-II支持Luminary微处理器

WESTON,FL,USA–July25,2006-高品质的嵌入式软件组件的最主要提供商Micrium，宣布：它的µC/OS-II实时操作系统现在完全支持基于ARM®Cortex™-M3微处理器器核的LuminaryMicro的Stellaris系列微处理器器

ADμC702x系列MicroConverter的特点与应用

主要介绍Analog Devices公司基于ARM7TDMI体系结构的新型AD,μC702x系列Micro Converter的特点；讨论基于ADμC702x芯片的应用电路设计及在不同模式下A／D转换单元的工作特性，并说明ADμuC702x评估板所提供开发工具的使用方法。

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IBM/Micromuse合并后首次发布产品发展蓝图支持中国用户

Micromuse 公司宣布，IBM 收购 Micromuse 并将其并入 IBM 软件部之后，将继续保留 Netcool 产品和品牌，以进一步帮助客户更好地利用新的网络能力，确保更高级别的安全性和服务管理。今天，Micromuse 和 I

飞利浦超薄无铅封装获得重大突破

中国，北京——皇家飞利浦电子公司（NYSE:PHG,AEX:PHI）今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，

深紫外和红外圆片检测系统发布

据Semiconductor Reporter网站报道，Olympus Micro-Imaging近期宣布将于今年7月的Semicon West展会上发布一款新型深紫外和红外圆片检测系统；以解决现行工艺中多于7层金属时，内表面检查和测量困难的问题。新型的红外

中星微发布第一季度财报净利润380万美元

中星微发布了截至3月31日的2006年第一季度未经审计财报。报告显示，中星微第一季度净营收为2640万美元，同比增长70%；净利润为380万美元，去年同期为100万美元。 主要业绩： -中星微第一季度净营收为2640万美元，低于

NS 超小型 AB 类音频放大器