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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试
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Microsemi发布用于二次监视雷达航空应用的RF晶体管
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出用于大功率航空交通管制(air traffic control, ATC)、二次监视无线电 (secondary surveillance radio, SSR)应用的射频(RF)晶体管系列中的首款产品1011GN-700E
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标
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Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试标准的热和机械应力。该芯片封装技术瞄准可植入医疗器材，如心脏起搏
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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
21ic讯 美高森美公司宣布，其现场可编程门阵列(和SmartFusion®可定制系统级芯片解决方案现已具备在150至200摄氏度下工作的极端工作温度范围特征，这些器件已经部署在向下钻探(down-hole drilling)产品、航天系统
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Microsemi提供用于极端温度环境的FPGA和cSoC产品
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA) 和SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，SoC) 解决方案现已具备在150至200摄
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Microsemi否认其FPGA预留后门存在安全漏洞
针对日前有报道称FPGA预留后门存在安全隐患，美国美高森美公司已发表声明其ProASIC3 FPGAs开发板的预留后门不存在会被破解或者被黑客攻击的可能。然而，该公司还透露，新一代增强型可编程逻辑器件将会很快公布。就英
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最新研究发现美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖•斯科罗
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Microsemi 网上研讨会
Microsemi 网上研讨会 主题： 锐拓集团(Ridgetop)内建焊接自我检测(Solder Joint Built-in Self-test™ , SJ BIST)技术 内容： 由美高森美公司赞助的网络研讨会将概述锐拓集团(Ridgetop)
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Microsemi推出DRF1400功率MOSFET
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布扩展其RF功率产品线，推出了DRF1400功率MOSFET。该产品非常适合在广泛的工业、科学和医疗(ISM) 领域的RF发生器中使用，例如用于半导体、LCD和太阳能电池制造的等离子
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英国研究人员称 发现在美国军事芯片存在后门
根据一篇研究论文报道，英国的安全研究人员已经发现了一个“故意”安插在美国某种军事芯片的后门，以帮助攻击者获得未经授权的访问，并重新设置其内存。英国剑桥大学的研究人员谢尔盖·斯科罗伯卡图
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Microsemi发布新一代超高效NPT IGBT
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT) IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端Power MOS 8™技术，与竞争解决方案相比，总体开关和导通
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Microsemi推出用于通信的系统管理设计工具
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设
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Microsemi推出用于通信的系统管理设计工具
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0参考设
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成
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Microsemi展示多项最新产品和解决方案
美高森美公司(Microsemi)，该公司近日参加了在上海新国际博览中心举办的某著名电子展。本次美高森美重点展示产品和解决方案系列包括：ZL70250 超低功率射频(RF)收发器，用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术，美高森
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合
美高森美公司宣布，已经对SmartFusion®可定制系统级芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求。这些器件集成了基于ARM® Cortex™-M
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布，已经对SmartFusion 可定制系统级芯片(customizable system-on-chi
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Microsemi展示多项最新产品和解决方案
美高森美公司(Microsemi)，该公司近日参加了在上海新国际博览中心举办的某著名电子展。本次美高森美重点展示产品和解决方案系列包括：ZL70250 超低功率射频(RF)收发器，用于太阳能/光伏逆变器的功率转换技术，美高森
