致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi CorporaTIon,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布与New Wave D
什么是Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)?它有什么作用?2019年1月4日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货 Microsemi的PolarFire™现场可编程门阵列 (FPGA)。
PolarFire FPGA视频与成像套件可用于开发各种应用,如无人机、机器人、机器视觉、热成像、游戏、视频监控、先进驾驶辅助系统 (ADAS)、机器学习和人机界面 (HMI) 等。
美高森美公司(Microsemi)推出新的图像/视频解决方案,支持流行的移动工业处理器接口(MIPI)摄像头串行接口(CSI-2)。
Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案的领先半导体供应商。 其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中12.5万多家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。
Analog Devices, Inc. (ADI)与Microsemi Corporation近日联合推出市场首款用于半桥SiC功率模块的高功率评估板,在200kHz开关频率时该板提供最高1200V电压和50A电流。
最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布即日起供应Microsemi的PolarFire™评估套件,帮助设计人员评估业界备受关注的PolarFire FPGA产品系列。基于闪存的PolarFire现场可编程门阵列 (FPGA) 提供100K到500K逻辑元件,与基于SRAM的同等FPGA相比,功耗降低高达50%,同时其安全性和可靠性亦不逊于任何竞争对手。
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA) 的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境(IDE)SoftConsole 5.1版。美高森美的免费软件开发环境SoftConsole能够快速实现针对其可编程逻辑器件(FPGA)的C和C++程序设计;美高森美在刚结束的设计自动化会议(DAC)的演讲中重点展示了其开放体系结构、低功耗和利用RISC-V软中央处理单元(CPU)内核的的开发能力。
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出其用于亚马逊Alexa语音服务(Amazon Alexa Voice Service ,AVS)的AcuEdge Development Kit开发套件。这款名为Microsemi AcuEdge Development Kit for Amazon AVS的开发套件提供了增强的音频处理能力,以在物联网(IoT)、工业物联网(IIoT)和自动化辅助等市场中,为新兴的人机互联(H2M)应用提升恶劣音频环境中的语音识别率。该套件专为支持第三方开发
与4G相比,5G具有更高的速率、更宽的带宽、更高的可靠性、更低的时延等特征,能够满足未来虚拟现实、超高清视频、智能制造、自动驾驶等用户和行业的应用需求。运营商和设备供应商正在引领着5G技术的研究和发展,其中
随着物联网、5G等不断演进深入,数据量将呈指数式增长。IDC预测到2020年服务器每年的出货量将增长至近1200万台。数据中心的计算能力诚然十分关键,而存储能力也将变得至关重要。近日在北京召开了第九届中国云计算大会
近年来随着物联网、人工智能的兴起,云概念得到了快速发展。数据中心作为支撑着云系统能够进行快速数据处理不可缺失的一部分,也正在试图向更快更安全的数据传输中过度。
与顶级芯片制造商Microsemi共同开发构建的专业级板卡.香港,艾睿电子公司(NYSE:ARW)宣布,艾睿不断增加的开发套件组合又增加了新的产品:Arrow-built SF2+开发套件,它采
目前,TFT控制器主要用专用芯片、自带控制器的MCU以及FPGA来实现,基于FPGA的方案以其实现灵活性、低成本以及高可靠性的特点,越来越被大家所接受,并且广泛的应用。本文为您介绍四种基于Microsemi FPGA的TFT控制解决方案。
【导读】致力实现智能、安全,以及互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布,其SmartFusion™智能混合信号FPGA器件获得《电子设计技术》杂志
【导读】近日,美商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布,该公司和新力公司(Sony)半导体事业群联合发布了一款具 3D功能的时序控制器以及局部调光 LED 背光解决方案,适用于制造低成本、高产量的下一代 LCD