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Microsemi成英特尔第5家代工客户！最快明年底出货

类比IC厂商Microsemi Corporation 1日于美国股市收盘后发布新闻稿宣布，该公司决定运用英特尔(Intel Corporation)22奈米3D电晶体Tri-Gate制程技术制造先进的数位IC与系统单晶片(SoC)。华尔街日报(WSJ)报导，Microsem

模拟
2013-05-02

英特尔 MICROSEMI 晶圆代工 FPGA
美高森美为美国国防部后勤机构提供合格二极管产品

21ic讯美高森美公司（Microsemi Corporation）宣布提供符合美国国防后勤机构(DLA)要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能(通常为0.2-0.85 C/W)的航空航天和国防领域应用。新的二极

模拟
2013-03-22

美高森美二极管 THINK MICROSEMI
美高森美为美国国防部后勤机构提供合格二极管产品

21ic讯美高森美公司 (Microsemi Corporation)宣布提供符合美国国防后勤机构(DLA)要求的全新肖特基二极管产品系列，适用于需要高功率密度和优良散热性能(通常为0.2-0.85 C/W)的航空航天和国防领域应用。新的二极管

模拟
2013-03-19

美高森美二极管 THINK MICROSEMI
Microsemi新型RF模块加快植入式医疗设备上市速度

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供一款用于起搏器、去纤颤器和神经刺激器等植入式医疗设备的完整的医疗网络(med-net)无线电链接。新的无线电链接是由美高森美ZL70321植入式射频模块和用于外部设

医疗电子
2013-02-26

植入式医疗设备 RF MICROSEMI
Microsemi RTAX-DSP FPGA器件通过航空质量资格认证

据最新消息，Microsemi公司SoC产品集团(原Actel公司)开发的RTAX-DSP现场可编程门阵列(FPGA)器件已获得合格制造商清单(QML)V类和Q类资格认证，这意味着该FPGA器件获准用于卫星、载人飞船和其他空间应用

电子设计自动化
2013-01-07

DSP FPGA器件 QML MICROSEMI
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器

不断增长的IEEE 802.11ac产品组合现在包含功率放大器和前端器件美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5

功率器件
2012-12-18

Wi-Fi IEEE 功率放大器 MICROSEMI
Microsemi推出用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出用于IEEE 802.11ac (亦称作第五代Wi-Fi)无线接入点和媒体设备的5 GHz功率放大器(PA) LX5509。LX5509是首个能够同时在IEEE 802.11n和IEEE 802.11ac网络中以相似功率

通信技术
2012-12-18

Wi-Fi 功率放大器 MIDDOT MICROSEMI
Microsemi对RT ProASIC3 FPGA产品添加Extended Flow

Microsemi公司近日介绍对RT ProASIC3 FPGA系列产品添加Extended Flow(E Flow)。该产品系列将在很多关键的航空航天应用领域提供额外的筛选选项和所需的更高级别的可靠性保证。与SRAM FPGA不同，RT ProASIC3 FPGA是首款

电子设计自动化
2012-12-03

EXTENDED PROASIC3 MICROSEMI FPGA
Microsemi推出新型高成本效益瞬态电压抑制器

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出两款采用专利塑料大面积器件(plastic large area device, PLAD)封装的全新低成本瞬变电压抑制器(transient voltage suppressor, TVS)产品。成本更低的15kW MPLAD1

工业控制
2012-11-13

美高森美瞬态电压抑制器 AD封装 MICROSEMI
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

嵌入式软件
2012-11-06

SoC SMARTFUSION2 MICROSEMI FPGA
Microsemi推出新型SECURRE-Stor™固态硬盘

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出SECURRE-Stor™高安全性加密2.5英寸SATA固态硬盘(SSD)，该产品设计可为商业、银行/财务、医疗、工业和智能电网应用提供出色的数据保护功能。SECURRE-Stor具有

智能硬件
2012-11-01

固态硬盘 ST ECU MICROSEMI
Microsemi液晶电视LED驱动器采用无损耗架构

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布推出适用于液晶电视的新型革命性无损耗 LED 背光驱动器 LX27901 ，该组件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背旋光性能，以及降低整体解决方案成本。 L

显示光电
2012-10-31

液晶电视电流 LED驱动器 MICROSEMI
Microsemi推出用于家庭网关的新型低功耗语音解决方案

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation) 于荷兰阿姆斯特丹举办的Broadband World Forum (BBWF)展会上，发布第四代用户线芯片组产品。全新ZL880系列是具有低功耗的双通道宽带外部用户线路接口(foreign exchange

消费电子
2012-10-25

低功耗美高森美家庭网关 MICROSEMI
Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA

美高森美公司近日发布了新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计用于满足关键性工业、国防、航

电子设计自动化
2012-10-18

SoC SMARTFUSION2 MICROSEMI FPGA
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi推出下一代SmartFusion2 SoC FPGA;提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力业界唯一瞄准工业、国防、航空、通讯和医疗应用的快闪FPGA器件致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品供应商美高

电子设计自动化
2012-10-10

SoC SMARTFUSION2 MICROSEMI FPGA
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

21ic讯美高森美公司(Microsemi Corporation)发布新的SmartFusion®2系统级芯片(system-on-chip，SoC)现场可编程门阵列(field programmable gate array，FPGA)系列。Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA设计

电子设计自动化
2012-10-09

SoC SMARTFUSION MICROSEMI FPGA
Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

Microsemi下一代SmartFusion2 SoC FPGA 实现性能突破

嵌入式软件
2012-10-07

SoC SMARTFUSION2 MICROSEMI FPGA
Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

Microsemi推出下一代SmartFusion®2 SoC FPGA

嵌入式软件
2012-10-07

SoC SMARTFUSION MICROSEMI FPGA
Microsemi推出三款新一代1200V非穿通型IGBT

美高森美公司(Microsemi)宣布其新一代1200V非穿通型(non-punch through，NPT)系列的三款IGBT新产品面世：APT85GR120B2、APT85GR120L和APT85GR120J。该产品系列的所有器件均

功率器件
2012-09-13

美高森美 5G IGBT MICROSEMI
Microsemi携创新封装技术发力医疗电子市场

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MIL-STD-883测试

消费电子
2012-09-10

电子市场医疗电子封装技术 MICROSEMI

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MICROSEMI

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Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器

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